2025年4月11日，全球芯片巨頭聯(lián)發(fā)科于深圳舉辦天璣開(kāi)發(fā)者大會(huì)（MDDC 2025），以“AI隨芯，應(yīng)用無(wú)界”為主題，正式拉開(kāi)智能體AI普及化序幕。會(huì)上，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合阿里云、榮耀、vivo等十余家產(chǎn)業(yè)龍頭啟動(dòng)“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”，同步發(fā)布天璣開(kāi)發(fā)工具集、AI開(kāi)發(fā)套件2.0及旗艦芯片天璣9400+，展現(xiàn)出從底層硬件到應(yīng)用生態(tài)的全鏈路布局。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在開(kāi)幕致辭中強(qiáng)調(diào)：“智能體AI正推動(dòng)人機(jī)交互范式革命。聯(lián)發(fā)科通過(guò)每年20億臺(tái)邊緣設(shè)備，將讓AI從概念走向全民體驗(yàn)。”此次發(fā)布的開(kāi)發(fā)工具集整合Neuron Studio與Dimensity Profiler，前者支持AI模型全流程調(diào)優(yōu)，后者提供游戲性能全維度分析，為開(kāi)發(fā)者打造“一站式智能開(kāi)發(fā)中樞”。

技術(shù)突破成為大會(huì)亮點(diǎn)。全新天璣9400+采用第二代全大核架構(gòu)，集成NPU 890，端側(cè)AI推理速度提升20%；其GPU Immortalis-G925配合天璣倍幀技術(shù)，可在《無(wú)限暖暖》等游戲中實(shí)現(xiàn)60幀滿幀低功耗運(yùn)行。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科與《暗區(qū)突圍》合作升級(jí)光追仿生技術(shù)，呈現(xiàn)接近PC級(jí)的骨骼模型光影效果。

生態(tài)拓展同步加速。升級(jí)后的AI開(kāi)發(fā)套件2.0支持DeepSeek四大關(guān)鍵技術(shù)，模型庫(kù)規(guī)模擴(kuò)大3.3倍，端側(cè)LoRA訓(xùn)練速度提升50倍以上。聯(lián)發(fā)科已與騰訊、谷歌等深化合作，在《王者榮耀》等游戲中部署TTS/ASR模型，實(shí)現(xiàn)低延遲語(yǔ)音互動(dòng)。

“智能體AI的普及需要產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。”聯(lián)發(fā)科表示，未來(lái)將持續(xù)完善開(kāi)發(fā)工具鏈，聯(lián)合終端廠商、算法開(kāi)發(fā)者及內(nèi)容平臺(tái)，構(gòu)建“端側(cè)智慧交互生態(tài)”，推動(dòng)AI技術(shù)從工具向“個(gè)人智能助手”進(jìn)化，讓技術(shù)紅利真正惠及大眾生活。