當(dāng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)瀕臨飽和，該怎么辦？

從光伏、鋰電、新能源汽車“新三樣”出海，到兆易創(chuàng)新、韋爾股份、江波龍等行業(yè)龍頭赴港上市，中國(guó)企業(yè)出海破局，勢(shì)頭兇猛。

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的成熟行業(yè)，全球擴(kuò)張，的確是重要的突圍方向。而PCB（印制電路板）行業(yè)，就是其中之一。

2025年5月以來，滬電股份共接待了4次機(jī)構(gòu)調(diào)研，無一不問及公司泰國(guó)工廠的情況。

那么，公司泰國(guó)工廠為什么這么重要？

一方面，關(guān)系到海外布局的進(jìn)度。

東南亞地區(qū)是重要的電子制造基地，三星、OPPO、和碩等均在這里建設(shè)生產(chǎn)基地。

對(duì)于國(guó)內(nèi)PCB供應(yīng)商來說，海外工廠越早完工，越可以盡快進(jìn)行客戶認(rèn)證和導(dǎo)入工作，也就能在競(jìng)爭(zhēng)中先發(fā)制人。

滬電股份的泰國(guó)工廠2022年開始建設(shè)，到2025年5月已經(jīng)進(jìn)入小規(guī)模量產(chǎn)階段，與同行相比進(jìn)展較快。

例如，勝宏科技、鵬鼎控股、生益電子等2023年計(jì)劃在泰國(guó)建廠，投產(chǎn)時(shí)間還不確定，深南電路、東山精密也是如此。

另一方面，關(guān)系到公司的盈利能力。

滬電在PCB行業(yè)，一向以高端產(chǎn)品為主，主營(yíng)通訊板和汽車板，盈利能力位居行業(yè)前列。

2021-2024年，公司毛利率從27.18%上升到34.54%，凈利率從14.34%上升到19.24%。其中，2024年，滬電毛利率不僅遠(yuǎn)超深南電路等同行，還登上國(guó)內(nèi)行業(yè)第一。

但這種上升趨勢(shì)卻在2025年一季度打破了。一季度，公司毛利率下滑到32.75%，凈利率下滑到18.82%，被勝宏科技反超。

其主要原因出在兩個(gè)方面：

一個(gè)是泰國(guó)工廠產(chǎn)能爬坡。

2025年一季度，滬電的泰國(guó)子公司剛小規(guī)模量產(chǎn)，還處于產(chǎn)能爬坡階段，凈利潤(rùn)虧損0.51億元，從而拖累了公司整體盈利能力。

而從長(zhǎng)期來看，泰國(guó)工廠對(duì)公司毛利率提升存在積極影響。

在滬電股份2024年P(guān)CB產(chǎn)品的成本構(gòu)成中，直接人工占成本的比重為13.54%，

泰國(guó)的勞動(dòng)力成本相對(duì)國(guó)內(nèi)較低，有助于縮減公司的生產(chǎn)成本。

一個(gè)是銅價(jià)上漲。

從上面滬電的成本構(gòu)成中，可以發(fā)現(xiàn)原物料是PCB的主要成本，占比高達(dá)62.43%。這個(gè)原物料包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。

其中，覆銅板的核心組成部分也是銅箔，可見銅在PCB的生產(chǎn)中占著舉足輕重的地位。

2025年1-3月，銅價(jià)從約75000元/噸漲到81500元/噸左右，對(duì)公司盈利能力造成壓力。

雖然銅價(jià)在2025年4月份顯著下降，但5月又進(jìn)入上升趨勢(shì)。這對(duì)滬電股份等PCB制造商來說，不是個(gè)好現(xiàn)象。

不過，滬電股份有“殺手锏”，來應(yīng)對(duì)這種局面。

首先，提高技術(shù)工藝水平。

一塊電路板看似沒什么難度，其實(shí)也有低端和高端之分。

低端電路板，像單層板、雙層板等，的確技術(shù)門檻低，也因此陷入供過于求的局面，毛利率較低。

高端電路板，像高階HDI（高密度互連板）、18層以上多層板、封裝基板等，卻不是每個(gè)廠商都能生產(chǎn)，毛利率也更高。

滬電股份一直致力于高端PCB產(chǎn)品的突破，技術(shù)積累相對(duì)豐富。目前，公司已經(jīng)完成對(duì)高階HDI、高頻高速多層PCB產(chǎn)品的開發(fā)和量產(chǎn)，有助于穩(wěn)定公司的盈利能力。

另外，滬電還通過提高產(chǎn)線自動(dòng)化水平，來降低單位生產(chǎn)成本。2024年年初，公司就投資了超過5億元用于高速高密互連電路板生產(chǎn)線的改造，提高其智能化水平。

其次，提高高毛利率產(chǎn)品占比。

隨著AI算力需求持續(xù)提升，全球各大云計(jì)算廠商都在加大資本開支建設(shè)數(shù)據(jù)中心等算力基礎(chǔ)設(shè)施。

這給PCB行業(yè)帶來兩部分增量，一個(gè)是AI服務(wù)器用PCB，一個(gè)是交換機(jī)用PCB。

相對(duì)傳統(tǒng)普通服務(wù)器，AI服務(wù)器新增了GPU板組來提升算力水平，而GPU對(duì)所需的PCB有兩個(gè)提升。

層數(shù)上，從以往的14-24層提升至20-30層；密度上，增加對(duì)HDI的使用量。例如，英偉達(dá)GB200的產(chǎn)品就使用了HDI。

而交換機(jī)本身由一張張PCB板構(gòu)成的集成式設(shè)備，AI對(duì)交換機(jī)的要求體現(xiàn)在帶寬上，也就是數(shù)據(jù)的傳輸速率上。

高帶寬交換機(jī)也需要多層PCB，比如總帶寬51.2T的交換機(jī)采用的PCB層數(shù)高達(dá)38-46層。隨著高帶寬交換機(jī)出貨量提升，對(duì)高多層PCB的需求量同比增加。

不管是多層板，還是HDI都是滬電所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，2024年，公司獲得營(yíng)收133.4億元，同比上升49.26%，獲得凈利潤(rùn)25.87億元，同比上升71.05%。

其中，高毛利率的多層板和HDI的營(yíng)收占比提升，從而帶動(dòng)公司2024年毛利率和凈利率均刷新紀(jì)錄。

2025年一季度，雖然盈利能力略微減弱，但公司業(yè)績(jī)延續(xù)了增長(zhǎng)趨勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.38億元，同比增長(zhǎng)56.25%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.63億元，同比增長(zhǎng)48.11%，主要也是受益于AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。

根據(jù)各大云計(jì)算廠商的計(jì)劃，2025年資本開支也將保持較高水平。

例如，字節(jié)跳動(dòng)2025年資本開支預(yù)算預(yù)計(jì)接近1600億元，阿里則計(jì)劃未來三年內(nèi)投入超過3800億用于AI和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

因此，多層板（主要18層以上）和HDI接下來需求量有望繼續(xù)增加。據(jù)預(yù)測(cè)，2023-2028年全球18層以上PCB市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增速接近10%，HDI也接近8%。

而若滬電的這兩類產(chǎn)品出貨量占比能夠繼續(xù)提升，就有望給公司的盈利能力提供支撐，抵消銅價(jià)上漲帶來的負(fù)面影響。

最后，總結(jié)一下。

對(duì)于國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)，全球化布局是公司開拓市場(chǎng)的有效途徑，也很可能成為企業(yè)能否守住擂臺(tái)的關(guān)鍵。

滬電股份的海外布局在國(guó)內(nèi)同行中算是比較快的，同時(shí)公司在提升工藝技術(shù)，順應(yīng)AI發(fā)展趨勢(shì)上也沒有懈怠。

以上僅作為上市公司分析使用，不構(gòu)成具體投資建議。