【中國蘇州– 2025年4月25日】全球領先的半導體面板級封裝設備制造商Manz亞智科技，持續推動半導體先進封裝技術的迭代升級，堅持創新驅動，致力于實現 “自主創新 + 本土深耕” 的發展戰略，于本季度正式完成對德國Manz集團亞洲區子公司的各項收購程序，實現獨立運營。此舉將進一步強化公司在半導體事業的垂直整合能力，為客戶提供更加可靠的服務與支持。在這一戰略背景下，Manz亞智科技將深化其在半導體行業的影響力，不斷提升技術創新和市場競爭力。

夯實創新根基引領先進封裝發展

憑借在化學濕制程、電鍍及自動化設備領域深厚的技術積累，Manz亞智科技持續扎根于PCB、IC載板及顯示器產業鏈，同時，不斷優化設備性能與制程穩定性，為率先布局半導體面板級封裝領域的先行者之一。作為業界先行者，由Manz亞智科技率先提出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，現已成為新一代封裝制程框架，實現有機基板、玻璃基板及無基板結構的創新封裝制造，更以大型面板載體實現高效率重布線層（RDL）制程，顯著提升封裝面積利用率與產能彈性。因應芯片尺寸持續擴大的趨勢，CoPoS技術為客戶在高階芯片封裝方案中提供關鍵支撐。

獨立運營新篇章打造全鏈路服務體系

Manz亞智科技獨立運營后，全面聚焦于半導體先進封裝領域，尤其專注于核心技術——CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架構與關鍵重布線層RDL金屬化制程設備的研發與產業化。公司整合研發、設計、生產、裝機調試至客戶服務全流程，構建完整的一站式垂直整合能力。

為順應全球供應鏈區域化與本土制造的趨勢，Manz亞智科技于中國蘇州高新區投資建設綜合制造基地，占地達66,667平方米，集設備制造、應用實驗與技術服務于一體。該基地將強化本土化生產與服務網絡，提升快速響應能力，助力客戶從研發驗證到量產導入的每一個關鍵節點。

Manz 亞智科技總經理林峻生(左)與Manz AG 重整管理團隊Martin Mucha代理人(右)簽訂收購協議。

通過推動制程整合與系統協同導入，Manz亞智科技不僅縮短客戶產品開發周期，更加速前沿技術的商業化落地，協助客戶在先進封裝市場中搶占先機，邁向高效、智能、可持續的發展目標。

多元布局賦能高精密制造領域

除了半導體事業部外，公司已將高精密設備代工領域作為戰略增長點進行重點布局。Manz亞智科技以本土化生產為基礎，憑借卓越的產品質量和優質的服務，成為了各領域設備制造商實現本土化生產與服務道路上的優選合作伙伴。

我們的客戶廣泛分布于多個產業領域，涵蓋半導體、醫療設備、食品等精密設備、系統工程及高端零部件制造等多個領域。從原材料的本土化采購到零部件的協同生產，再到成品的快速交付，每一個環節都緊密圍繞中國市場需求。通過與眾多本土供應商建立長期穩定的戰略合作伙伴關系，Manz亞智科技不僅確保了供應鏈的穩定性和安全性，還帶動了上下游產業鏈的協同發展，促進了本土產業的升級與壯大。

深耕本土市場構建韌性供應鏈

Manz亞智科技總經理林峻生表示：“Manz亞智科技在本土深耕近四十年，擁有完善的研發、制造與本土服務能力，并設立半導體創新研發中心，全面支持面板級封裝PLP、玻璃通孔TGV之關鍵重布線層RDL金屬化制程設備發展。通過布局本土創新體系，有效降低區域化供應鏈波動帶來的風險，強化產業鏈韌性。”

面向未來，我們將以更深度的本土化布局為錨點，響應國家產業鏈供應鏈自主可控戰略，通過構建“技術共研、產能協同、生態共建” 的立體化合作模式，攜手合作伙伴共同推動高端制造向更高質量、更高水平邁進。

關于 Manz 亞智科技

Manz 亞智科技是領先的半導體面板級封裝設備制造商，以CoPoS（CoWoS 面板化）技術框架下為核心，推動面板級封裝技術與制程創新。從實驗室與試生產的小量訂制設備，到標準化模組設備及量產線，提供完整的設備解決方案，涵蓋化學濕制程、電鍍、高精度噴墨印刷、自動化設備及自主開發的軟體整合技術，滿足各階段重布線層RDL制程需求，廣泛應用于扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）及 IC 載板生產。 聚焦半導體面板化制程，Manz 亞智科技致力于提升生產品質、效率與產能，推動芯片制造邁向更高效、更靈活。

憑借扎實的高精密設備制造技術，Manz亞智科技也為半導體、醫療設備、食品等產業提供精密設備、系統工程與核心零部件代工制造服務，助力客戶強化技術布局與市場應變能力。

了解半導體CoPoS封裝技術解決方案，請掃描下載

芯榜