印度的造芯夢又雙叒被打擊了，富士康連夜跑路，不跟你合作造芯片了。

近年來隨著中美摩擦加劇，缺“芯”爆發，印度頻頻開出半導體補貼政策，繼續復制中國政策，搞半導體外資引進。而富士康退出印度造芯計劃這事，再一次印證了印度“投資地獄”、“外企墳場”的環境。

印度是經濟增長最快的經濟體之一，2030年有望成為世界第三大經濟體，印度是全球第二大手機市場，也是全球最大的消費電子市場之一，人口優勢、高價補貼讓印度市場成為外企產業轉移的香餑餑。

與此同時，引進來的外企卻紛紛在印度如坐針氈，在印度注冊的5079家跨國公司，1777家已經“跑路”。當可口可樂、三星、小米等一大批企業在印度扎根之后，都被印度以各種理由罰款、收高額稅金。

到底是養熟了再殺，“印度掙錢印度花，一分別想帶回家”。企業們看清真相，退出的退出，學會了及時止損。

芯片廠暫時建不成，印度好歹還有芯片設計，印度是世界芯片設計大國，其“硅谷”班加羅爾國際科技園還是世界上主要芯片設計中心之一。

Cadence、高通、英特爾、AMD、ARM等國際半導體大廠都入駐了印度，印度有全球 20%的芯片設計人才，有五萬名印度人從事芯片設計。

印度半導體市場增長迅猛，預計將從2020年的150億美元增至630億美元，到2026年將達到630億美元。根據KOTRA孟買貿易中心和印度電子和半導體協會的數據，印度的半導體消費預計將從2019年的210億美元增加到2025年的4000億美元。

印度的芯片設計和芯片消費市場一點也不差，然而，印度的電子制造仍然要靠大量進口電子元器件，印度政府統計，截至2020年3月，印度進口價值1.15萬億盧比的電子元件，其中約37%來自中國。

無論是印度自身的愿望，還是西方的推波助瀾，印度欲對中國彎道超車，提高芯片自給能力，減少對外依賴已經擺在了臺面上。可進軍半導體制造，印度真的行嗎？

01

不斷補貼，不斷流產

坎坷的造芯計劃

說好的28nm制程變成40nm，如今富士康退出印度半導體計劃，或讓莫迪的“芯片夢”遭遇挫折。

富士康原本要與印度Vedanta集團創辦的半導體合資企業，項目之一是要在印度建立一家芯片廠，生產28納米12英寸晶圓。印度總理莫迪稱其為“印度半導體制造愿景的重要一步”。

失敗來得突然，距離他們宣布合作才過了一年多，印度自己的芯片廠止于紙面，據說原因之一是沒有找到生產28nm制程芯片的合作伙伴或取得技術授權，即使有40nm制程節點的技術，但因此前對印度政府的承諾不符，政府拒絕提供補助。

建芯片廠是莫迪想要搞半導體的核心，而近些年的印度半導體政策可謂是大潰敗，砸錢也花不出去。

2020年的“芯片荒”讓印度重新意識到芯片供應的重要性，加上中美科技競爭的持續，2021年，印度高調宣布100億美元的激勵計劃，要吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠，增強“印度制造”實力。

政策共吸引三家建廠申請：富士康與Vedanta的合資企業、跨國芯片財團ISMC公司、總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。

富士康退出了，ISMC搭檔的是高塔（Tower）半導體，但英特爾把高塔買走了，建廠的事被擱置，IGSS則在重新考慮相關投資。總之沒有一家公司獲得了建廠許可。

除了2021年的補貼計劃，21世紀以來，印度每隔幾年都會拋出大紅包，想要吸引半導體大廠來印度造芯片，但幾乎是屢戰屢敗：

2007年，印度首個半導體政策吸引了眾多大廠的目光，當時印度產業配套較差，巨頭們實地考察后選擇轉戰中國，如英特爾同年在遼寧大連動工建設了其亞洲第一座晶圓廠。

2011年，100億美元的新半導體政策，只有以色列的TowerJazz Semiconductor（2020年改名為Tower Semiconductor）來了，直到2019年才在6英寸晶圓里搞定180納米工藝，之后Tower被英特爾收購，該工廠已被擱置。

2013-2014年，印度政府向財團發芯片制造項目意向書，但都不了了之。

印度造芯片，其實在歷史上存在過高光時刻。

早在1962年，印度國有企業旗下的半導體廠就開始造芯片了。

1962年，印度國有的航空航天和國防電子公司BEL開始制造鍺半導體，1967年，BEL開始制造發射管、硅器件和集成電路……BEL后因無法達到國際標準，于1987年被迫關閉。

到了80年代，雖然印度唯一的半導體廠商關門，他們還是沒放棄自產芯片，不像臺灣搞工研院電子所，印度政府出資成立了一家新的國有企業，專做半導體，這家企業名為SCL（Semiconductor Complex Ltd.），于1983年投產。臺灣聯電成立于1980年，臺積電成立于1987年，SCL甚至比臺積電還早幾年。

來源：SCL

1984年，SCL 以 5000納米工藝發展到 800納米技術，當時中國大陸和臺灣甚至還沒有滲透到晶圓廠領域，在半導體制程上更是一度領先中國臺灣。

不過，印度走上了不同的道路。自從1989年的大火摧毀了SCL之后，印度的芯片制造好像就越來越難了。

1989年，SCL包括晶圓廠在內的整個建筑群化為灰燼，起火原因至今是未解之謎。SCL重建花了整整8年時間，直到1997年，這座規劃中的6英寸晶圓廠才正式投入使用。

待到1997年印度卷土重來，這個時候一切都晚了。回望1984年SCL搞出了5微米，1987年和當時最先進的0.8微米只落后一個世代，而在十年后的1997年，臺積電推出的先進工藝技術已經來到了0.25微米，印度已經落后一大截。

印度還是在2011年向以色列的TowerJazz Semiconductor付了數百萬美元，通過技術轉讓來更新制程，2019年才終于宣布自己能代工180納米（0.18微米）工藝的芯片。

02

下一個世界工廠？

刨除半導體制造，印度制造也不是那么的一無是處。

客觀來看，印度快速的人口增長帶來了巨大的人口紅利，印度擁有大量會英語的工程人才，有更廉價的勞動力，巨大的國內消費市場形成了閉環，上世紀90年代服務業的軟件外包在印度的迅速崛起就是個例子，如今印度已是全球軟件產能大國。

電子組裝行業這十年，外資紛紛到印度建廠，期間確實嘗到了甜頭。

以我國為例，幾乎所有中國手機廠商都進入了印度市場，最近七年，隨著國內手機市場的飽和，我國品牌手機及其產業鏈在印度持續深耕，在印度這個快速成長的市場中帶來了更具競爭力的產品，印度如今成為了全球第二大手機市場。

自2014年以來，vivo、OPPO、小米、金立、傳音、Lephone等眾多國產手機品牌廠商都開始在印度建設工廠或委外生產，印度已經有40座手機工廠投產，原本以中國為主要制造基地的電子代工企業也已經紛紛進入印度，富士康、偉創力、深圳MCM，聞尚、海派、與德等ODM/OEM企業在印度都已經建廠并投產。

印度電子通訊行業增長快速，外資企業占據印度手機市場8成以上的份額，賺了不少，最直觀的就是最近小米被扣48億元的事件，印度查稅企業被凍結的賬戶資金，其中外資手機企業的利潤可以看出，這些年確實獲利頗豐。

比起手機制造，三星、聯想此前就已經在印度建立自己的組裝廠，1997年三星印度廠已經開始生產電視機，隨著產線的豐富，鞏固了三星在各電子產品領域的地位。三星目前在印度擁有兩家組裝工廠，其中印度諾伊達工廠為目前全球最大手機工廠，年產量達 1.2 億臺，三星全部智能手機產量中，在印度的手機產量將會占一半。此外三星還在諾伊達設立了五座研發中心，一座設計中心。雇傭員工超過7萬人。

而在三星Display之前，國產顯示面板廠商及模組廠商就已經進入印度建立顯示模組、攝像頭及指紋模組廠，如合力泰、華星光電、天馬微電子。

比亞迪早在2007年進入印度市場，為手機制造商生產電池和零部件。2013年，比亞迪開始與Megha Engineering在印度建造電動巴士。

印度制造，除了外資的身影，不得不提“印度第一財團”塔塔集團。塔塔之于印度，就像三星之于韓國，印度人一生，除了稅收、死亡，都離不開塔塔。塔塔集團營收占印度GDP的6%左右，業務涵蓋：能源、工程、汽車、通信、紡織、信息技術、材料、服務、消費、化工等領域，旗下擁有100多家企業，其中上市企業30余家，包含塔塔鋼鐵、塔塔汽車等世界500強企業。

塔塔集團自然成為了印度想要塑造自身在全球產業鏈重要位置的企業，除了芯片，塔塔集團正在洽談收購iPhone代工廠商緯創在印度的工廠，計劃制造新能源汽車、動力電池、生產可再生能源、開發一站式超級APP等等。

該有的都有了，新一輪大國競備半導體的浪潮中，芯片制造還是那個印度政府無法割舍的蛋糕。

畢竟論半導體產業，眾多半導體巨頭都在印度設有分公司，如AMD、ARM等，印度在芯片設計人才上并不缺，擁有較豐富的芯片設計經驗，印度還有本土芯片設計公司，印度工程服務公司L&T Technology Services（LTTS），從事包括從制造設計到晶圓創建的尖端工作，涵蓋整個產品生命周期，憑借超過25種成功的 ASIC 和 FPGA 產品以及80多項專利組合，該公司已確立了自己作為主要參與者的地位。三星電子印度R&D研究所在多攝像頭解決方案、電視、數字應用程序、5G、6G、超寬帶無線通信協議等多個領域申請了7500個以上的專利。

此外Cadence、高通、英特爾等公司均在印度設廠，其中高通在印度擁有最大的研發中心。AMD近期更是宣布，未來五年將在印度投資約4 億美元，將在班加羅爾科技中心建立其最大的設計中心，五年內創造3000個新的工程職位。AMD 的新園區使其在印度的辦事處數量增加至10個，目前在印度已擁有超過6500名員工。

德勤合伙人 Kathir Thandavaryan 對 BBC表示：“印度擁有全球 20%的芯片設計人才，有 50,000名印度人從事這項工作。”

印度的半導體產業多以芯片設計或為客戶提供解決方案為主，半導體高度依賴進口。這在電子產品上也很明顯，雖然本土組裝率高了，但大量零部件和機械設備依賴進口，根據 Comtrade 數據，2018 年印度電子出口額占其全球出口總額的4%，整體出口規模較小，而電子相關進口額占其全球進口總額的 10%，呈現明顯的電子相關產品貿易逆差，印度距離它真正的本土化制造愿景還有距離。

03

印度造芯，為什么這么難？

隨著這些年的產業轉移，印度和越南、菲律賓等東南亞/南亞國家逐步承接了部分封裝、零部件及組裝業務，印度在其中的國土面積、人口優勢都很明顯，印度芯片需求巨大，德勤（Deloitte）表示，印度占全球芯片需求的5%，由于智能手機、消費電器和自動駕駛汽車等新趨勢的普及，到2026 年這一數字可能會翻一番。

那么，印度的芯片制造為何屢屢受挫？

目前印度想做芯片制造大國，面前有好幾座大山，它們分別是營商環境、基礎設施水平和高科技產品制造經驗。

印度半導體和中國臺灣發展半導體處于同一時期，但營商環境、水電供應這兩個方面嚴重拖后腿。

印度遭人詬病的行政效率、保護主義規則都跟營商環境相關。印度喜歡對外企“養羊殺羊”，在立法、稅收等方面都很任性和隨意，加之錯綜復雜的監管體系，營造出充滿挑戰的營商環境。

許多外企在印度沒落戶幾年就紛紛撤退，從2014年到2021年，總計有兩千七百多家跨國公司退出了印度市場，如亞馬遜、沃達豐、可口可樂等眾多歐美跨國公司都沒法在印度站穩腳跟。印度公司事務部國務部長拉奧·辛格表示，截至2022年7月27日，在印度注冊的5079家跨國公司，已經有1777家“跑路”了。

不止是三星、vivo、小米被印度花式擠稅，可口可樂、福特、沃達豐都被印度稅收坑過。同為蘋果代工的緯創，因“水土不服”及利潤太低，宣布退出苦心經營了15年的印度市場。

造芯片和電子組裝不同，前期投入資金巨大，即便有巨大的美元百億補貼，在決定建廠之前恐怕都要先掂量清楚其中的成本和收益，富士康可能就意識到了后期的兇多吉少。

據悉富士康在和印度政府打交道時，監管問題上嚴重被拖延，各種審批手續遲遲沒下文，連莫迪承諾“負擔成本一半”的政府補貼都批不下來。早在1960年代，仙童半導體想把封測外包，但看到印度腐敗的官僚體系之后，最終去了馬來西亞、菲律賓。

從基礎設施上來看，晶圓廠對水電需求量極大，同時要求穩定的供電和供水，是個大工程。

印度的電力短缺制約了其經濟發展，盡管近40年來其電力裝機在以平均每年6.58%的速度增長，但電力缺口平均仍在10%左右，峰荷時甚至高達到15%以上，印度近年來正在加快電力建設，補足短缺。

印度是世界上淡水資源最豐富的國家之一，但沒法有效利用水資源。印度水利工程拉胯，面對豐富的水資源，當局不想著修建水利工程，卻總是打深井不斷掠奪地下水資源，水災和干旱往往神奇地同時存在，旱的旱死，澇的澇死。

印度的人力資源還存在兩極分化，高科技產品制造經驗不足。

誠然，硅谷的印度工程師和中國工程師不相上下，在歐美科技企業的領導崗位上，印度人明顯表現出優勢，如微軟、谷歌、Adobe、諾基亞、global foundry、閃迪的CEO，軟銀集團的副董事長也是印度人。

落地在熟練工稀少的印度芯片廠，工廠管理人員和核心的技術崗位都需要派駐，一線工人還要花成本培訓，造芯片的高投入恰恰要求了高良率和高回報率，雖然印度工人工資成本低，但在效率和不良率這兩方面的隱性成本上，印度工人并不占優勢。

綜合來看，印度想建芯片廠，或者是建一家成功的芯片廠，不止是搖晃著錢袋那么簡單。

2022年12月，一項更大投資的新“五年計劃”啟動，巨大的投資滾滾而來，塔塔集團接下任務，計劃在未來五年內投資900億美元，希望在未來數年內在生產印度本土生產芯片，讓印度成為全球芯片供應鏈的關鍵玩家。

半導體制造壁壘高，平均需要20多年才能有一家成功的芯片廠。印度卻想一步到位，希望18個月內搞定半導體生產，創造“一個國家建立起一個新產業的最短時間記錄”，似乎缺乏從基礎做起的耐心。

在全球范圍內，歐盟、美國、日本、韓國等同一時間在競相采取措施提高各國的芯片競爭力，印度半導體的激勵政策只是眾多政策之一，印度要成為芯片強國，還要面臨許多對手和絆腳石。

參考資料：

中國480億vs塔塔集團900億，中印半導體之爭輸在哪？，數智銳角

突發！印度大潰敗，富士康連夜撤離……，智谷趨勢

印度吹了三年的半導體，就這？，半導體行業觀察

“印度第一財團”塔塔集團，到底是什么來頭？，宇宙路口

印度半導體行業現狀與未來分析：正轉型芯片設計服務，國際電子商情

印度和東南亞疫情升級，對電子產業鏈沖擊有多大？，中金公司研究部