4月16日，聚焦無(wú)錫、聚焦“半導(dǎo)體封測(cè)”中國(guó)大會(huì)，共探行業(yè)新局！

半導(dǎo)體封測(cè)+芯榜+深科技+氣體圈子+半導(dǎo)體圈：共同舉辦！

半導(dǎo)體封測(cè)官方（www.fengce.com.cn）

4月1日中旗新材公告， “中國(guó)光刻機(jī)之父”賀榮明的星空科技擬以8億元受讓其24.97%股權(quán)，其一致行動(dòng)人擬受讓5.01%股權(quán)，共29.98%，控股股東將變?yōu)樾强湛萍?，?shí)控人變更為賀榮明 。

星空科技成立于2021年，主營(yíng)光刻等設(shè)備，中旗新材將轉(zhuǎn)型為集成電路相關(guān)企業(yè)。

一、賀榮明收購(gòu)中旗新材

4 月 1 日，中旗新材發(fā)布公告，星空科技擬以約 8.03 億元受讓其 24.97% 股權(quán)，其一致行動(dòng)人陳耀明擬受讓 5.01% 股權(quán)，合計(jì) 29.98% 股權(quán)。此次交易完成后，中旗新材控股股東將變更為星空科技，實(shí)控人由周軍變?yōu)橘R榮明。

中旗新材作為人造石材第一股，自 2021 年上市后業(yè)績(jī)持續(xù)下滑，2024 年歸母凈利潤(rùn)同比下降明顯。而此次控制權(quán)變更，有望為其帶來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。

消息一出，4 月 1 日開(kāi)盤(pán)中旗新材股票即漲停，顯示出市場(chǎng)對(duì)此次變動(dòng)的高度關(guān)注與期待。

二、星空科技：2.5D/3D 封裝測(cè)試設(shè)備

星空科技成立于 2021 年，總部位于廣州，研發(fā)和產(chǎn)品中心在上海，是半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造企業(yè)。在收購(gòu)中旗新材前夕，剛完成新一輪融資。本輪融資由浦東科創(chuàng)集團(tuán)及海望資本領(lǐng)投，融資金額合計(jì)超 8 億元，其中領(lǐng)投方聯(lián)合出資近 3 億元，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域年度單筆融資新高，注冊(cè)資本也從 1.97 億元增至 2.94 億元。

公司以精密機(jī)械、精密光電等為核心技術(shù)，產(chǎn)品涵蓋大芯片封裝光刻機(jī)、硅片 / 芯片高精度鍵合機(jī)等，已獲得國(guó)內(nèi)多家頭部客戶認(rèn)可。目前，星空科技全力投入 2.5D/3D 封裝測(cè)試設(shè)備研發(fā)，組建了頂尖研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在軟硬件方面積極布局，還開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，致力于打造高可靠性、高精度、高效率的先進(jìn)設(shè)備。

三、賀榮明：“中國(guó)光刻機(jī)之父”

賀榮明作為星空科技創(chuàng)始人，被譽(yù)為 “中國(guó)光刻機(jī)之父”。1985 年畢業(yè)于同濟(jì)大學(xué)機(jī)械工程管理系的他，是上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）的創(chuàng)始人之一。

2002 年，賀榮明臨危受命組建上海微電子裝備，經(jīng)過(guò)多年努力，2007 年首臺(tái)國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)成功曝光，使中國(guó)成為全球第四個(gè)掌握該技術(shù)的國(guó)家。

2008 年，上海微電子裝備推出首臺(tái)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝光刻機(jī)，如今在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超 80%，國(guó)際市場(chǎng)占有率達(dá) 33%。

2021 年創(chuàng)立星空科技后，賀榮明將核心技術(shù)拓展至多領(lǐng)域。此次收購(gòu)中旗新材，中旗新材未來(lái)擬收購(gòu)相關(guān)資產(chǎn)控制權(quán)，與公司新材料業(yè)務(wù)構(gòu)成集成電路高端芯片制造材料端、設(shè)備端綜合產(chǎn)品解決方案，形成協(xié)同效應(yīng)。

賀榮明將帶領(lǐng)星空科技，在融資助力下，聚焦核心技術(shù)，加大研發(fā)投入，推動(dòng)高端裝備制造國(guó)產(chǎn)替代，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力，有望重塑行業(yè)格局。