浙江
Nintendo Switch 2 掌上游戲機將于下周三 (6 月 4 日) 全球上市。這款備受期待的下一代掌上游戲機采用定制的 NVIDIA 處理器。令許多行業監管機構感到驚訝的是，雙方最近都披露了一些有關其富有成效的硬件合作的技術細節。
從歷史上看，任天堂對其上一代硬件的許多方面都保密。在整個 2020 年代，數據挖掘者和泄密者挖掘出了大量預發布信息，從而引發了關于 Switch 2 芯片組起源的理論。在 Switch 1 時代，臺積電是選定的制造合作伙伴。NVIDIA 的現成 Tegra X1 移動 SoC 以20 納米形式為第一批 Nintendo Switch (2017) 設備提供算力。2019 年的改版為 Switch Lite 和（更新的）Switch 型號帶來了更高效的16 納米解決方案，2023 年的高端 OLED 版本也沿用了該解決方案。
此后，Switch 2 的所謂 NVIDIA Tegra T239 SoC 被傳與三星 8 納米工藝制程有關。本月早些時候，一些膽大包天的中國泄密者提供了“完整芯片圖”證據，證明其芯片來自韓國代工廠。
彭博社內部消息暗示，三星半導體成熟的 8 納米 FinFET 工藝制程（而非臺積電的同類產品）更適合 Switch 2 的定制 NVIDIA 芯片組。匿名消息人士提到了關鍵因素：穩定的生產和工藝兼容性。業內人士認為，三星領導層正在積極爭取更長期的 Switch 2 芯片組生產協議。續簽的條款可能包括未來芯片尺寸的縮小；預發布的分析顯示，芯片面積將達到相當大的 207 平方毫米。
除了代工業務談判之外，其他傳聞表明三星高管正在敲定一份 OLED 面板供應協議。業內專家認為，三星進軍游戲機芯片市場這一關鍵舉措具有重大意義。 《電子時報》的一篇文章深入探討了所謂的“三方合作”——涉及任天堂、英偉達和這家韓國半導體巨頭。
三星代工廠近年來舉步維艱，但渴望趕上其勁敵。有傳言稱，AMD 和索尼正在考慮三星的芯片制造渠道；或許是為了未來的 PlayStation 硬件。
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