山東
IT之家 5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK 海力士計劃今年十月開始正式量產 HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。
SK 海力士的 12Hi HBM4 堆疊了 12 層 24Gb DRAM 芯片，單封裝容量達 36GB，帶寬達 2TB/s。報道指今年早些時候該企業在 HBM4 上實現了超過 60% 的良率，而在近來又突破了 70% 的大關，為量產打下基礎。
另據 TrendForce 集邦咨詢的預測，HBM4 由于 I/O 接口翻倍、基礎裸片 (Base Die) 功能復雜化等因素制造難度更高，預計其初期溢價幅度將突破 30%；而 HBM 有望在 2026 下半年市占率超越 HBM3E 成為市場主流。
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