半導體景氣度始復蘇24Q1板塊營收凈利潤同比均增長環比符合預期。
24Q1半導體板塊營收1268.89億元，同比20.9%%，環比9.7%%；凈利潤64.46億元，同比0.9%%，環比18.6。24Q1單季度營收環比增速排名前3的板塊為半導體材料(QoQ+、半導體制造(QoQ0.2、數字芯片設計(QoQ9.424Q1單季度凈利潤環比增速排名前3的板塊為數字芯片設計(QoQ+144.4、半導體材料(QoQ+15.8、分立器件(QoQ1.8%)。
24Q1設備板塊營收同比+1%%，長期受益國產化替代進程加速。
國產替代加速驅動下24Q1半導體設備廠營收保持增長，24Q1單季度設備板塊營收同比37.1%%，其中晶升股份(YoY+QoQ51.1%)、富創精
密(YoY+QoQ+3.8%)24Q1單季度設備板塊營收環比20.9。
晶圓廠產能利用率或有望見底回升AI需求成關鍵推動者。
晶圓產能利用率或有望見底回升臺積電24Q1法說會披露預計24年服務器AI處理器收入貢獻將翻一番以上龍頭中芯國際24Q1法說會披露24Q1產能利用率升至80環比+4.0pct預告24Q2營收中值18.55億美元，環比6%%，毛利率中值10%環比37pct。
Q1封測板塊凈利潤同比+159.7%，看好下游景氣度回暖先進封裝受益。24Q1單季度封測板塊營收同比+環比18.1。24Q1DDIC封測廠
商仍受益下游景氣度回暖其中頎中科技YoY43.7QoQ8.0%)%)；封測龍頭有望長期受益先進封裝，其中通富微電(YoY+QoQ17.0%)。
Q1模擬數字芯片設計營收同比35.328.7存儲周期反轉已至24Q1模擬數字芯片設計營收同比+35.3%/+環比14.49.4其中手機類IC受季節性因素影響，卓勝微YoY+67.2QoQ8.8%%，射頻芯片韋爾股份YoY+30.2QoQ5.0CIS芯片。24Q1存儲周期反轉已至24Q1存儲器板塊營收環比16.3%%，其中佰維存儲YoY+305.8QoQ17.6%%，存儲模組))，部分存儲產品價格仍延續上漲態勢。
維持“強于大市”評級，關注AI產業鏈及“龍頭低估””&&“小而美”公司。
AI相關：海光信息CPU)、龍芯中科CPU)等；龍頭低估：韋爾股份(CMOS傳感器、卓勝微射頻芯片、聞泰科技功率IDM+手機ODM)、北京君正車規級芯片平臺、時代電氣功率IDM)等；小而美：拓荊科技薄膜沉積設備、芯原股份(IP授權芯片量產、江波龍存儲模組等。
風險提示：
宏觀經濟下行風險；下游需求不及預期；國產替代進程不及預期；中美貿易摩擦加劇等。