7月3日-5日，2025年第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂隆重舉行。作為本屆大會的亮點環節，7月5日，上海交大校友論壇由上海交通大學集成電路校友會指導，芯原股份支持，再次匯聚半導體行業精英，搭建起產學研投深度融合的高端交流平臺，為中國半導體產業的發展注入新動能。

洞察行業趨勢與投資機遇

愛集微副總裁韓鵬凱作為致辭嘉賓率先上臺，其在致辭中回顧了校友論壇的發展歷程，并對歷屆參會校友的支持表示感謝。他強調，論壇已成為連接校友、促進合作的重要橋梁，未來將繼續推動行業交流與創新。

左上：韓鵬凱、右上：郭小軍、左下：戴偉民、右下：王馥宇

上海交通大學集成電路學院常務副院長、電子工程系系主任郭小軍分享了學院在集成電路領域的建設成果。他提到，交大集成電路學院自成立以來，始終致力于推動產學研深度融合。“我們一直在思考如何更好地與產業結合，培養符合市場需求的人才。”郭小軍表示，學院通過整合校內資源，建立了三個全國重點實驗室，覆蓋芯片設計、工藝裝備和封裝測試等領域，同時積極推動校企合作，打造產教協同基地，為校友和產業伙伴提供交流與合作的平臺。

芯原微電子（上海）股份有限公司創始人、董事長兼總裁戴偉民博士從AI發展趨勢、端側智能、智能硬件等多個維度，深入剖析了當前半導體產業面臨的機遇與挑戰。戴偉民指出，未來AI將深度融入各類終端設備，推動芯片設計向高性能、低功耗、低成本方向演進。戴偉民強調了封裝技術的重要性，認為面板級封裝將是未來高端芯片發展的關鍵方向。他還特別提到，芯原股份正在積極布局AR眼鏡、具身智能等前沿領域，推動AI技術的落地應用。

和利創業投資管理合伙人王馥宇以《關于中國半導體行業發展與投資的思考》主題進行分享，其從投資角度分析了半導體行業的發展趨勢。王馥宇指出，技術迭代與市場需求的雙螺旋驅動是行業發展的核心動力，并以特斯拉、大疆無人機等案例說明，技術創新需要與市場緊密結合才能實現爆發式增長。“半導體行業的每一次重大突破，都離不開技術與市場的協同演進。”王馥宇表示，未來AI、自動駕駛和AR/VR等領域將孕育新的投資機會。

推進科技成果轉化與企業出海

本屆上海交大校友會還設置了兩場圓桌論壇，分別聚焦科技成果轉化和企業出海戰略。

在“科技成果轉化”專場，戴偉民博士擔任主持人，與上海交通大學大零號灣專項辦公室主任柳寧、安泰經管學院副教授王金桃、智辰半導體董事長王孝斌、智匯芯聯總經理李振彪及經緯創投董事童倜等嘉賓，圍繞高校科研成果如何高效轉化、產學研協同機制建設、初創企業成長路徑等話題展開熱烈討論。

據柳寧介紹，大零號灣作為上海科創中心的重要載體，已吸引4000多家科技企業入駐，其中交大校友企業占比顯著。王孝斌結合自身創業經歷，分享了從實驗室技術到產業化應用的挑戰。嘉賓們一致認為，科技成果轉化需要高校、企業、資本三方協同發力，構建從實驗室到市場的完整生態鏈。

在“企業并購·出海”專場，昆山潤石智能科技有限公司創始人李安東主持，上海晶豐明源半導體董事長胡黎強、中穎電子總經理宋永皓、天孚通信副總裁劉宏鈞、國泰海通證券董事總經理洪曉輝、上海臨芯投資管理合伙人蔣愛軍等嘉賓，分享了各自在并購整合、海外市場拓展等方面的實戰經驗。

胡黎強強調了并購對企業發展的重要性。“單一產品難以在激烈的市場競爭中立足，通過并購整合資源，構建產品生態才是長遠之道。”宋永皓則從戰略角度分析，認為未來三年是國內半導體企業并購的黃金窗口期，企業需借鑒國際經驗，打造專業化平臺。

劉宏鈞分享了海外并購的經驗，他提到，收購海外技術團隊能夠快速提升企業競爭力，但需注意文化融合與本地化運營。“出海不僅是市場拓展，更是技術卡位和生態構建的過程。”洪曉輝從資本視角指出，半導體企業估值需兼顧技術稀缺性和生態控制力，并購應服務于長期戰略目標。蔣愛軍強調并購是公司戰略一部分，要考慮技術卡位和生態控制，注意海外并購中的法律和文化問題。

交大精神的傳承與創新

論壇上，校友們的分享不僅展現了交大人在半導體領域的卓越成就，更體現了“飲水思源”的校訓精神。郭小軍在演講中多次提到校友對學院發展的支持，“交大集成電路學院的成長離不開校友的貢獻，他們既是行業的領軍者，也是母校的驕傲。”戴偉民也呼吁校友常回母校，為學弟學妹提供指導，共同推動產業進步。

本次論壇還特別設置了互動環節，與會者就技術趨勢、產業政策等話題展開熱烈討論。一位來自復旦大學的校友代表表示：“上海的交大和復旦在半導體領域各有優勢，未來應加強合作，共同助力中國芯片產業崛起。”

隨著論壇的圓滿落幕，與會者一致認為，半導體產業的未來發展需要產學研投更緊密的協同。一方面，高校需進一步開放創新資源，培養跨學科人才；另一方面，企業應積極擁抱技術變革，通過并購、出海等方式提升國際競爭力。投資機構則需以更長遠的眼光支持硬科技創新，助力行業突破“卡脖子”難題。

上海交大校友論壇已成為集微半導體大會的高端品牌活動，不僅為校友提供了交流合作的平臺，也為中國集成電路產業的發展注入了新動能。未來，論壇將繼續發揮橋梁作用，推動更多創新成果落地，為中國半導體產業的騰飛貢獻力量。