近日，武漢大學(xué)集成電路學(xué)院正式成立，中國(guó)科學(xué)院院士劉勝擔(dān)任院長(zhǎng)。7月19日，長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)記者從集成電路學(xué)院獲悉，作為武漢大學(xué)服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略、助力湖北集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舉措，該學(xué)院以“厚基礎(chǔ)、強(qiáng)交叉、重實(shí)踐”為培養(yǎng)理念，首批計(jì)劃招收120名本科生，同步推進(jìn)本碩博貫通培養(yǎng)，致力于打造“產(chǎn)學(xué)研用”深度融合的人才培育新模式。

武漢大學(xué)集成電路學(xué)院成立大會(huì)。

集成電路被稱為現(xiàn)代工業(yè)的糧食，是AI和智能汽車等前沿領(lǐng)域的基石。劉勝接受長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)記者采訪時(shí)介紹，武漢大學(xué)集成電路學(xué)院與本地集成電路龍頭企業(yè)建立穩(wěn)定的合作，共建課程與實(shí)驗(yàn)室，以產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向，打造“課堂—平臺(tái)—產(chǎn)線”三級(jí)實(shí)踐體系，培養(yǎng)“懂理論、通工藝、能設(shè)計(jì)”的復(fù)合人才，構(gòu)建“產(chǎn)學(xué)研用”培養(yǎng)新模式。與合作企業(yè)共建武漢集成電路創(chuàng)新中心，聯(lián)合攻關(guān)先進(jìn)封裝、寬禁帶半導(dǎo)體器件、存儲(chǔ)芯片堆疊工藝、車規(guī)級(jí)芯片可靠性等企業(yè)痛點(diǎn)。

據(jù)了解，武漢大學(xué)集成電路學(xué)院本科階段設(shè)置微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)等專業(yè)，納入高考招生計(jì)劃，2025級(jí)新生可通過(guò)高考志愿直接報(bào)考，同時(shí)支持校內(nèi)優(yōu)秀學(xué)生通過(guò)二次選拔轉(zhuǎn)入。學(xué)院首批計(jì)劃招收本科生約120人（以最終公布為準(zhǔn)），另外接收轉(zhuǎn)專業(yè)30人/年（或新生入校后二次選拔）；同步開(kāi)展本碩博貫通培養(yǎng)，為產(chǎn)業(yè)輸送從研發(fā)到應(yīng)用的階梯型人才。在研究生階段將會(huì)規(guī)劃“4+3”“4+4”學(xué)制等新型碩士、博士培養(yǎng)方案，為產(chǎn)業(yè)界輸送不同類型的人才。

（來(lái)源：長(zhǎng)江日?qǐng)?bào)）