雷軍曾在發布會上說過一段話，認為手機性能越強，芯片發熱量越大，這是物理規律誰也沒辦法改變。但是為降低芯片發熱，不少游戲手機內置“風扇”主動式降溫，這種做法未來可能成為主流。有博主爆料，華為今年將發布一款內置“風扇”手機，解決麒麟處理器發熱量大問題，性能大越級。

博主數碼閑聊站爆料，華為今年有不少有趣的產品。包括1/1.3英寸超大底潛望式鏡頭、主動散熱風扇新機、輕薄旗艦小平板等，發布相對較晚。

其中，1/1.3英寸超大底潛望式鏡頭是指華為Pura80系列，這款手機原定4~5月發布，最新消息顯示可能延遲到6~8月發布。而主動散熱風扇新機還不確定，猜測是華為Mate80系列，或者華為推出全新主打性能旗艦機，但發布時間要到年底亮相，今年華為旗艦機發布時間整體推遲。

看到這里，應該不少花粉感到疑惑，華為手機一向體驗優秀，真的有必要內置風扇嗎？我們先科普手機兩種散熱形式：被動式散熱、主動式散熱。

目前絕大多數手機采用“被動式散熱”，也就是通過內置VC液冷散熱、石墨烯等散熱材料將芯片、鏡頭、電池等熱量通過屏幕、邊框、后蓋散發出來。無論哪家廠商吹噓自己散熱能力強，起花里胡哨的名字，其實在技術上都沒有任何差異，通過導熱材料散熱效率非常低，無法做到極致散熱。

相比之下，“主動式散熱”體驗明顯更好，例如紅魔手機一直堅持內置“風扇”，通過風扇高速旋轉，讓外界空氣經過手機設計的“風道”流通，直接“吹”走芯片等主要元器件的熱量。紅魔、聯想拯救者、華碩ROG等品牌都采用過類似技術，無一例外，這些都是游戲電競手機，不適合常規手機使用。

主流廠商不用“主動式散熱”技術，原因也非常簡單，其散熱效果好的同時缺點極為明顯。在手機內置“風扇”需要設計進風口、出風口，單獨設計大幅增加成本，很難做到高等級防塵防水能力。更重要的是內置風扇要改變主板設計，增加相關元器件讓手機變得更笨重。游戲手機只為“性能”服務，手機做的厚重一些、防護能力差一些沒關系，主要目標用戶完全可以接受，但常規手機如果做得像游戲手機一樣，銷量方面可能不會太好。

既然“主動式散熱”缺點這么明顯，華為為什么還要使用呢？原因是麒麟芯片能效較差。由于眾所周知的原因，華為麒麟芯片不能使用臺積電代工，無法做到4nm、3nm甚至即將到來2nm工藝制程，在代工方面相比有生有著兩三代差距。想要實現和友商相近的性能，只能通過提升頻率或者其他手段魔改芯片，代價是發熱量更高。為了降低發熱，維持芯片高性能運行，華為Mate60系列采用“玄武架構”機身，將金屬從中框延長到后蓋區域，既能改善散熱，也優化了手機防護力。

隨著麒麟芯片性能不斷提升，傳統“被動式散熱”已經無法滿足需求，所以華為可能會推出“主動式散熱”手機。這也從另一個側面說明，華為下一代芯片性能極為強悍，有內置“風扇”保證高頻持續運行，華為手機性能有望不輸蘋果，希望接下來可以與iPhone17系列一較高下，相信華為實力。

小伙伴們，對于華為Mate80系列展望，你希望華為內置“風扇”推出主動式散熱手機嗎？