手機(jī)后蓋的制造過程通常包括材料成型、表面處理、印刷、噴涂、貼合等多道工序。每一道工序都可能對后蓋表面造成潛在的損傷或污染。例如:
- 劃傷風(fēng)險:在搬運(yùn)、加工或存儲過程中,后蓋表面容易與設(shè)備、工具或其他物體接觸,導(dǎo)致劃痕或磨損。
- 污染問題:灰塵、油污、指紋等污染物可能附著在后蓋表面,影響后續(xù)工藝的進(jìn)行,如噴涂或印刷。
手機(jī)后蓋制程保護(hù)膜
- 靜電影響:在制程中,靜電可能吸附灰塵或?qū)е潞笊w表面的涂層不均勻。
- 溫度與化學(xué)耐受性:部分工序(如高溫烘烤、化學(xué)處理)需要保護(hù)膜具備耐高溫和耐化學(xué)腐蝕的性能。
因此,保護(hù)膜在手機(jī)后蓋制程中不僅要具備基本的物理保護(hù)功能,還需要滿足特殊環(huán)境下的性能需求。
積東新材成功實(shí)現(xiàn)CPP保護(hù)膜以國產(chǎn)替代進(jìn)口的宿愿
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