近期DIY裝機市場正經(jīng)歷著DDR5內(nèi)存的供應波動，海力士Adie顆粒的持續(xù)短缺導致高端型號價格居高不下。在這一背景下，光威推出的龍武RGB DDR5 24GBX2 6000 C30內(nèi)存對于DIY玩家來說無疑是久旱逢甘霖，其搭載的新海力士Mdie 3g8顆粒在性能與性價比之間找到了獨特平衡點。

當前市場環(huán)境下，Adie顆粒的超頻潛力雖被公認，但供需失衡迫使玩家尋找替代方案。實測數(shù)據(jù)顯示，光威這套內(nèi)存可在6000MHz頻率下保持CL28時序，配合XMP 3.0/EXPO雙平臺優(yōu)化，在兼容ROG X670E等高端主板時能夠穩(wěn)定運行至6800MHz。值得關(guān)注的是，其AIDA64延遲測試成績可控制在64ns區(qū)間，在《賽博朋克2077》全特效場景中，后臺直播推流與游戲運行并行時仍保持穩(wěn)定幀率輸出。

容量配置方面，24GBx2的組合同步解決了容量需求與成本控制的矛盾。相較于主流16GBx2套裝，48GB總?cè)萘吭?K視頻剪輯等生產(chǎn)力場景中表現(xiàn)出明顯優(yōu)勢，實測Premiere+After Effects多開狀態(tài)下內(nèi)存占用率穩(wěn)定在85%以下。散熱系統(tǒng)采用2mm鋁合金馬甲與雙面導熱硅脂墊設(shè)計，連續(xù)超頻測試中表面溫度控制在48℃以內(nèi)，為長時間高負載運行提供了保障。

從平臺兼容性來看，該內(nèi)存同時支持Intel XMP 3.0和AMD EXPO技術(shù)，在酷睿i9-13900K與銳龍9 7950X雙平臺測試中，6800MHz/CL32與6000MHz/CL28兩種預設(shè)文件均實現(xiàn)穩(wěn)定點亮。特別在AMD平臺優(yōu)化方面，通過調(diào)整TRFC參數(shù)可將內(nèi)存延遲進一步壓縮至62ns，這一表現(xiàn)在非Adie顆粒產(chǎn)品中較為突出。

隨著DDR5平臺裝機量持續(xù)攀升，大容量高頻內(nèi)存需求呈現(xiàn)明顯增長趨勢。光威此次產(chǎn)品策略不僅緩解了Adie缺貨壓力，其24GB單條的容量設(shè)計也為后續(xù)非二進制內(nèi)存架構(gòu)演進提供了過渡方案。對于近期計劃搭建高性能主機的用戶，這套內(nèi)存的實測表現(xiàn)與1499元的首發(fā)定價，確實為DDR5平臺提供了新的性價比選擇方向。