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1、中芯國際子公司完成剝離中芯寧波股權 國科微接盤

2、甬矽電子2.5D先進封裝正與客戶進行產品驗證

3、Qorvo“三板斧”：Wi-Fi 8、UWB/Matter、企業(yè)級SSD的PMIC最新進展

4、蔚來神璣NX9031發(fā)布，智駕芯片戰(zhàn)爆發(fā)

01、中芯國際子公司完成剝離中芯寧波股權 國科微接盤

2025年6月6日，中芯國際發(fā)布公告，宣布其全資子公司中芯控股擬向湖南機器視覺及AI芯片設計龍頭國科微出售所持有的中芯集成電路（寧波）有限公司14.832%的股權。本次交易完成后，中芯控股將不再持有中芯寧波的股權。

中芯寧波的核心生產設備、配套基礎設施及前沿技術研發(fā)等大規(guī)模投入累積形成了較高的固定成本，且仍處于產能爬坡期，其產品結構、工藝優(yōu)化及產能利用率尚未達到最佳狀態(tài)，高端產線的優(yōu)勢尚未完全發(fā)揮，導致報告期內存在較大規(guī)模虧損。中芯寧波目前已經與國內某頭部移動通訊終端企業(yè)簽署濾波器長期供應框架協(xié)議，根據協(xié)議，2025年至2028年間，該企業(yè)將從中芯寧波采購其移動終端產品所需射頻濾波器總量的50%。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（證券簡稱：中芯國際；證券代碼：688981.SH）成立于2000年，總部位于中國上海。主要提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術服務，涵蓋多種技術節(jié)點和技術平臺，廣泛應用于智能手機、電腦、消費電子、物聯(lián)網、工業(yè)與汽車等領域。

02、甬矽電子2.5D先進封裝正與客戶進行產品驗證

近日，甬矽電子在接受機構調研時表示，公司二期“Bumping+CP+FC+FT”的一站式封測能力已經形成，晶圓級封測產品的營收持續(xù)快速增長；2.5D封裝于2024年四季度完成通線，目前正與客戶進行產品驗證。隨著大客戶不斷導入產品，公司先進封裝產品線的稼動率呈現(xiàn)逐步提高的趨勢。

展望下半年，隨著大客戶相關產品的導入，稼動率水平有望提升，促進毛利率轉正。公司將持續(xù)成長，通過規(guī)模效應逐步減少折舊所產生的影響；另一方面，公司積極優(yōu)化產品結構，努力提高晶圓級產品的稼動率并優(yōu)先承接毛利率較高的產品，以促進毛利率水平正向發(fā)展。

關于2025年折舊預期與折舊壓力緩解時間點，甬矽電子表示，公司預計今年折舊金額同比小幅增長。根據公司設備的折舊年限以及營收規(guī)模，隨著原有投資設備折舊期陸續(xù)到期，預計后續(xù)折舊壓力將有所緩解，拐點取決于新增投資力度和原有折舊到期之間的平衡，預計未來兩三年有望拐點。

關于甬矽電子

甬矽電子（寧波）股份有限公司（證券簡稱：甬矽電子，證券代碼：688362）成立于2017年11月，2022年11月在上交所科創(chuàng)板上市，主要從事集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和測試。主要生產QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先進封裝形式產品。二期總占地500畝，總投資111億，以先進晶圓級封裝為主，技術涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆疊POP及2.5D/3D先進封裝等。

對話芯友企業(yè)

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話甬矽電子副總經理徐玉鵬。

芯片揭秘

甬矽電子

“AI1.0的部分，是0跟1的差別，以前人賦予機器一個程序，它只會執(zhí)行重復性的動作。但現(xiàn)在我們在訓練它的判斷能力，像人的雙眼和大腦對圖像感知可以做判斷。所以我認為未來誰掌握了更多數據，誰就是是未來的贏家。”甬矽電子徐玉鵬曾在專訪中這樣說。

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03、Qorvo“三板斧”：Wi-Fi 8、UWB/Matter、企業(yè)級SSD的PMIC最新進展

5月21日，Qorvo在北京舉辦了以「連接無界 智護未來」為主題的2025媒體日，全面展示了其在三大核心技術方向的最新布局：包括Wi-Fi 8的標準演進、UWB與Matter的融合應用，以及面向AI數據中心的企業(yè)級SSD電源管理方案（PMIC）。

對于Wi-Fi 8的硬件實現(xiàn)，Qorvo指出，系統(tǒng)復雜度將顯著上升。Multi-Link、多頻段協(xié)作及多功率等級控制需求，使得前端模塊（FEM）需具備更高集成度與靈活性。未來FEM需支持多種功率模式（如Ultra High/Low Power），并兼容更復雜的控制接口（如MIPI、SPI），這對模塊接口資源、功耗優(yōu)化、熱管理都提出了新挑戰(zhàn)。

UWB滲透提速，Qorvo推出第三代UWB旗艦芯片。UWB已在蘋果、三星、摩托羅拉等高端手機中落地，正迅速向“Wi-Fi級標配”邁進。

Qorvo推出集成PLP（Power Loss Protection，掉電保護）功能的PMIC解決方案，為高可靠、高密度AI基礎設施提供全新電源保障路徑。

關于Qorvo

Qorvo是一家射頻（RF）技術公司，其產品廣泛應用于移動設備、基礎設施應用以及航空航天和國防系統(tǒng) 。公司成立的歷史可以追溯到1991年成立的RF Micro Devices (RFMD)和1985年的TriQuint，兩家公司在2015年合并成為Qorvo 。Qorvo的產品線包括移動產品和基礎設施與國防產品兩大部門。在移動產品領域，Qorvo提供包括天線、功率放大器芯片、濾波器和射頻開關在內的全產業(yè)線布局。

對話芯友企業(yè)

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話Qorvo無線基礎設施高級應用工程師周鵬飛。

芯片揭秘

Qorvo

“中國的人口密度高，在Sub-6G有2.6G、3.5G這樣優(yōu)質的頻段資源，這樣的優(yōu)勢使得中國5G的發(fā)展最為迅猛。”周鵬飛先生曾在專訪中這樣說。

點擊下方圖片閱讀完整文章，《專訪 | Qorvo：中國射頻應用引領世界『芯片揭秘 190期』》

芯片揭秘主播幻實（左）對話

Qorvo無線基礎設施高級應用工程師周鵬飛（右）

04、蔚來神璣NX9031發(fā)布，智駕芯片戰(zhàn)爆發(fā)

2025年4月份，蔚來汽車即發(fā)布了自家首顆智能駕駛芯片—NX9031型號，這款基于蔚來智能座艙的智能駕駛芯片，據悉采用的是由臺積電的5nm工藝打造，有超過500億顆晶體管，這款芯片還采用了32核的CPU架構，內置LPDDR5x、8533Mbps速率RAM，擁有6.5GPixel/s像素處理能力，處理延時小于5ms。

關于蔚來

蔚來集團成立于2014年，注重核心科技獨立正向研發(fā)。對于智能電動汽車的六大核心技術——包括“三電”系統(tǒng)的電機、電控、電池包，“三智”系統(tǒng)的智能網關、智能座艙、自動輔助駕駛系統(tǒng)，蔚來通過獨立正向研發(fā)，全部擁有自主知識產權。

對話芯友企業(yè)

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話蔚來資本原管理合伙人、創(chuàng)始人張君毅。

芯片揭秘

蔚來

“我們有一個很大的潛在優(yōu)勢。我們可以的研發(fā)和工程師團隊和我們一起進行判斷，像當時我們投資圖達通(Innovusion)激光雷達項目時，就是經過蔚來汽車北美團隊的技術驗證后才決定參投。我想表達的是，首先這個投資產品需要符合蔚來汽車自身的標準。”張君毅先生曾在專訪中這樣說。

點擊下方圖片閱讀完整文章，《與蔚來資本聯(lián)合創(chuàng)辦人聊智能汽車發(fā)展與趨勢》

芯片揭秘主播幻實（左）對話

蔚來資本原管理合伙人、創(chuàng)始人張君毅（右）

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