在柔性線路板（FPC）的制造領域，基材的選擇直接影響著產品的性能、可靠性與使用壽命。作為行業內的技術先鋒，嘉立創依托專業的打假實驗室，深入剖析 FPC 基材的特性，為用戶提供專業的辨別方法。目前市場上，聚酰亞胺（PI）是最常用的 FPC 基材（FCCL），憑借其優異的耐熱性、化學穩定性與機械性能，在高溫環境下仍能保持穩定的絕緣性能，成為眾多電子產品的首選材料。不過，根據加工工藝的差異，PI 基材又細分為有膠基材和無膠基材，兩者在結構、性能與應用場景上存在顯著區別。

嘉立創的 FPC 產品，除透明 PET 材料外，均采用無膠基材生產，確保產品擁有卓越的性能表現。有膠基材通常由 PI 膜、接著劑（AD）和銅箔三層結構組成，通過涂壓烘烤工藝制成，接著劑多為環氧樹脂或丙烯酸膠。而無膠基材則由 PI 膜與銅箔構成，其制作工藝主要有兩種：一種是將經過特殊處理的 PI 膜（TPI）與銅箔熱壓成型，這也是嘉立創 FPC 基材所采用的核心技術，該技術作為商業秘密，賦予產品獨特的性能優勢；另一種是在銅箔表面涂覆液態 PI。由于無膠基材無需借助接著劑，在性能上顯著優于有膠基材，也因此受到市場青睞，目前市場上 90% 的產品都要求使用無膠基材。

那么，如何快速辨別 FPC 的有膠與無膠基材呢？嘉立創打假實驗室分享了兩種實用方法。第一種是通過厚度測量初步判斷。以總厚度設計為 0.104mm 的 FPC 為例，如果實際測量板厚達到 0.13mm，那么該產品很可能采用了有膠基材，額外的厚度通常來源于中間的接著劑層。不過，厚度測量法受外界因素干擾較大，僅能作為初步判斷依據。

第二種方法是打切片觀察。將 FPC 制作成切片后，置于顯微鏡下，仔細觀察 PI 與銅箔之間是否存在 AD 膠層。這種方法能夠精準判斷基材類型，是行業內常用的專業檢測手段。嘉立創在生產過程中，也會運用此類嚴格的檢測方式，確保每一塊 FPC 產品都采用高品質的無膠基材。

通過嘉立創打假實驗室的科普與經驗分享，用戶能夠更清晰地了解 FPC 有膠與無膠基材的差異，掌握實用的辨別方法，為選擇優質的 FPC 產品提供有力參考。