7月16日在復旦微電子集團成立27周年當天，“自主之芯 協同之道”高端論壇于復旦大學江灣校區舉辦。

論壇期間，復旦大學與復旦微電子集團正式簽署戰略合作協議，標志著校企雙方在科研協同、技術轉化、機制共建等關鍵領域邁入深層次合作新階段。

根據協議安排，雙方將圍繞“平臺共建—科研攻關—人才協同”三大方向，構建系統化合作框架，依托復旦大學在集成電路學科領域的研究基礎與人才優勢，聚焦基礎研究、關鍵技術攻關與工程化驗證環節，聯動推動科技成果從“論文階段”走向“應用場景”，打通產學研協同鏈條。

協議還明確設立專項機制，支持聯合團隊組建、實驗資源共享與項目協同推進，提升高校科技成果的工程化能力與企業創新效率。

復旦大學黨委常委、常務副校長許征在致辭中表示，復旦大學始終高度重視科技成果轉化工作，近年來不斷推動學科交叉、平臺開放和科研機制創新，努力將高校知識生產與國家重大戰略需求對接。此次戰略簽約，不僅是推動校企合作機制化、制度化的重要探索，也將為集成電路產業高質量發展注入新的動能。

復旦微電子集團董事長兼總經理張衛表示，作為一家深度植根本土、始終堅持自主研發的芯片設計企業，復旦微電子高度重視與高校在技術、機制與人才層面的協同探索。此次合作也是在企業成立27周年這一關鍵發展節點上，對校企協同探索的系統性深化，也為下一階段在EDA工具、工程平臺、行業標準等關鍵方向的聯合攻關奠定制度支撐。

張衛強調，企業將以此為契機，進一步推動機制共建走深走實，在服務國家戰略中走出一條更具系統性與可持續性的技術創新路徑。

論壇以“自主之芯 協同之道”為主題，來自高校、行業組織、頭部企業與投資機構的嘉賓，圍繞協同機制構建、產業生態演進與技術底座發展等議題展開深入交流。與會代表一致認為，當前芯片產業正處于結構重塑與生態再造的關鍵階段，推動協同從理念走向機制，從技術走向平臺，已成為自主生態建設的核心任務。

未來，復旦大學與復旦微電子集團將以此次協議為基礎，持續推動科研成果在真實產業場景中的落地轉化，探索高校科研資源與企業工程能力之間的有效銜接路徑，助力構建更加開放、協同、高效的集成電路產業創新體系。