中國科技的飛躍式發展引起了全球關注,特別是在5G通訊技術領域,華為的突出表現讓美國感到深深的不安。然而,面對中國的崛起,美國并未選擇通過公平競爭來推動科技的發展,而是采取了全方位的打壓政策。
華為作為中國科技產業的領軍者,其快速崛起已經讓美國感到威脅。為了遏制華為的發展,美國不擇手段地尋找各種借口。他們甚至無中生有地指控華為的孟晚舟犯有“銀行欺詐罪”,并要求加拿大政府對其進行非法拘禁。
然而,這些指責毫無根據,純屬惡意打壓。美國無法提供任何確鑿證據證明孟晚舟有罪。相反,這只是美國為了保護自己的利益而不惜損害他國公正競爭權利的又一例證。
陳正坤
除了對華為進行打壓,美國還對中國的芯片行業采取了一系列限制措施,其手段之卑劣、目的之陰險,讓人感到十分憤慨。
就在2020年,美國舊金山聯邦法院突然公布了一份通緝名單,上面赫然列出了三個中國人的名字,而其中一位正是我國炙手可熱的芯片專家陳正坤。他任職于被譽為“中國存儲三雄”之一的福建晉華集成電路有限公司,是該公司的重要技術骨干,對于中國芯片行業的發展有著不可替代的重要作用。
然而,美國卻以陳正坤從芯片巨頭“美光電子”盜竊機密為由,發布通緝令。這種指控不僅毫無根據,而且其真實目的讓人看得清清楚楚:就是要毀掉中國芯片企業的高精尖人才,以期遏制我國芯片制造的發展進程。這種行徑與70多年前的人才綁架如出一轍,讓人感到十分不齒。
陳正坤,這位出身臺灣的半導體行業愛好者,自小就對電子技術和半導體產業產生了濃厚的興趣。他的學術生涯以深入研究和掌握半導體知識為基礎,而他的職業生涯則是以此為引擎,推動著他不斷前行。
大學畢業后,陳正坤憑借著扎實的知識基礎和獨特的見解,得以進入當時頗具盛名的瑞晶公司,任職研發工程師。在這個崗位上,他充分發揮自己的專業技能,潛心研究存儲芯片的設計與制造工藝。
陳正坤的才華和努力得到了公司的認可,他很快便在瑞晶公司嶄露頭角。由于他在存儲芯片結構設計方面的深刻理解和精湛技藝,以及在制造工藝方面的持續精進,瑞晶公司得以成功研發出多款先進的DRAM芯片。這些成果不僅為瑞晶公司贏得了市場和聲譽,也使得陳正坤本人得到了公司的重用和提拔。
然而,陳正坤的上升之路并未能持續太久。2008年,隨著金融危機的爆發,全球各行各業都受到了巨大的沖擊。在這個風起云涌的時期,許多知名企業都紛紛倒閉,而瑞晶公司也身處其中,面臨著生死存亡的嚴峻考驗。
在這個關鍵時刻,美國芯片巨頭美光公司出手了。他們以極低的價格收購了瑞晶公司,這一舉動對于陳正坤來說無疑是一個沉重的打擊。他眼睜睜地看著自己曾經為之付出心血的瑞晶公司落入他人之手,心中的失落和痛苦難以言表。
然而,生活并不會停止。在經歷了一段時間的低谷之后,陳正坤于2015年做出了一個重要的決定,他辭去了在MMT的職務,選擇加入了臺灣聯電(UMC),擔任副總經理。這個選擇無疑是在半導體行業尋找新的機會和挑戰。
而在2016年,中國為了自主發展存儲芯片產業,成立了三家被譽為“中國存儲三雄”的公司。其中,福建晉華(JHICC)為了提高自主研發技術,決定與聯電合作,并邀請陳正坤擔任總經理,負責DRAM的研發統籌。面對這個新的挑戰和機會,陳正坤欣然接受,并于2017年2月抵達泉州晉華,開始了新的職業生涯。
在晉華,陳正坤傾盡全力,將自己的知識和經驗投入到芯片技術的開發中。他帶領著晉華,專注于DRAM芯片產品的生產制造,計劃于2018年9月正式投產。這個計劃預計到2019年年底,一廠一期項目能月產6萬片12英寸晶圓,并且還會啟動二廠建設。陳正坤的目標是打造一個總產能可達24萬片的DRAM芯片制造基地。
這樣宏大的研發與生產規劃,在半導體領域掀起了一股不小的波瀾。那些身處這一浪潮中心的美國半導體巨頭,更是感到了前所未有的震動。其中,美光公司,作為這個領域的佼佼者,面對來自中國的半導體公司的挑戰,它無法以合理的攻擊來回擊,因而決定另尋他法。
那么,美光公司是如何對中國的晉華和陳正坤出手的呢?
2017年,美光公司終于按捺不住出手了。他們在美國和中國兩地同時發起了訴訟,將聯電和晉華推向了被告席。
美光公司起訴了臺灣的聯電、福建的晉華,還有幾個從美光跳槽到聯電的前員工,其中就包括了陳正坤。
他們聲稱,陳正坤等人從美光竊取了DRAM芯片技術,并將這些技術用在了福建晉華和聯電合作的項目里。
訴訟中提到了三名臺灣人,他們曾在美光工作,后來加入了聯電。
不過,陳正坤因為長期生活和工作在中國大陸,并未被美國法院逮捕。
為了迫使晉華和聯電合作的項目流產,美光聲稱自己的知識產權被侵犯,前前后后在美國、中國大陸、中國臺灣地區分別提起了多次法律訴訟。
最后,美國美光公司更是變本加厲,在美國商務部的幫助下,把晉華直接列入了美國政府的制裁清單。
晉華官網聲明
面對美國的惡意抹黑,晉華不為所動,堅定地將鎂光告上了法庭,以此反擊無端的指責。經過一番嚴密的司法程序,晉華的名譽最終得以恢復。然而,這一場斗爭雖然讓晉華打贏了美國,卻也激起了對方的憤怒。于是,美國采取了進一步的行動,限制了芯片的進口,以此作為對晉華的反擊。這一舉措讓晉華的芯片進口斷崖式下跌,研發工作陷入了困難。
然而,美國的制裁措施終究只是中國芯片研發道路上的一塊小石頭。它雖然擋住了晉華的前行道路,卻無法阻擋中國在芯片研發領域的發展步伐。
2018年,華為啟動了5G終端的研發工作,急需大量的5G芯片。與晉華展開合作成為了華為的必然選擇。陳正坤博士親自帶領團隊,全力攻克5G芯片設計難題。通過晉華和華為的緊密合作,雙方智慧的結晶——第一款5G手機終于問世。這一突破不僅打開了5G商用的大門,更向世界展示了中國在芯片設計領域的強大能力。
在中美貿易戰期間,美國政府多次限制向中國出口芯片技術和設備。然而,依靠著自主創新的堅定決心,晉華仍然突破了封鎖,實現了更多的技術突破。2022年,晉華自主設計的5G芯片在25納米工藝下開始量產,標志著中國5G建設取得了關鍵的核心技術。
當前,陳正坤博士仍在引領晉華的技術創新,保持在全球范圍內的領先地位。在他眼中,“成也芯片,敗也芯片”。只有把握住核心技術,中國才能在新一輪的科技革命中占據有利的位置。晉華會繼續研發更多的前沿技術,為國家科技進步貢獻力量。
近年來,我們不斷被限制,被遏制,但正是因為這些挑戰,我們才更加堅定了前行的決心。
美國的攻擊行動越多,越能證明他們的害怕。他們害怕中國在各領域的崛起,害怕中國成為他們的競爭對手。然而,這種攻擊只會激發我們的斗志,讓我們更加努力地追求進步。
在這片土地上,有無數赤誠的“陳正坤”和“晉華”,他們腳踏實地地攻克一個個技術難關,面對再多的阻撓也無所畏懼。這些勇士們是中國科技領域的脊梁,他們用自己的汗水和智慧,書寫著屬于中國的輝煌篇章。
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