在全球科技版圖重構的關鍵時刻，華為正以令世界震驚的速度突破重圍。

去年年底，英偉達CEO黃仁勛在新加坡接受采訪時直言不諱地表示：華為是英偉達非常強大的競爭對手之一。

黃仁勛的這一表態，當時直接讓西方媒體集體失語了。

今年3月，英偉達又在提交的年度文件中，將華為列為其當前競爭對手之一。

此后黃仁勛在接受公開采訪時稱：“華為是中國最強大的科技公司，征服了他們涉足的每一個市場。”

近日，黃仁勛在回答記者提問時又再次明確表示：“華為毫無疑問是全球最強大的科技公司之一。”

黃仁勛還闡述了自己認為華為強的原因，他認為華為在計算技術、網絡技術和軟件能力方面強得令人難以置信，擁有推動人工智能發展的所有必要能力。

這已經是黃仁勛今年以來數不清第幾次在公開場合稱贊華為了，其實早在2018年臺北Computex展會上就盯著華為說：“這家伙是個狠角色。”

當年黃仁勛就看出了華為在AI芯片領域的野心，西方輿論還將其視為笑談，覺得不以為然。

七年過去，華為不僅未被美國的技術封鎖擊垮，反而在計算技術、網絡技術和軟件能力方面實現了“強得可怕”的跨越式發展。

這背后，是華為在極端壓力下展現出的驚人韌性，更是中國科技產業鏈的整體突圍。

黃仁勛多次稱贊華為的評價，絕非客套話。

作為圖形處理器領域的大佬，黃仁勛敏銳地察覺到華為在AI芯片領域的布局將重塑行業格局。

當年華為早已已秘密研發昇騰系列AI芯片多年，達芬奇架構正逐步成型，黃仁勛看到的不僅是華為的技術路線圖，更是“芯片+軟件+場景”的垂直整合戰略。

華為采用的這種戰略，后來也被證明是抵御外部風險的關鍵屏障。

計算技術的突破性進展，是華為讓黃仁勛贊嘆的首要原因。

現如今，華為昇騰910B芯片的推理性能已達英偉達H100的90%，配套的MindSpore框架和CANN工具鏈構建了從芯片到行業應用的完整生態。

盤古大模型5.0在金融、能源等領域的規模化商用，以及氣象大模型預報精度超越傳統數值方法、速度提升1000倍的成就，都印證了華為在AI基礎設施領域的獨特競爭力。

這種全棧式自研能力，使華為能夠針對特定場景優化整個計算棧，從底層硬件到上層應用實現無縫協同，這正是傳統芯片供應商難以復制的優勢。

在網絡技術領域，華為以12.42%的5G標準必要專利占比連續多年全球第一，領先第二名高通近一倍。

還有超聚光影像系統和靈犀網絡等技術，不僅應用于智能手機，更深度賦能工業互聯網和智能汽車。

這種通信與計算的融合能力，使華為在萬物互聯的智能時代占據了戰略制高點，也為中國制造業數字化轉型提供了關鍵技術支撐。

軟件能力方面，華為的鴻蒙系統設備數已突破10億臺，構建起全球第三大移動操作系統生態。

這一成就的非凡之處在于，它是在谷歌斷供安卓服務的逆境中完成的。

華為通過分布式技術實現了跨設備的無縫協同，從手機、平板到智能家居、汽車，鴻蒙系統創造了一個高度集成的數字生活體驗。

在工業領域，華為的工業互聯網平臺已連接數千萬臺設備，為智能制造提供了堅實的軟件基礎。

華為的技術護城河并非單一優勢的簡單疊加，而是計算、網絡、軟件三大能力的乘法效應。

當這些技術相互賦能時，產生的協同效應遠超各部分之和，這正是黃仁勛所看到的華為可怕之處，因為這不是某個領域的單項冠軍，而是具備全棧創新能力的全能選手。

在全球科技競爭進入系統對抗的階段，這種全方位能力，使華為成為了改變游戲規則的關鍵變量。

正是因為全方位布局的能力，才讓華為具備了全線突圍的實力。

過去幾年美國做出了芯片斷供、EDA軟件禁運、制造環節卡脖子等多重打擊，本應成為華為的“死刑判決”，但華為卻上演了一場教科書級的絕地反擊。

華為Mate60系列的橫空出世，成為華為突破芯片封鎖的標志性事件，這款手機搭載的麒麟9000S芯片采用中芯國際N+1工藝制造，實現了國產7nm等效技術的突破。

EDA工具斷供本會對華為造成重創，但這一短板正被快速補足，國內EDA龍頭企業華大九天在短短兩年內市場份額飆升至35%，其模擬電路設計全流程EDA工具系統已達國際領先水平。

芯片制造環節的突破同樣振奮人心，上海微電子研制的28nm光刻機已完成客戶端驗證，套刻精度達±2.5nm，接近ASML同級產品水平，國產化率已達85%，計劃2026年實現規模化量產。

更關鍵的是，中國已形成完整的光刻機產業鏈，科益虹源的光源系統、長春光機所的光學系統、華卓精科的工件臺技術，這些核心組件共同支撐起國產光刻機的自主可控。

中芯國際采用國產設備的28nm生產線良率已提升至92%，為華為等企業提供了可靠的制造保障。

如今華為的突圍早已不是“孤軍奮戰”，而是中國科技產業鏈的集體沖鋒，美國的制裁正意外地加速中國半導體產業的技術整合，迫使上下游企業形成更加緊密的創新聯合體。

據最新統計，中國自己生產的芯片設備占比已從2018年的15%，提升到了2024年的65%，2025年這一比重將提升至70%以上。

這種全產業鏈的協同突破，不僅為華為解了燃眉之急，更重塑了全球半導體產業的格局，使中國從被動接受者轉變為規則制定者之一。

或許正是因為華為和中國全產業鏈的共同努力，讓黃仁勛數次在公眾場合感嘆華為強得可怕，并將華為視作非常強大的競爭對手之一，這是有依據的。

而且英偉達現在也正在這樣做，英偉達已在五個產品類別的四個類別中，將華為列為競爭對手之一，這四個產品類別分別是芯片、云服務、計算處理和網絡產品。

還有更讓黃仁勛坐立不安的是即將發布的DeepSeek新版本，據說新版本硬件完全是聯合華為打造的，性能卻不輸英偉達的方案，硬件成本也將大幅降低。

也就是說，中國已完全具備用本土硬件做出全球頂尖人工智能模型的能力，美國所謂的技術封鎖，其實已經徹底失效了。對此你怎么看呢，歡迎在評論區留言討論。