隨著2025年上半年收官，A股并購市場在政策暖風和產業升級的雙重驅動下呈現復蘇態勢。
自“并購六條”發布以來，并購重組市場規模和活躍度大幅提升。據IPO日報統計，從并購上會項目數量上來看，2025年上半年的上會項目已經達到2024年全年的86.67%，且并購重組過會率為100%；從受理情況來看，2025年上半年受理的并購重組項目已經遠遠超過了2024年全年，上市公司發起并購重組的熱情高漲。
與此同時，半導體行業成為本輪并購浪潮的熱門賽道。

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受理項目激增

據證監會披露，“并購六條”發布以來，上市公司累計披露資產重組超1400單，其中重大資產重組超160單。2025年年初至5月中旬，上市公司籌劃資產重組更加積極，已披露超600單，是去年同期的1.4倍；其中重大資產重組約90單，是去年同期的3.3倍；已實施完成的重大資產重組交易金額超2000億元，是去年同期的11.6倍。
IPO日報統計發現，近年來上市公司并購重組活躍度明顯提升。除了發布并購計劃的上市公司顯著增加，隨著多項支持政策的發布，并購上會項目的數量也相應有所增長。
2024年全年，滬深交易所分別審核了7起、8起并購重組項目，全年共計15起并購項目上會。
據IPO日報統計，今年上半年，2025年滬深交易所并購重組委已經審核了13家上市公司的并購重組項目，不考慮羅博特科首次上會暫緩審議，目前并購重組過會率為100%。
從并購上會項目數量上來看，2025年上半年的上會項目已經達到2024年全年的86.67%。
從受理情況來看，2025年上半年，滬深交易所分別受理了21起、20起并購重組項目，共計41起。其中，3起已經注冊生效，1起已獲并購重組委審核通過，其余還處于已受理、問詢中或中止的狀態。
2024年全年，滬深交易所分別受理了14起、11起并購重組項目，共計25起。
可以看出，2025年上半年受理的并購重組項目已經遠遠超過了2024年全年，上市公司發起并購重組的熱情高漲。

修訂《重組辦法》

并購重組浪潮的出現，離不開政策提供關鍵支撐。
近年來，《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》以及修改后的《上市公司重大資產重組管理辦法》等政策，為上市公司通過并購重組提升產業鏈韌性營造了良好的環境。
具體來看，5月中旬，證監會發布了修訂后的《上市公司重大資產重組管理辦法》（下稱《重組辦法》），進一步深化上市公司并購重組市場改革。
新修訂的《重組辦法》提出多個“首次”，包括首次建立簡易審核程序，首次調整發行股份購買資產的監管要求，首次建立重組股份對價分期支付機制，首次引入私募基金“反向掛鉤”安排。與此同時，新修訂的《重組辦法》還提高了對財務狀況變化、同業競爭和關聯交易監管的包容度，完善了鎖定期規則支持上市公司之間吸收合并。
其中，關于建立重組股份對價分期支付機制，是指將申請一次注冊、分期發行股份購買資產的注冊決定有效期延長至48個月；明確分期發行股份的，鎖定期自首期股份發行結束之日起算；在計算是否構成重組上市等相關指標時，將分期發行的各期股份合并計算；強制業績承諾情況下，明確上市公司與交易對方可以選擇業績補償或者分期支付加業績補償等方式履行承諾義務；上市公司分期發行股份支付購買資產對價的，各期股份發行時均應當符合第四十三條第一款規定的條件，但后續發行不再重復履行審核注冊程序，通過強化信息披露，要求中介機構核查把關，并強化嚴肅追責等方式進行監管。
有業內人士指出，上述修改不僅精簡了審核流程、縮短審核注冊時間，還有助于鼓勵私募基金參與上市公司并購重組，暢通資金退出流程。

半導體火熱

從行業角度來看，半導體、新能源等高科技行業的并購重組案例增多。
據IPO日報不完全統計，2025年以來，我國半導體企業披露的并購重組計劃已經超過20起。
例如，國內電子設計自動化（EDA）龍頭企業華大九天（301269.SZ）宣布收購芯和半導體股權、國內領先的高端處理器設計龍頭海光信息（688041.SH）宣布換股吸收合并中科曙光（603019.SH）、國內半導體設備龍頭北方華創（002371.SZ）受讓芯源微（688037.SH）股份、揚杰科技（300373.SZ）定增收購貝特電子控制權、滬硅產業（688126.SH）定增收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿等三家公司全部股權。
可以發現，上述半導體行業并購案例中，不乏上市公司收購上市公司。
天風證券研報指出，國內半導體行業正掀起并購熱潮，產業鏈多領域企業紛紛布局收并購計劃，推動行業加速邁向新階段。并購覆蓋半導體材料、設備、EDA、封裝、芯片設計等各個領域，企業通過橫向并購擴大規模、縱向并購完善產業鏈，國內半導體產業格局在重塑。對企業而言，并購是快速獲取關鍵技術、保持市場競爭力的核心手段。在國產替代加速的大背景下，通過與擁有核心技術的企業合并，可顯著縮短與海外巨頭的技術差距，同時還能借此擴充產品品類、完善產業鏈布局、實現規模效應。
從已有案例看，半導體行業并購重組多為產業橫向和縱向整合。與此同時，不少傳統行業的上市公司也看中半導體行業，試圖跨界收購來分一杯羹，但失敗案例也相對較多。
例如，今年年初，奧康國際宣布終止籌劃跨界收購聯合存儲科技（江蘇）有限公司。今年3月，雙成藥業亦宣布定增收購奧拉股份100%股權的交易事項終止。公司稱，由于各交易對方取得標的公司股權的時間和成本差異較大，交易各方預期不一，公司與部分交易對方仍未能就交易對價等商業條款達成一致意見。在停牌10個交易日后，慈星股份宣布終止跨界收購，理由也是交易各方對本次交易的最終交易條件未能達成一致。

記者 吳鳴洲

文字編輯 褚念穎

版面編輯 褚念穎

責任編輯 光云

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