湖南
4月23日消息，據外媒報道，為蘋果、英偉達、AMD等廠商代工晶圓的臺積電，憑借先進的制程工藝、充足的產能和可觀的良品率，已連續多年是全球最大的晶圓代工商，市場份額遠高于其他廠商。
不過，連續多年穩居全球最大晶圓代工商寶座的臺積電，也有高額的投入，僅去年四季度的資本支出就高達112億美元，全年則是高達298億美元。
而在5nm、3nm等先進制程工藝有大量代工訂單，在推進2nm制程工藝量產，且有多座工廠在建設的情況下，臺積電今年的資本支出預計也不會低。
對于今年的資本支出，臺積電高級副總裁兼CFO黃仁昭，在第一季度的財報分析師電話會議上也曾有提及，他透露他們預計在380億美元到420億美元。
在財報分析師電話會議上，黃仁昭還透露，在他們今年計劃的資本支出中，約70%將分配給先進制程工藝，10%到20%用于專用技術，余下部分用于先進封裝、測試等。
對于先進制程工藝，黃仁昭在財報分析師電話會議上也有提及，他表示是7nm及以下的制程工藝，這一部分是他們主要的營收來源，貢獻了他們第一季度晶圓代工業務收入的73%。（海藍）
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