本期話題：

00:30揭秘傳感器領域封裝測試第三方平臺的布局之道

05:20智能傳感器在AI自動駕駛中有何作用？

08:12傳感器國產化率不到20%，如何從源頭處解決難題？

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揭秘傳感器領域封裝測試第三方平臺的布局之道

幻實（主播）：
歡迎大家關注芯片揭秘，我是主播幻實。今天我邀請到了一家專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試公司——上海共進微電子技術有限公司（以下簡稱：共進微電子）。現在坐在我旁邊的就是共進微電子的市場銷售總監龔黎泉。

共進微電子市場銷售總監 龔黎泉 做客芯片揭秘

龔黎泉（嘉賓）：

大家好，我是共進微電子的市場銷售總監龔黎泉。

幻實（主播）：
共進微這幾個字其實還是很有名氣的，早些年我們聽到共進股份有上市的消息，龔總，你們之間應該有一些千絲萬縷的關系吧？

龔黎泉（嘉賓）：

是的，共進股份是我們的股東，它是一家A股上市公司。

幻實（主播）：

我看到資料說你們是全國首家專注在傳感器領域的封裝測試第三方平臺，一不小心還拿了個首家，為什么選這個賽道提供服務呢？你們有什么樣的探索能跟我們分享一下嗎？

龔黎泉（嘉賓）：

這個要分兩方面來看。從內在來說的話，我們的核心能力就在于傳感器領域，特別是智能傳感器。我們相信在國內，沒有比我們對智能傳感器理解度更高、熱忱度更高的人了。從外在來說的話，我們說國內首家其實還是說的保守了，在這個領域其實全球都還沒有。

SIP基板封裝（圖源：共進微電子）

幻實（主播）：

其實這也說明了傳感器行業在歷史進程中極為封閉的狀況。各個企業都采用IDM模式，自行研發產品、開展產品測試工作，并獨立完成封裝流程，根本不對外合作，對國內行業后起之秀來說，想打破這種壟斷就很困難，因為要跨的領域太多了，需要的資金也太多了。你們勇于做第一個“吃螃蟹的人”，提供這樣的服務，我覺得還是蠻有勇氣的，因為萬一收不到錢你們就很慘了。

龔黎泉（嘉賓）：

是的，但是我們堅持做難而正確的事情。

幻實（主播）：

這幾年探索下來，你們選了哪幾個賽道的應用場景來提供服務？能不能結合具體的產品方向給我們講一講？

龔黎泉（嘉賓）：

傳感器領域主要可劃分為以下幾大類別：聲傳感器、光傳感器、慣性傳感器以及環境傳感器。而在這四大類別之下，又包含各種不同類型的產品。共進微電子可以提供這四大類、幾乎涵蓋90%以上不同的傳感器產品。我們現在布局的比較完善、有大規模量產能力的，是在慣性、壓力傳感器這兩方面，而且產能也比較充分。像濕度、聲音領域，尤其是麥克風方面，國內其實已經有很多的大型公司做得非常成熟了。但是從后續探索的角度來說，比如說像Micro Speaker或者是說更高信噪比的麥克風、更高端技術要求的能力，我們也建立起來了，可以給行業內提出一些供應。至于光傳感器方面，我們現在光通信也在做，后期在環境光、包括CIS方面都會布局。你可以看到，我自己身上佩戴的這些其實都是能夠運用到的。

先進封裝產品展示（圖源：共進微電子）

幻實（主播）：

我看你的眼鏡應該是有一些特色。

龔黎泉（嘉賓）：

是的，這是華為的眼鏡，它里面藏了兩個麥克風。

幻實（主播）：

這樣倒是不用擔心它丟掉了，眼鏡應該也可以當耳機用對吧？

龔黎泉（嘉賓）：

對。我覺得在這方面有熱情，就要更加關注一些應用方面的場景。

幻實（主播）：

您已經把智能化武裝到牙齒了，也是可穿戴傳感器的直接踐行者。這些產品你們也都會提供測試服務，對嗎？

龔黎泉（嘉賓）：

對，這些我們全都已經涵蓋了。

幻實（主播）：

其實種類蠻多的，而且千差萬別的技術需求，對一個公司來說要組織好這樣柔性的產線去服務它，我覺得也是不容易的。

龔黎泉（嘉賓）：

傳感器的特點就是多而散，所以非常困難。從行業來說的話，我們是屬于半導體行業，但是我們前面的十幾、二十年所習慣的工作模式、所遵循的發展路徑，都是圍繞著大批量生產、標準化作業來進行的。

幻實（主播）：

大批量生產的模式好賺錢，也可以降低成本，但是對于這種柔性的事情我覺得真的挺難的，怎么算賬呀？

龔黎泉（嘉賓）：

當然換一個角度來看，我們的機會也在這邊，因為很多人都不想做難的事情。人想做簡單的事情是正常的，是我們的本能，但如果有需求并且我們看得到這個需求，就應該要奮力地去做。做常人不想做的，這就是我們的機會。

幻實（主播）：

我覺得你們的這種業務模式是要伴隨著中國整個傳感器賽道的興盛而發展的。整個行業越來越多的傳感器設計公司發展起來，你們的業務才會更好，這是產業生態鏈中的一環。你們是非常不容易的一個后端的環節，但可以幫別人解決很多后端的麻煩事。

智能傳感器在AI自動駕駛中有何作用？

幻實（主播）：

這里我再請教一下您，最近很多人都在關注AI自動駕駛、新能源汽車這幾個方向，不知道在傳感器上面有沒有一些市場的正向反饋？因為我覺得您這邊應該能收集到市場上最直接的信息，客戶有這樣的產品肯定都會拿到你們這來測。

汽車電子IC FT測試自動化設備（圖源：共進微電子）

龔黎泉（嘉賓）：

是的，這也是我們另外一塊核心的業務，就是汽車傳感器的測試、標定和封裝。我們的胎壓傳感器其實是最早開始在智能傳感器領域擴大產量的。從第一顆胎壓傳感器出現以后，在全球范圍內它大大改變了我們的生活，因為有了胎壓傳感器，交通事故率少了很多。

幻實（主播）：

胎壓傳感器可以讓汽車爆胎的時候提前感知到，然后就馬上駐停了，對吧？

龔黎泉（嘉賓）：

對。我為什么提胎壓傳感器呢？因為現在關于新能源汽車，其實大家對汽車電池的安全性還是很擔心的。我們有一家客戶，他在胎壓傳感器領域已經耕耘很久了，他把壓力傳感器延伸到電池包壓力的檢測，這個能夠直觀地產生怎么樣的效果呢？大家如果有關注汽車行業的話，應該還記得去年的時候相關國家標準就出臺了，它著重強調了新能源車的安全性問題，并且要求在電池燃燒前需要有一個預警系統。而我們這家客戶，他的這款壓力傳感器就可以實現預警的作用。大家都知道當一個電池包或者電池有產生燃燒的風險時，往往最先變化的就是壓力。

幻實（主播）：

壓力檢測比人的味覺還有嗅覺，還要更快一點？

龔黎泉（嘉賓）：

更快、更早。

幻實（主播）：

剛剛您提到的這款壓力傳感器，它應該已經成為每個電池包里都要配備的標準件了，對吧？

龔黎泉（嘉賓）：

其實現在還沒有，正在處于推動的過程中。

幻實（主播）：

AI這個方向呢？有沒有一些場景可以看到？

龔黎泉（嘉賓）：

AI場景的話，那就是自動駕駛了，我自己在這方面也是個受益者。我買了一臺國內大廠的電動汽車，因為我家在上海，而我們工廠在太倉，所以我需要去太倉工廠的時候，路程就有四個小時。在這個過程中，其實Level 2 級別的智能駕駛已經能夠幫助到我百分之三十、四十的時間分心去開車。當然這有一定的危險性，這是一個仁者見仁的話題，每個人的選擇不一樣。但這一年多的駕駛過程給我的體會是，智能輔助駕駛對我的工作效率有提升，因為做業務的基本上是MultiFunction（多功能，這里指一心多用），純粹專注地去做駕駛，這對我來說很難。

幻實（主播）：

但實際上，您想表達的是自動駕駛里面離不開這么多傳感器，是嗎？

龔黎泉（嘉賓）：

是的，比如說這里面有傾角傳感器、陀螺儀跟加速度計等。這些傳感器給到AI反饋，它是連接車和AI的第一個窗口。

幻實（主播）：

智能駕駛是很多傳感器一起實現的最終的結果。

傳感器國產化率不到20%，

如何從源頭處解決難題？

幻實（主播）：

最后我還想再問一個偏宏觀的問題，您一直在關注傳感器行業在國內發展的趨勢，所以我想客觀地問一問，您覺得目前來說中國傳感器賽道的發展和海外比起來還欠缺什么？或者說如果需要我們去追趕的話，還需要在哪些方向努力？

芯片揭秘 主播幻實（左） 對話

共進微電子市場銷售總監 龔黎泉（右）

龔黎泉（嘉賓）：

我們做的業務相對于整個行業的產業鏈條來說，其實還是局限在一個點上。我剛剛提到傳感器是多而散的一種產品，在整個制造工藝的過程中，它是非常長的一條線，而且我發現在源頭跟最后的輸出端都形成了瓶頸。這其實類似于我們半導體行業現在遇到的情況，從源頭來說，晶圓的制造，對我們這些設計公司的客戶來說是一個蠻大的挑戰。當然這也跟國際局勢相關，我們處于一邊在擴展，一邊被打壓的過程中，所以這方面是需要我們努力發力的。晶圓是半導體產業的源頭，傳感器里面包含的感知類芯片、計算類芯片和存儲類芯片核心都在于晶圓的制造，所以這方面是我們需要突破的。

此外就是要考慮怎么形成大批量的產出。傳感器產品還是要達到大規模的生產，才能使成本減少，大家都能用得到。舉個例子，比如說大疆的無人機，隨著我們在傳感器方面壓力、氣壓計以及慣性、導航的應用，傳感器成本不斷地降低，大家就能買到更便宜的無人機。當然想要達到大規模量產，一個要從源頭處把關晶圓的制造，一個要在傳感器測試、標定方面去解決這樣的問題，這是我能看到的兩個難題。共進微電子希望在行業內能夠幫助到所有的客戶，讓其快速擁有大規模的量產能力，同時能夠降本增效。

幻實（主播）：

我最后問一個問題，您能不能分享一下未來3-5年共進微電子的規劃，給我們展望一下？

龔黎泉（嘉賓）：

我們其實是隨著現在國產替代的方向或者政策引導的方向在努力。因為對于整個傳感器行業來說，它的國產化率還是相對低的，只有不到20%。共進微電子希望能夠在封裝、測試領域不斷地提升我們的業務水平以及在各種不同傳感器的產出上面做出貢獻。希望可以促進國產化率或者讓我們的客戶，特別是國內傳感器的設計廠商或生產廠商，他們的產能能夠不斷地提升上去。從目標上來看，我們期待國產化率達到50%——這是我們設想的五年內的宏觀目標。從技術角度來說，封裝方面會向整合性的器件和晶圓級封裝這樣的產品和技術方向做迭代，這能夠使客戶的產品越做越小，集成性越來越高，本質來說也是降本增效的一個過程。在傳感器測試方面，我們會提供更多、更高效的測試方案給到客戶。

幻實（主播）：

謝謝龔總給我們講了這么多關于未來的展望，有現狀也有預期，我們也一起加油，在這個賽道里期待中國的傳感器行業發展的越來越好。

先進封裝可以分為芯片級封裝、器件級封裝、系統級封裝三個層級，各級別封裝在技術層面相互關聯，具體應用需要根據“可制造性、成本、功能”進行權衡。當前，芯片級CSP和晶圓級WLP封裝是MEMS進行批量生產和微型化的主要途徑。

封裝技術決定了MEMS器件的成本和可靠性，是MEMS普遍實用化的基礎和實現商業化成功的關鍵因素。一方面，封裝成本制約了MEMS商業化發展；另一方面，MEMS封裝的可靠性制約MEMS普遍實用化。未來，隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的發展，半導體封測市場仍將保持增長態勢。同時，由于技術更新換代速度加快、市場規模不斷擴大等原因，半導體封測市場也將面臨更多的挑戰和機遇。因此，封測廠商需要不斷提高技術水平和生產能力，以適應市場的變化和需求。

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采訪 | 幻實 編輯 | 婉麗 審核 | 幻實

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