楚光三維國產(chǎn)自研技術(shù)

的必要性&優(yōu)越性

-披荊斬棘，逐光而行-

時(shí)事背景：

4月9日，美國正式對中國商品加征104%的關(guān)稅，隨后又提高至125%。4月12日，中國同步調(diào)整對美進(jìn)口商品加征關(guān)稅稅率至125%，并表示之后不予理會美方繼續(xù)加征關(guān)稅的無意義行為。4月13日，美國宣布對原產(chǎn)于中國的約20項(xiàng)商品豁免125%的“對等關(guān)稅”，涵蓋半導(dǎo)體制造設(shè)備、集成電路等電子產(chǎn)品。然而，這一豁免政策并未改變美國對中國高科技產(chǎn)業(yè)的遏制戰(zhàn)略，未來雙方在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場準(zhǔn)入上的博弈將持續(xù)。

中美脫鉤、逆全球化趨勢下，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存：新材料行業(yè)國產(chǎn)替代+自主可控重要性凸顯；倒逼通信&電子行業(yè)AI芯片國產(chǎn)化提速，光學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈完善、先進(jìn)封裝有望迎來加速發(fā)展——國產(chǎn)自研解決“卡脖子”困難勢在必行、刻不容緩。

行業(yè)痛點(diǎn)：

集成電路、新能源、電子制造、面板顯示、微機(jī)電系統(tǒng)等高端精密產(chǎn)品檢測，極度依賴進(jìn)口設(shè)備，比如Zygo、ZETA、Cyber optics、Bruker等，存在成本高、效率低、適用性差、不開放等問題，嚴(yán)重制約國內(nèi)高端制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為解決新材料、新工藝領(lǐng)域的微納米表征觀察分析及非接觸式粗糙度分析難題，楚光三維研制出了新一代全自主革命性3D顯微成像產(chǎn)品——面共焦3D顯微傳感器、面共焦3D顯微鏡/輪廓儀、線光譜共焦3D傳感器。

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國產(chǎn)自研的必要性和優(yōu)越性

行業(yè)微觀來看，楚光三維國產(chǎn)自研替代方案具備優(yōu)越性：面共焦3D顯微系列產(chǎn)品，可量檢測特征復(fù)雜表面（如散射表面）和光滑表面，也可根據(jù)應(yīng)用場景，靈活調(diào)整Z軸精度于1nm至1μm之間，單視野掃描成像低至3S。系全球首款“面陣光+共焦成像”技術(shù)商業(yè)化產(chǎn)品，功性能比肩行業(yè)頭部的同時(shí)，國產(chǎn)自研屬性可靈活定制解決方案，更高效、可靠、開放、友好，有效助力終端客戶精準(zhǔn)降本提質(zhì)增效。 線光譜共焦3D傳感器，高精度雙軸光路設(shè)計(jì)、并行計(jì)算、高速掃描，帶來更高效率，更廣泛的適用性，更高成像精度和更低的維護(hù)成本。

宏觀來看，國產(chǎn)自研替代方案已成必然，其可降低關(guān)稅成本，提升產(chǎn)品市場競爭力；保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定自主可控；解除可能的技術(shù)封鎖風(fēng)險(xiǎn)。

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楚光三維

國產(chǎn)自研技術(shù)&產(chǎn)品

01

面共焦系列

面共焦3D顯微鏡&面共焦3D顯微傳感器

根據(jù)寬場顯微成像原理，利用結(jié)構(gòu)光照明調(diào)制被測物體的表面信息，除去離焦信號干擾，通過垂直軸向掃描得到微觀表面3D形貌。

該技術(shù)突破了激光共聚焦、超景深、白光干涉等傳統(tǒng)技術(shù)及核心零部件壁壘，采用獨(dú)特面陣光掃描共聚焦技術(shù)，帶來更高效率、更強(qiáng)大成像能力：

1. 跨尺度：可同時(shí)兼容微米至納米級精度

2. 跨材質(zhì)：可兼容金屬/非金屬異質(zhì)表面、透明半透明材質(zhì)、高反光材質(zhì)

3. 跨結(jié)構(gòu)：可兼容光滑表面、粗糙表面、緩變曲面、臺階面以及深孔、溝槽、倒金字塔等復(fù)雜結(jié)構(gòu)

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線共焦系列

全自主線光譜共焦3D傳感器

1. 高效率：自研感、算一體并行計(jì)算架構(gòu)SOC，所見即所得，支持超高速掃描

2. 廣泛適用：適用于光滑表面、復(fù)雜表面、高反光材質(zhì)、透明材質(zhì)

3. 高精度：自研高精度雙軸光路設(shè)計(jì)、采用1200萬像素CMOS芯片、獲取更高成像精度

4. 低成本維護(hù)：可遠(yuǎn)程調(diào)參，可遠(yuǎn)程更新SDK

5. 跨平臺適用：臺式3D輪廓儀、自動化3D量檢測設(shè)備，3D AOI

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楚光三維行業(yè)應(yīng)用案例

公司產(chǎn)品應(yīng)用行業(yè)涵蓋但不局限于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、高端PCB、精密3C、新能源、科學(xué)研究，精密量測技術(shù)助力高端制造產(chǎn)業(yè)高效升級。

半導(dǎo)體

包括但不局限于：晶圓前道/后道；芯片封測中、后道檢測量測

案例1：Si、SiC、玻璃晶圓粗糙度測量

案例2：SiC晶圓電學(xué)測試后探針針痕分析及測量

高端PCB

包括但不局限于IC載板鐳射孔、背鉆孔孔深孔徑量測

案例3：背鉆孔孔徑孔深測量，達(dá)8mm深孔

新能源

包括但不局限于光伏太能能電池硅片；鋰電池封裝

案例4：太陽能電池硅片絨面金字塔、柵線測量

3C消費(fèi)電子

包括但不局限于3C柔性顯示屏模組/攝像頭模組/精密結(jié)構(gòu)件

案例5：①攝像頭盲孔測量；②bonding 區(qū)膠高測量；③屏幕崩邊、崩角檢測；④曲面屏邊緣成像；⑤內(nèi)屏缺陷檢測

案例6：3C電子產(chǎn)品微加工金屬膜材、透明聚合物膜材表面形貌分析

更多應(yīng)用（歡迎共同探索）

包括但不局限于微加工器件（光芯片、微透鏡陣列、MEMS）；微加工金屬膜材、聚合物膜材

案例7：某透明材質(zhì)上倒金字塔結(jié)構(gòu)尺寸測量

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總結(jié)

在當(dāng)下各國互加關(guān)稅壁壘逐漸森嚴(yán)的背景下，國產(chǎn)自研替代方案不僅是歷史的必然，更是邁向未來的關(guān)鍵一步。楚光三維憑借自主研發(fā)的核心技術(shù)，為客戶提供高性價(jià)比、自主可控的解決方案，助力企業(yè)在復(fù)雜多變的市場環(huán)境中保持競爭力。

楚光三維與您同行，攜手共進(jìn)，一起用國產(chǎn)力量點(diǎn)亮科技未來！

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