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5月19日消息，雷軍已經(jīng)揭曉了即將發(fā)布玄戒O1芯片的一些核心內(nèi)容，比如采用第二代3nm工藝。
“今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年，早在2014年小米就開始芯片研發(fā)之旅，現(xiàn)在終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。”
按照雷軍的說法，小米2021年決定造車的同時，也有另外一個重大決策，那就是重啟‘大芯片’業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。
雷軍稱，四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣。目前，研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。
“這個體量在目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團隊規(guī)模，都排在行業(yè)前三。“如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實力，玄戒走不到今天。”
小米芯片已走過 11年歷程，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。
雷軍表示，“芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會全力以赴。這里，懇請大家，給我們更多時間和耐心，支持我們在這條路上的持續(xù)探索。”
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