在金秋十月，多款令人矚目的手機新品即將震撼登場，以下是對這些手機新品及其配置信息的詳盡盤點：

vivo X200 系列
vivo X200
處理器：首發搭載天璣 9400 芯片，其性能卓越強勁，跑分更是一舉突破 300 萬之巨。
屏幕：配備 1.5K 屏幕，為用戶呈上出色非凡的視覺盛宴。
電池：內置 5500mAh 大容量電池，支持全場景快充，有力確保長時間的使用需求。
防塵防水：支持 IP69+IP68 防塵防水，大幅增強手機的耐用性能。
攝像頭：升級索尼 LYT-818 傳感器，顯著提升暗光攝影成效。

vivo X200 Pro mini
定位：定位于中端小尺寸市場的旗艦機型。
屏幕：預計屏幕尺寸約為 6.36 英寸，呈現緊湊的機身設計。
厚度：從官方公布的對比圖來看，該機比 iPhone 16 Pro 更為纖薄，而尺寸則基本無異。

OPPO Find X8 系列
處理器：標準版、Pro 版：搭載天璣 9400 旗艦芯片，性能表現出色。
Ultra 版：搭載第四代驍龍 8 旗艦芯片，性能更為強勁剽悍。
系統：首發 ColorOS15 系統，帶來全新的用戶體驗感受。
電池：自研冰川大電池，容量將突破 6000mAh，提供持久穩健的續航能力。
影像系統：與哈蘇深度攜手合作，共同鑄就出色卓越的影像系統。

小米 15 系列
處理器：有望成為全球首家搭載第四代驍龍 8 旗艦芯片的廠商。
機型：共有兩款，分別為小米 15 和小米 15 Pro。
小米 15
屏幕：屏幕尺寸約在 6.3 英寸左右，提供 1.5K 分辨率。
電池：內置不低于 5000mAh 的大容量電池。
攝像頭：后置徠卡三主攝鏡頭，拍照效果出類拔萃。
價格：有望定價為 4599 元。

小米 15 Pro
屏幕：屏幕尺寸在 6.7 - 6.9 英寸之間，分辨率為 2K，采用等深微曲屏設計。
定位：面向主流市場。
價格：預計售價將逾 5000 元。

榮耀 Magic7 系列
處理器：同樣有望首發驍龍 8 Gen4 旗艦芯片，性能領先同儕。
機型：提供三款機型，分別是標準版、Pro 版本以及至臻版，或許還會推出 RSR 保時捷設計版本。
充電：全系列支持 100W 有線快充，充電速度迅疾如風。
攝像頭：背部搭載三顆主攝鏡頭，拍照能力強大無比。
電池容量：Pro 版本電池容量有望達到 6000mAh，提供持久的續航保障。