【導讀】銀行券商等積極響應科創債新政，科創企業迎金融“活水”

中國基金報記者 憶山

5月9日，工行、建行、中行、郵儲銀行、國開行等多家銀行相繼發布公告，透露其發行或承銷科技創新債券的最新落地情況。

據記者不完全統計，自科創債新政發布以來，銀行、券商、股權投資機構等積極響應，目前擬發行的科技創新債券合計規模已超900億元，發行市場行情持續火熱的同時，科創企業也將迎來精準“滴灌”，緩解融資難題。

國開行：成功發行首批3只科技創新債券，合計200億元

5月9日，國開行發布消息稱，在央行指導下，國開行在銀行間債券市場三家金融基礎設施機構成功發行首批3只科技創新債券，合計200億元。本次發行按照央行相關制度要求，嚴格篩選科技貸款項目，募集資金將用于支持國家技術創新示范企業、制造業單項冠軍企業等科技型企業，以及高技術制造業、戰略性新興產業、知識產權（專利）密集型產業等。

其中，在中央國債登記結算有限責任公司招標發行2年期DR浮息債60億元，在上海清算所招標發行3年期固息債100億元，在中國外匯交易中心面向投資人創新直接發行182天貼現債40億元，發行利率分別為1.47%、1.35%、1.17%，認購倍數分別為4.51倍、4倍、5.04倍，獲得廣大投資人的踴躍認購。 ? ? ? ?

國開行稱，下一步，將在央行和科技部等部委指導下，不斷完善金融支持科技創新的產品體系，持續提升服務能力和水平，以更加優質高效的“開行服務”支持科技創新、助力發展新質生產力，為加快實現高水平科技自立自強作出新的更大貢獻。

工行：成功發行200億元科技創新債券

5月9日工商銀行發布消息稱，該行于5月9日率先落地首批科技創新債券，規模達200億元。募集資金將通過貸款、債券、基金投資等多種途徑，專項支持科技創新領域業務，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，助力培育新質生產力。

同時，工商銀行還積極承銷和投資首批科技創新債券，高效滿足客戶科技領域融資需求。在首批公告發行的36個科技型企業、股權投資機構類項目中，工商銀行擔任主承銷商項目12個。募集資金將投向半導體、集成電路、高端裝備制造等領域，專項支持科技創新領域。本次工商銀行承銷項目中，還創新發行了“綠色兩新科技創新債券”，將“科技金融”“綠色金融”和“兩新”領域相結合，多方面貫徹中央決策部署。

工商銀行稱，將繼續全力做好“科技金融”大文章，在服務高水平科技自立自強上發揮國有大行主力軍作用，以領軍銀行姿態持續提升金融支持科技領域的服務能力。

建行、中行、郵儲銀行：成功承銷首批科技創新債券

同日，建設銀行、郵儲銀行也發布消息稱，已于近日成功承銷全國首批科技創新債券。

其中，建設銀行表示，該行成功承銷其中8期債券，引導市場資金流向新一代信息技術、生物技術、新能源等新質生產力重點領域，涉及的企業涵蓋TCL科技集團股份有限公司、京東方科技集團股份有限公司、天津市醫藥集團有限公司、徐州工程機械集團有限公司、浙江吉利控股集團有限公司等5家科技型企業，以及成都先進制造產業投資有限公司、江蘇省國信集團有限公司、蘇州金合盛控股有限公司3家股權投資機構。

中國銀行稱，5月9日，該行協助立訊精密、吉利控股、牧原股份、上海新微等科技型企業和股權投資機構以及部分金融機構，在銀行間市場成功完成首批科技創新債券承銷發行，規模共計385億元。在首批公告發行的36個科技型企業、股權投資機構類項目中，中國銀行擔任主承銷商項目16個。

郵儲銀行稱，5月8日，該行承銷的4單首批科技創新債券啟動發行，發行主體不僅包含金融機構、地方科技型企業，還包括民營企業以及股權投資機構。下一步，郵儲銀行將繼續發揮投商行一體化優勢，為科技企業提供更加精準、高效的金融服務，以實際行動支持國家創新驅動發展戰略。

多家機構積極響應，有助于破解科創企業融資痛點

今年以來，政策端持續發力，推動提升債券市場對科技領域的融資支持效能。

4月25日，中共中央政治局會議提到，將創新設立債券市場的“科技板”。不久后，《銀行業保險業科技金融高質量發展實施方案》發布，其中提到支持金融機構投資科創債。

5月7日，央行行長潘功勝在國新辦新聞發布會上表示，創設科技創新債券風險分擔工具，支持股權投資機構發行科創債。同日，央行、證監會聯合發布《關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告》，其中在發行主體上，新增支持金融機構、科技型企業、私募股權投資機構和創業投資機構發行科技創新債券。上交所、深交所、北交所也同步發布通知，細化支持措施。

新政發布后，市場反應熱烈。銀行、券商、股權投資機構等積極響應，相繼披露科技創新債券發行計劃。據記者不完全統計，截至目前，擬發行的科技創新債券合計規模已超900億元。

具體來看，銀行方面，除前述國開行、工商銀行等國有大行外，興業銀行、浦發銀行、杭州銀行、渤海銀行相繼發布公告，擬發行規模合計300億元。券商方面，招商證券、中信證券、國泰海通證券、中信建投證券等十多家相繼發布公告，擬發行規模合計超170億元。股權投資機構方面，亦莊投資、無錫創投、元禾控股、魯信創投等多家機構的擬發行規模合計超40億元。

對此，中信證券表示，近期關于科技創新債券的政策“組合拳”有助于精準破解科創企業融資痛點。未來，科技創新債券有望成為“科技—產業—金融”良性循環的核心樞紐。

平安證券認為，在政策支持下，今年科創債發行量或將放量，金融機構和國有股權投資機構或貢獻更多增量。此外，監管降低了科創債相關費用，增設了風險分擔工具，均有利于壓縮科創債信用利差。

校對：紀元

編輯：艦長

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