關注點贊，搶先了解驍龍X2 Elite的硬核升級！
高通的驍龍X Elite為Windows on ARM平臺帶來了革命性突破，憑借12個Oryon核心、強勁的集成GPU和AI功能，讓ARM架構筆記本首次具備與x86競爭的實力。如今，其繼任者驍龍X2 Elite（型號SC8480XP）傳出重磅消息：18核CPU、最高64GB內存，甚至可能進軍桌面和服務器市場！隨著2025年9月23日高通驍龍峰會臨近，這款芯片能否再次顛覆Windows生態？快來一探究竟！

據爆料人Roland Quandt透露，高通正在測試的驍龍X2 Elite（SC8480XP）將核心數從X Elite的12核提升至18核，增長50%，基于全新Oryon V3架構。

• 內存升級：頂配版本支持64GB RAM，相比X Elite的最高64GB配置（常見于高端工作站或游戲本），X2 Elite通過**SiP（系統級封裝）**設計將內存和存儲直接集成到芯片上，數據訪問更快，熱效率更高，但犧牲了模塊化升級空間。
• 存儲：測試版本包括1TB NVMe SSD，適合高性能計算需求。
• 散熱：泄露信息顯示，高通測試了配備120mm AIO水冷的配置，暗示X2 Elite可能瞄準桌面PC甚至服務器市場，而非僅限于輕薄筆記本。
  相比X Elite（AnTuTu跑分約120萬，單核性能接近驍龍8 Gen 3），X2 Elite預計通過更高主頻（可能達4.5GHz）和IPC（每周期指令）改進，單核性能逼近天璣9400+，多核性能可媲美AMD Ryzen 9 7945HX，AI算力（NPU）或超50 TOPS

驍龍X2 Elite采用SiP封裝，將48GB或64GB SK hynix RAM和1TB SSD直接集成到芯片上，類似蘋果M4或英特爾Lunar Lake。這種設計：

• 優勢：提升數據傳輸速度，降低功耗，優化散熱，適合高負載任務如AI推理和4K視頻編輯。
• 劣勢：內存和存儲不可升級，維修成本可能更高，類似蘋果MacBook的“焊死”設計。
  此外，X2 Elite支持外接顯卡，為游戲本和桌面PC提供更大靈活性，可能與NVIDIA RTX 50系列搭配，打造“ARM游戲怪獸”。

驍龍X2 Plus：主流市場的性能擔當

除了旗艦X2 Elite，高通還將推出驍龍X2 Plus，作為X Plus的繼任者，定位中端市場。

• 核心數：預計保留12核或增至14核，Oryon V3架構，性能略低于X2 Elite。
• 內存：可能支持32GB或48GB RAM，存儲配置靈活。
• 目標：面向輕薄筆記本和二合一設備，挑戰英特爾Core Ultra 7和AMD Ryzen AI 9系列。
  X2 Plus有望在續航（X Elite已達20小時）和AI性能上進一步優化，適合日常辦公和輕度創作。

驍龍峰會看點：9月23日揭曉

高通將于2025年9月23日至25日在夏威夷舉辦驍龍峰會，預計重點發布驍龍8 Elite 2（面向手機）。不過，X2 Elite和X2 Plus的細節可能也會亮相，具體包括：

• 芯片規格：確認18核布局（可能為6大核+8中核+4小核）及NPU算力。
• 合作伙伴：微軟Surface、聯想IdeaPad Slim 3x、戴爾等廠商可能展示搭載X2系列的設備。
• 市場定位：X2 Elite或進軍高端游戲本（如聯想Legion）和迷你PC，X2 Plus主打輕薄生產力設備。
  若無意外，X2系列設備預計2026年初上市，首批產品可能包括Surface Laptop 8和三星Galaxy Book 5。

競品對比：ARM與x86的終極對決

驍龍X2 Elite的18核設計和64GB內存使其直面英特爾Core Ultra 9 285K（24核，Meteor Lake架構）和AMD Ryzen AI Max 395（12核，Strix Halo架構）。

• 優勢：ARM架構的能效比（X Elite功耗僅30W，x86旗艦超65W）和Windows on ARM的Copilot+ AI優化，如實時語音轉錄和圖像生成。
• 挑戰：X Elite初代GPU性能（Adreno 740）弱于x86集成顯卡，X2 Elite需大幅提升GPU（如Adreno 760）以滿足游戲需求。
  微軟的Windows on ARM生態已顯著改善，兼容性問題減少，Adobe全家桶和主流游戲（如《CS2》）已原生支持，X2 Elite有望進一步縮小與x86的差距。

驍龍X2 Elite以18核CPU、64GB SiP內存和外接顯卡支持，為Windows on ARM注入新活力，可能重塑筆記本、桌面PC甚至服務器市場格局。搭配X2 Plus的全面升級，高通將在2026年挑戰英特爾和AMD的霸主地位。
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