據(jù)媒體wccftech、insider-gaming報道，索尼正在開發(fā)PlayStation 6的便攜游戲設(shè)備，但其性能不及當(dāng)前的PlayStation 5。

這一說法最早由知名AMD爆料者Kepler_L2在NeoGAF論壇上透露。他指出，PS6的便攜設(shè)備將搭載3nm工藝、功耗為15W的系統(tǒng)級芯片(SoC)，這意味著其整體性能將低于PS5。

盡管性能受限，這款設(shè)備仍將具備運(yùn)行PS5游戲的能力。不過在實現(xiàn)這一目標(biāo)的過程中，勢必會在畫質(zhì)、幀率或其他方面做出一些權(quán)衡與妥協(xié)，這也讓人十分期待索尼將如何優(yōu)化該設(shè)備的軟硬件設(shè)計。

而知名爆料者eXtas1stv引用了另一名爆料者KeplerL2發(fā)出的信息，稱下一代PlayStation掌機(jī)的性能并不會與PS5相同。eXtas1stv稱，下一代PlayStation掌機(jī)的性能更接近于Steam Deck或Switch 2，或許表明這款掌機(jī)更注重便攜性而非強(qiáng)大性能。

推主TCMF2將多項有關(guān)于PS新掌機(jī)的傳言進(jìn)行了匯總。

據(jù)稱支持運(yùn)行PS4和PS5游戲

報道指出可兼容全部PS4游戲庫

對PS5游戲?qū)⒉捎妙愃芐team Deck的專項適配優(yōu)化

傳聞目標(biāo)發(fā)售窗口為PS6世代

目前，關(guān)于PlayStation 6的官方信息仍然寥寥無幾。今年早些時候，Kepler_L2曾表示，PS6主機(jī)所使用的SoC設(shè)計已完成，正在進(jìn)入前硅驗證階段，并預(yù)計在今年完成A0版本的芯片投片。按照常規(guī)流程，從A0投片到正式量產(chǎn)通常需要約兩年時間，因此該主機(jī)有可能會在2027年正式發(fā)布。

可以確定的一點是，PS6將繼續(xù)采用AMD定制芯片。據(jù)悉，英特爾曾嘗試參與新主機(jī)芯片的競標(biāo)，但由于其內(nèi)部在利潤分配方面未能達(dá)成一致，最終被AMD擊敗，后者成功拿下了PS6芯片的供應(yīng)權(quán)。

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