近日,隨著最后一方混凝土順利澆筑,由綠島實業負責代建的泛半導體產業園項目主體結構全面封頂,為項目后續施工和高質量交付奠定了堅實基礎。
泛半導體產業園項目位于經開區綜合保稅區西北湖四路與硃山湖大道交匯處,總建筑面積約7.2萬平方米,規劃建設11棟單體建筑。項目自開工以來,面對環境保護、社會關注等多重挑戰,綠島實業積極協調各參建單位,科學統籌資源配置,嚴格管控施工節點,構建高效協同機制,督促施工單位高質量完成各階段建設任務,最終項目主體結構施工僅用175天完成,較合同工期節點提前90天,為后續二次結構、機電安裝及裝飾工程爭取了寶貴時間保障。
*效果圖
泛半導體產業園建筑面積約7.2萬方,擬規劃建設包括廠房、研發、展廳、辦公等功能在內,以制造為主業的多功能產業園區,吸引汽車電子、芯片制造等泛半導體企業入駐。項目將與保稅區內集團跨境電商產業園、加工貿易工業園、亞樹科技廠房形成良好的產業集群效應,加快推動優勢產業高質量發展。
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泛半導體產業是電子信息技術的核心,發展迅速,市場對相關專業人才需求大,供不應求,這使得產業園內企業為招聘和留住人才,愿意提供高薪。泛半導體產業園的高薪崗位通常集中在技術研發、生產制造、招商運營等領域,相關企業為吸引和留住人才,會提供具有競爭力的薪資待遇和良好的職業發展空間。
希望車谷的就業環境越來越好,讓我們共同期待吧!
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