本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

莫迪稱將不惜一切代價成為半導(dǎo)體強國。

印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”。

《印度快報》報道稱，印度總理莫迪宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。

首款印度芯片采用28nm工藝

據(jù)美國科技媒體“Toms Hardware”報道，首款“印度制造”芯片將采用28nm工藝，原定于2024年12月發(fā)布，現(xiàn)已經(jīng)推遲到2025年下半年發(fā)布。報道說，雖然這標(biāo)志著印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁出了重要一步，但距離世界上一些最先進(jìn)的芯片制造商正在開發(fā)的尖端2nm工藝還存在顯著差距。

“我們預(yù)計印度將在2025年成為全球半導(dǎo)體制造強國，”印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·瓦伊什納表示。這一消息是在博帕爾舉行的2025年中央邦全球投資者峰會上宣布的。首款印度制造的半導(dǎo)體芯片預(yù)計將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)；逐步實現(xiàn)印度在過去三年中快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)目標(biāo)。

印度半導(dǎo)體計劃 (ISM) 于 2021 年 12 月啟動，旨在激勵國內(nèi)外企業(yè)建立半導(dǎo)體制造廠、顯示器工廠和其他半導(dǎo)體相關(guān)制造設(shè)施。ISM 的成立源于印度“自力更生印度”（Atmanirbhar Bharat）倡議的宏觀框架，該倡議旨在發(fā)展印度各領(lǐng)域的國內(nèi)制造業(yè)和技術(shù)。因此，ISM 計劃反映了印度政府對進(jìn)口依賴和國內(nèi)供應(yīng)鏈的長期愿景。

印度政府致力于實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，不斷吸引國內(nèi)外企業(yè)的投資。

美光科技于2020年6月宣布計劃在古吉拉特邦建立半導(dǎo)體封裝測試工廠，從而鞏固了印度在全球快速發(fā)展的半導(dǎo)體中心中的地位。塔塔電子與中國臺灣力晶半導(dǎo)體制造股份有限公司于2024年9月聯(lián)手，打造印度最早的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)量達(dá)5萬片晶圓，將服務(wù)于汽車、計算機、數(shù)據(jù)存儲和無線通信等領(lǐng)域。除了像拉森·特博羅和阿達(dá)尼集團(tuán)這樣的巨頭之外，許多公司也加入了這場競爭，從而鞏固了印度在芯片制造、供應(yīng)鏈整合和創(chuàng)新半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

印度政府目前正致力于發(fā)展和培育與其他國家之間的國際伙伴關(guān)系，以提升印度的半導(dǎo)體制造能力，特別是與美國在“美印關(guān)鍵新興技術(shù)倡議”（iCET）中的合作。這意味著共享知識、聯(lián)合研究以及未來半導(dǎo)體技術(shù)的共同開發(fā)。在與美國、日本和澳大利亞組成的“四方印度”聯(lián)盟下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全和協(xié)作是重點。印度政府已推出多項政策舉措，例如“生產(chǎn)掛鉤激勵計劃”、“設(shè)計掛鉤激勵計劃”、電子制造集群、研發(fā)和技能發(fā)展計劃，以吸引半導(dǎo)體行業(yè)的投資和創(chuàng)新。事實上，其目標(biāo)是鞏固印度在全球科技領(lǐng)域的地位。

多個跨國芯片項目中止

“我們的夢想是，世界上的每一臺設(shè)備都將使用印度制造的芯片。”去年9月，莫迪重申了印度將不惜一切代價成為半導(dǎo)體強國的雄心。時至今日，印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路依然充滿挑戰(zhàn)。

就在莫迪宣布首款“印度制造”芯片即將誕生前不久，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約。5月初，印度跨國IT技術(shù)公司卓豪計劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項目也宣告流產(chǎn)。按照原計劃，卓豪在印度南部投資7億美元建造芯片工廠，并已為此籌備了大約1年時間。但他們最終遇到了一個關(guān)鍵問題：找不到合適的技術(shù)合作伙伴。

今年年初，阿達(dá)尼集團(tuán)和以色列Tower半導(dǎo)體的百億美元項目也突然宣告停止。該項目原計劃每月生產(chǎn)8萬片晶圓，預(yù)計可解決5000人就業(yè)，項目停止對印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打擊不言而喻。

印度《經(jīng)濟(jì)時報》援引跨國投資銀行杰富瑞的一份報告稱，印度半導(dǎo)體行業(yè)正在增長，但面臨著供應(yīng)鏈不發(fā)達(dá)、缺乏熟練制造人才和全球競爭等挑戰(zhàn)。

印度擁有全球近20%的半導(dǎo)體方面勞動力，然而，半導(dǎo)體制造和測試所需的專業(yè)技能仍然存在差距。為解決這個問題，印度企業(yè)正在致力于技能開發(fā)，政府正在與工業(yè)界和大學(xué)合作，創(chuàng)建針對半導(dǎo)體制造、組裝和測試的課程。

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