芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 金碧輝
編輯 程茜

芯東西4月21日消息，據韓國ET News報道，三星電子與荷蘭ASML公司決定終止原計劃在韓國京畿道華城建設的極紫外（EUV）光刻技術研發中心項目。該項目于2023年12月由韓國總統尹錫悅訪荷期間宣布，原計劃投資1萬億韓元（折合人民幣約為51億元），旨在推動2nm以下制程芯片的量產技術突破。

ASML已開始處置該項目相關資產。2024年6月購入的6塊總計1.9萬平方米土地中，已有2塊完成出售，另外2塊正在掛牌交易。這一動作引發業界對雙方合作穩定性的猜測，但據韓國科技媒體ET News報道，雙方正尋求更高效的替代方案，包括將研發中心遷至華城以外地區，甚至考慮直接入駐三星半導體園區。

▲三星電子慶桂顯與ASML CEO彼得?本寧克簽署關于設立下一代半導體制造技術研發中心的諒解備忘錄（MOU）

ASML最新財報顯示，韓國市場在2025年第一季度貢獻了其40%的營收，首次超越中國成為全球最大客戶。這一增長主要得益于三星和SK海力士對High-NA EUV光刻機的大規模采購——僅一季度便有23臺單價高達3.5億美元（折合人民幣約為25.3億元）的EXE:5000設備完成交付，該機型單季出貨量占據全球總量的58%。

▲全球光刻機龍頭ASML公布了2025年第一季度財報

技術層面，三星已在3月初將首臺High-NA EUV光刻機引入華城工廠，用于2nm工藝研發。該設備采用0.55數值孔徑技術，可實現1.4nm線寬的光刻精度，為下一代芯片量產奠定基礎。

同時，在先進制程領域，三星SF2（2nm）工藝試產良率已達30%，超出內部預期。該工藝采用第三代GAA晶體管技術，相比3nm節點能效提升25%，性能提高12%，芯片面積縮小5%。

SF2工藝的Exynos 2600處理器計劃于2025年第四季度量產，生產后的處理器預計將用于2026年發布的Galaxy S26系列手機。這一進度領先于臺積電N2工藝（2025年底量產），有望使三星成為全球首個實現2nm芯片商用化的廠商。

ASML對韓國市場的投入持續加碼。除研發中心外，ASML還在華城建設客戶培訓與設備支持中心，總投資達3.2萬億韓元（折合人民幣約為163.2億元）。

結語：三星ASML協作加速2nm量產競賽

ASML雖終止獨立研發中心，取消在華城建廠，但通過高密度設備的交付（單季23臺占比近六成）可以看出與三星的合作仍然在繼續。同時，三星2nm工藝良率提升至30%，較原計劃提前半年進入量產準備。

此次合作調整折射出半導體產業鏈的兩大趨勢:一是頭部企業加速技術本地化布局，三星通過將研發中心嵌入自有園區，可縮短技術轉化周期;二是地緣政治因素影響加深，韓國在美國對華技術限制背景下，正通過擴大本土產能鞏固供應鏈安全。援引The Korea Economic Daily、Financial Times（FT）和Bloomberg News。

來源：TrendForce、ET News 、CNBC和The Financial News