來(lái)到第三季度，7月整體芯片品牌行情仍處于低迷，原廠(chǎng)最新財(cái)報(bào)紛紛出爐，汽車(chē)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，消費(fèi)類(lèi)等整體行業(yè)恢復(fù)仍不及預(yù)期，但還是能看到緩慢恢復(fù)的步伐。我們統(tǒng)計(jì)了TI、ST、英飛凌、Microchip、NXP、ADI、瑞薩等芯片的最新現(xiàn)貨市場(chǎng)行情動(dòng)態(tài)，供大家參考。

TI：除汽車(chē)市場(chǎng)其余都在砍單

TI 目前價(jià)格已基本回歸正常水位。TI 為保持和搶占更多市場(chǎng)份額，正與國(guó)產(chǎn)芯片打價(jià)格戰(zhàn)，通用模擬芯片為降價(jià)重災(zāi)區(qū)。目前交期已經(jīng)回歸正常，需求端的庫(kù)存水位依舊很高，已經(jīng)不急于提貨。TI 2023年二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，二季度營(yíng)收為45.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3%，同比下降13.1%。TI首席執(zhí)行官表示，在第二季度，除了汽車(chē)行業(yè)，所有的終端市場(chǎng)都需求低迷。目前TI庫(kù)存已經(jīng)攀升至 207 天，庫(kù)存金額季增4.41億美元至37億美元，并且第三季度的庫(kù)存商品貨值還會(huì)繼續(xù)上升。

ST：本月需求疲軟，

供過(guò)于求的現(xiàn)象明顯

本月ST 囤貨商、貿(mào)易商、代理商、工廠(chǎng)等各環(huán)節(jié)都在清庫(kù)存。客戶(hù)端傳來(lái)反饋，工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)需求下季度將略有起量。相對(duì)低價(jià)清貨，訂貨則比目標(biāo)價(jià)更低，導(dǎo)致訂貨的需求份額比較難拿到。由于汽車(chē)行業(yè)的需求推動(dòng)銷(xiāo)售，意法半導(dǎo)體Q2營(yíng)收43.26億美元，同比增長(zhǎng)12.7%，超出預(yù)期。意法半導(dǎo)體CEO表示：“營(yíng)收表現(xiàn)繼續(xù)受到汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域增長(zhǎng)的推動(dòng)，但部分被個(gè)人電子產(chǎn)品收入下降所抵消?！?/p>

NXP：手機(jī)市場(chǎng)未看到反彈趨勢(shì)

本月 NXP 需求依然疲軟，主要需求仍以汽車(chē)料和部分工業(yè)料為主。S912ZVxxx、MK64、MK70xxx 缺貨情況預(yù)計(jì)將持續(xù)到明年。FS32 系列K142xxx、K144xxx 缺口已大幅減小，目前短缺主要集中在 K146xxx、K148xxx。一些網(wǎng)紅料依舊火爆，如MCF5282xxx 等。NXP 產(chǎn)品近兩年價(jià)格上漲約 30%，目前暫未看到調(diào)價(jià)的苗頭。

NXP 2023年第二季財(cái)報(bào)顯示，該季度NXP營(yíng)收為33億美元，營(yíng)收雖然同比小幅下滑0.4%，但超出了業(yè)界預(yù)期的32.1億美元。NXP第二季通路庫(kù)存天數(shù)報(bào)1.6個(gè)月，與2022年第二季以及2023第一季相同。NXPCEO表示，中國(guó)低迷的智能手機(jī)市場(chǎng)還遠(yuǎn)未出現(xiàn)反彈。

Broadcom：BCM89系列

再翻紅，但成單少

近期博通汽車(chē)料價(jià)格仍居高不下，受部分海外終端客戶(hù)影響，國(guó)內(nèi)部分客戶(hù)出現(xiàn)缺貨。近期火爆的BCM89系列，價(jià)格波動(dòng)比較頻繁，貨并不多，有貨的價(jià)格談不攏，有需求的客戶(hù)還在觀望，不為高價(jià)所動(dòng)，難以成單。AI 部分短缺也仍在持續(xù)，其中較為代表的是SS26，價(jià)格高居不下，但由于客戶(hù)接受度有限，仍處于有價(jià)無(wú)市的狀態(tài)。

博通第二財(cái)季凈營(yíng)收為87.33億美元，同比增長(zhǎng)8%，環(huán)比略有下降。博通預(yù)計(jì)，到 2024 財(cái)年，生成式 AI 收入將占半導(dǎo)體收入的 25%以上。

ADI：需求持續(xù)低迷

進(jìn)入到第三季度，ADI 本月需求還是不多。通用料現(xiàn)貨供應(yīng)充足，部分料號(hào)市場(chǎng)價(jià)格倒掛，不過(guò)工控、醫(yī)療、車(chē)規(guī)類(lèi)物料依然缺貨。目前通用物料交期回到 13 周，但部分缺貨物料交期依然超過(guò) 30周。本月ADI 與鴻?？萍技瘓F(tuán)宣布雙方將于車(chē)用領(lǐng)域建立合作關(guān)系，共同打造新一代車(chē)輛數(shù)位座艙平臺(tái)及高效能電池管理系統(tǒng)，并已簽署合作備忘錄。

Microchip：需求主要集中在汽車(chē)領(lǐng)域

本月，微芯需求主要在汽車(chē)行業(yè)，包括 EEPROM 和 MCU。目前通用料代理商庫(kù)存充足，市場(chǎng)價(jià)格倒掛，價(jià)格持續(xù)走低，工廠(chǎng)需求推遲，客戶(hù)端大量庫(kù)存積壓。6月份開(kāi)始微芯原廠(chǎng)的交期逐漸轉(zhuǎn)好，通用料的交貨期預(yù)計(jì)在 30周內(nèi)，據(jù)悉部分物料預(yù)計(jì)只需 18 周就能到貨。微芯宣布啟動(dòng)一項(xiàng)為期多年的投資計(jì)劃，擬投資約3億美元擴(kuò)大在印度的業(yè)務(wù)。

英飛凌：供應(yīng)端庫(kù)存壓力大

本月英飛凌汽車(chē)物料的需求下降很多，年初火熱的 SAK 系列的市場(chǎng)價(jià)已經(jīng)大幅下跌。IGBT部分型號(hào)依舊缺貨，交期通常在 40周以上。MOS方面庫(kù)存壓力很大，一些型號(hào)已出現(xiàn)市場(chǎng)價(jià)格倒掛。2023年英飛凌看到了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，將2023年?duì)I收預(yù)測(cè)從155億歐元（±5億）修訂為162億歐元（±5億），這相當(dāng)于比2022財(cái)年增14%。而且英飛凌計(jì)劃2023財(cái)年的資本支出約為30億歐元，加大對(duì)汽車(chē)芯片等產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)。

Renesas：電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)的需求正在增加

整體來(lái)看，相比上個(gè)月，本月瑞薩的需求有所減少。MCURX65N 和 RX71M系列的交貨期被延長(zhǎng)到 40周以上。由于電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域和可再生能源領(lǐng)域的需求增加，瑞薩預(yù)計(jì)明年將出現(xiàn)短缺。汽車(chē)制造商Stellantis已與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、安森美和高通等芯片公司合作，進(jìn)一步完善其稱(chēng)為STLA的純電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)。

安森美：工業(yè)和汽車(chē)產(chǎn)品供應(yīng)情況有所改善

安森美的現(xiàn)貨購(gòu)買(mǎi)成本仍然較高，目前需求比較多的產(chǎn)品是汽車(chē)電源產(chǎn)品和圖像傳感器產(chǎn)品，包括 NCVxxx、SZxxx、ARxxx 等系列。目前訂貨交期提前到15周以?xún)?nèi)。安森美宣布已鎖定共計(jì)19.5億美元的長(zhǎng)期供貨協(xié)議，為多家領(lǐng)先的光伏逆變器制造商提供智能電源技術(shù)。

Qualcomm：

需求依舊甚少，客戶(hù)端持續(xù)觀望

高通本月需求依舊甚少，客戶(hù)端持續(xù)觀望。AR6203X-AM2D-R 由于型號(hào)較老，持續(xù)短缺。網(wǎng)通物料QCA7005-AL33 有現(xiàn)貨釋放，價(jià)格較之前有回落，終端持續(xù)觀望。消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品供應(yīng)飽和，目前現(xiàn)貨居多，CSR8670/CSR8675 系列價(jià)格平穩(wěn)。

參考資料：集微網(wǎng)、Quiksol等