這是一個注定要到來的分手時刻，而高通早就已經(jīng)做好了接受的準(zhǔn)備。

今年2月份，蘋果公司推出了新一代“低廉”iPhone新品—iPhone16e，除了帶來了更低的價格以及蘋果AI門檻外，還搭載了蘋果自研的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1。而這，也是在為與高通分手做準(zhǔn)備。

眾所周知，蘋果雖有自研的芯片，但基帶芯片研發(fā)一直不順利，即便是收購了原先的英特爾團(tuán)隊(duì)，進(jìn)展也是不如預(yù)期。Apple C1的發(fā)布以及在終端的搭載，算是蘋果打響了擺脫高通的第一槍，目前二者的合同在2027年到期，這2年的時間也是蘋果自我驗(yàn)證的最后時間。

對于高通來說，每年從與蘋果的這一合作中獲取約57億至59億美元的收入，在合同到期后，高通大概率也會完全退出蘋果供應(yīng)鏈。對此，高通公司CEO安蒙在日前的一次采訪中回應(yīng)了外界的一些擔(dān)憂和質(zhì)疑，稱“公司已不再將蘋果的業(yè)務(wù)作為未來發(fā)展的關(guān)鍵依賴，如果未來沒有新的合同，那也沒有關(guān)系。”

高通CEO安蒙，作者拍攝

當(dāng)下，伴隨著華為的回歸、聯(lián)發(fā)科在高端的崛起、小米自研芯片的落地，高通在消費(fèi)電子領(lǐng)域正在遭遇前所未有的壓力。不過，從安蒙的話中，也可以看出高通早已做好了應(yīng)對沖擊的準(zhǔn)備。除了在原有的優(yōu)勢領(lǐng)域比拼外，高通正在加速在PC、汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的發(fā)力。

分手倒計時，此前就曾“反目”過

在商業(yè)戰(zhàn)場，沒有永遠(yuǎn)的朋友，只有永遠(yuǎn)的利益與妥協(xié)。作為推崇全自研的蘋果，從手機(jī)芯片到電腦芯片，一直在通過自研與硬件的融合，從而達(dá)到更好的體驗(yàn)以及更高的利潤。別看蘋果和高通現(xiàn)在是合作關(guān)系，之前也鬧出過不愉快。

2017年，蘋果因質(zhì)疑高通“雙重收費(fèi)”而在全球范圍內(nèi)提起訴訟，并轉(zhuǎn)從英特爾處采購基帶。不過，技術(shù)上的差異，導(dǎo)致英特爾的基帶并沒能帶來好的體驗(yàn)。2019年，蘋果和高通和解，而后雙方一直合作至今。目前，雙方的授權(quán)協(xié)議將于2027年到期。

與高通的和解，只是暫時的權(quán)宜之計，合作的同時，蘋果還在繼續(xù)加速自研基帶的布局。同年的6月，蘋果花費(fèi)10億美元收購了英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片部門，收獲了1.7萬項(xiàng)無線技術(shù)專利，涵蓋蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議、調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等。

按照蘋果方面的規(guī)劃，原本是計劃兩年的時間研發(fā)出5G基帶芯片，但是后續(xù)的進(jìn)展并不順利，iPhone一直搭載的也都是高通基帶芯片。不過，iPhone在信號上備受詬病，體驗(yàn)不好的同時還增加了成本。

直到今年2月，距離與高通和解6年后，蘋果自研基帶芯片終于有了“出頭日”。伴隨著iPhone 16e的發(fā)布，蘋果自研的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器芯片Apple C1也正式面世，與自研的A系列處理器進(jìn)行整合后，信號會有所改善。如果市場化反饋能夠達(dá)到蘋果的要求，那么今年的iPhone17系列新品或許也將會全面搭載自研的基帶，對于蘋果的成本縮減以及利潤都是一個重大利好。

不過，由于C1不支持毫米波頻段，對海外用戶的上網(wǎng)體驗(yàn)會有所影響，而這一點(diǎn)也導(dǎo)致在iPhone17不會全系列都搭載這一芯片，可能只是在Air系列上搭載，而常規(guī)系列還是用的高通芯片。

Apple C1的推出，當(dāng)時市場的聲音都在認(rèn)為高通將會受到較大的沖擊，一方面是來自蘋果的收入會降低，另一方面則是在基帶芯片的競爭上。關(guān)于性能這塊，高通應(yīng)該暫時不用擔(dān)心，多家公司都給出了相關(guān)的測評結(jié)果。

機(jī)構(gòu)Cellular Insights測試結(jié)果顯示，使用高通基帶芯片的安卓手機(jī)，明顯強(qiáng)于iPhone 16e，在下載速度上快34.3~35.2%，上傳速度更是快了 81.4~91.0%。并且，iPhone 16e在測試過程中頻繁出現(xiàn)表面過熱現(xiàn)象。

對此，蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji曾指出，蘋果的目標(biāo)并不是和競品在規(guī)格上比拼，而是設(shè)計針對蘋果產(chǎn)品需求的產(chǎn)品，蘋果不打算與高通、聯(lián)發(fā)科等供應(yīng)商競爭。

沒了百億大合同，高通為何一點(diǎn)不擔(dān)心？

按照蘋果的體量，損失這樣一位客戶，對于任何一家公司來說都是不小的損失。去年的財報數(shù)據(jù)顯示，高通的年收入為331.9億美元。對于高通來說，每年從與蘋果的這一合作中獲取約57億至59億美元的收入。等到2027年合同到期后，對高通必然會是一個不小的挑戰(zhàn)。

而對于蘋果來說，目前已經(jīng)在做市場落地實(shí)驗(yàn)，除非市場化不達(dá)預(yù)期，否則與高通繼續(xù)合作的可能性幾乎沒有。而且，根據(jù)蘋果的風(fēng)格來看，全自研取代是未來不變的方向，與高通分手只是時間問題。不僅僅是高通，根據(jù)天風(fēng)國際分析師郭明錤爆料，博通的Wi-Fi芯片也將被Apple自研芯片所取代。

對于市場的擔(dān)憂，安蒙在與接受雅虎財經(jīng)Opening Bid播客采訪時表示，公司已不再將蘋果的業(yè)務(wù)作為未來發(fā)展的關(guān)鍵依賴。“這就是我們的合同，如果未來沒有新的合同，那也沒有關(guān)系。”

在作者看來，就像上文說的一樣，蘋果的生意只是暫時的，高通自然也知道，有更好，沒有也會去拓展其它的新業(yè)務(wù)，來填補(bǔ)上這一缺失。不過，從目前的市場競爭來看，聯(lián)發(fā)科在高端移動芯片市場頻繁發(fā)力，天璣系列高端芯片正在被OPPO、vivo等更多主流手機(jī)廠商采購，高通的壓力著實(shí)不小。華為全面回歸后，從高通處的采購也會大幅降低。

與此同時，小米自研芯片也走上正軌，未來勢必會在更多的產(chǎn)品上使用。此前，小米和高通曾發(fā)表聯(lián)合聲明稱，雙方持續(xù)合作15年之后，高通和小米通過了全新的多年協(xié)議持續(xù)合作。小米旗艦智能手機(jī)將在多個產(chǎn)品代際中繼續(xù)搭載驍龍8系移動平臺，在協(xié)議期內(nèi)出貨量預(yù)計將逐年增長。但即便是這樣，具體的影響和實(shí)際采購還需要看后續(xù)的變化。

的確，從現(xiàn)有的處境來看，高通有著“四面楚歌”的風(fēng)險，但從當(dāng)下的市場地位以及高通的一系列動作來看，其在保證原有競爭優(yōu)勢的同時，也在拓展更多的市場和業(yè)務(wù)，來應(yīng)對潛在不確定性的沖擊，比如PC、汽車產(chǎn)業(yè)等。

最新的第一季度財報數(shù)據(jù)顯示，高通來自汽車業(yè)務(wù)收入為9.59億美元，同比增長59%，連續(xù)第五個季度創(chuàng)紀(jì)錄。在此前的CES、MWC等國際展會上，高通都以智能座艙為核心亮點(diǎn)展示了自己的技術(shù)優(yōu)勢。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，高通與全球汽車OEM廠商合作，新增30個設(shè)計，覆蓋駕駛艙、連接性和ADAS，預(yù)計2025財年汽車業(yè)務(wù)將繼續(xù)保持50%以上的增長。

而在PC領(lǐng)域，高通的勢頭也很猛，基于驍龍X平臺的設(shè)備已有超85款在生產(chǎn)或開發(fā)中，目標(biāo)2026年實(shí)現(xiàn)100款商業(yè)化。安蒙還指出，高通目前在美國消費(fèi)類PC市場的滲透率約為10%，并且已經(jīng)擴(kuò)展到歐洲前五大市場，這些市場的市占率約為9%。高通還計劃在2029年將PC市場的份額提升至12%，并預(yù)計帶來40億美元的營收貢獻(xiàn)。

“我們將永遠(yuǎn)留在PC市場。”這是安蒙喊下的口號，也代表了高通在PC市場的決心。

總之，現(xiàn)如今的消費(fèi)電子市場，無論是終端的競爭，還是上游的比拼，節(jié)奏和壓力都更快和更大。對于高通來說，技術(shù)和專利是自己的優(yōu)勢，但后來者的攻勢也更猛，要做的就是做好產(chǎn)品，并拓寬自身的護(hù)城河。（本文首發(fā)于鈦媒體APP，作者｜杜志強(qiáng)，編輯｜鐘毅）