北京
DoNews7月19日消息，瀚博半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“瀚博半導體”）于2025年7月11日同中信證券簽署輔導協議，正式啟動A股IPO進程。
成立于2018年的瀚博半導體作為一家高端GPU芯片提供商，主要為人工智能核心算力和圖形渲染、內容生成提供全棧式芯片解決方案，現已擁有自主研發的核心IP以及兩代GPU芯片，提供圖形渲染GPU、數據中心GPU和邊緣GPU三大產品線。
瀚博半導體的核心技術人員主要來自AMD、英偉達和英特爾等知名公司，平均從業年限超過18年。其中，公司創始人兼CEO錢軍擁有近30年高端芯片設計經驗，曾帶領AMD團隊設計量產了業界第一顆7nm GPU；創始人兼CTO張磊擁有25年以上高端芯片設計經驗，曾擔任AMD院士，總體全面負責AMD的AI加速領域和視頻領域的芯片設計研發。
成立至今，瀚博半導體已獲得真格基金、天狼星資本、耀途資本、快手、紅點創投、五源資本、賽富投資基金、中國互聯網投資基金、經緯創投、阿里巴巴、人保資本、Mirae Asset、基石資本、慕華科創、招商局資本、海通開元、易方達私募基金管理有限公司、中創智領（原“鄭煤機”）、聯發科等知名機構的投資。
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