湖南
5月16日消息，外媒傳來新動態，計劃在今年將iPhone在印度組裝量翻番的富士康，其印度布局正在不斷深化。目前，富士康還謀劃在印度建設其他工廠，其中與 HCL 集團在印度合資的顯示驅動芯片工廠，已獲得印度方面的批準。
據悉，該合資工廠將由富士康與 HCL 集團攜手打造，專注于生產智能手機和其他消費電子產品所需的顯示驅動芯片。盡管目前總的投資規模尚未對外披露，但印度方面已確定將投入 4.33 億美元。工廠選址于印度北方邦，預計 2027 年投入運營。
在產能方面，按照外媒的報道，該工廠計劃月產最高 20000 片晶圓，這也就意味著預計最高可生產 3600 萬顆顯示驅動芯片。不過，值得注意的是，在工廠初期階段，將主要進行顯示驅動芯片的封裝和測試工作，隨后才會開展晶圓代工業務。
富士康此舉意義深遠。近年來，富士康不斷加大在印度的投資布局，一方面是為了滿足蘋果擴大在印生產的需求，以獲取更多的市場份額和利潤；另一方面，也反映出富士康在全球制造業格局調整下的戰略考量。印度擁有龐大的人口紅利和逐漸發展的制造業基礎，勞動力成本相對較低，同時當地政府也在積極推動 “印度制造”，為富士康等企業提供了諸多優惠政策。
此次顯示驅動芯片工廠的獲批與未來規劃，不僅將進一步增強富士康在印度的影響力，也有助于完善印度的電子產業鏈。然而，富士康在印度的發展也面臨諸多挑戰，如當地基礎設施的完善程度、勞動力素質的提升以及供應鏈的穩定性等。未來，富士康在印度的布局成果如何，值得持續關注。
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