浙江
去年 12 月，我們報道了英特爾基于 Xe3 “Celestial” IP 的下一代 Arc 顯卡已經完成，這意味著基礎媒體引擎、Xe 核心、XMX 矩陣引擎、光線追蹤引擎以及游戲 GPU 的其他部分均已設計完成，很可能正在等待試制。今天，我們獲悉英特爾已完成流片前驗證，這意味著試制即將開始。
據 X 賬號 @Haze2K1 稱，英特爾 Arc Xe3 Celestial IP 的流片前硬件模型正用于規劃固件中的頻率和功耗。需要提醒的是，英特爾的流片前驗證平臺使 OEM 和 IBV 合作伙伴能夠在任何物理硅片可用之前的幾個月啟動和測試新的芯片架構，從而在開發周期的早期發現設計問題。
英特爾為原始設備制造商 (OEM) 和集成式平臺供應商 (IBV) 提供安全的云端環境，該環境忠實模擬硬件代表系統，使開發人員無需物理實驗室即可在任何地方驗證固件和軟件堆棧。英特爾很可能正在 FPGA 上運行大規模硬件仿真，這些 FPGA 充當 ASIC 芯片——在本例中是 Arc Xe3 GPU。
流片前驗證團隊目前正在優化電源頻率曲線、睡眠、休息和升壓狀態下的電壓及其各自的頻率。由于 Xe3 IP 的形式多種多樣，工程師們正在嘗試各種可能的形式，從移動設備到獨立顯卡。
此外，數據路徑依賴于這些頻率曲線，而頻率曲線又依賴于允許電壓根據應用需求上下波動的電源狀態。隨著這項工作的完成，工程師們正在轉向其他領域的優化，一旦硅片量產回歸，它將得到全面優化。
預計英特爾很快將進行硅片的首次試驗，并于今年年底或 2026 年初實現量產。
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