PCIe 6.0 標準在 2022 年正式發布，此次升級采用了全新的 PAM4 脈沖調幅信令技術，將 x1 通道速率提升至 64GT/s。以 x4 通道配置為例，其理論帶寬可達 32GB/s，雙向帶寬更是達到 64GB/s，這一性能指標已接近 DDR5-4800 內存 38GB/s 的帶寬水平。盡管在理論帶寬上實現突破，但 SSD 在延遲等關鍵指標上仍與內存存在明顯差距，這也成為后續技術優化的重要方向。

2024 年，美光科技率先推出業界首款 PCIe 6.0 數據中心 SSD，該產品隸屬于 9550 NVMe 系列。實測數據顯示，其順序讀取速率高達 26GB/s，較上一代 PCIe 5.0 產品的 14GB/s 提升幅度達 85.7%，性能躍升十分顯著。美光計劃在當年的 FMS 峰會上展示這款新品，其高級副總裁還將圍繞數據在人工智能發展中的核心地位發表主題演講，強調存儲技術對 AI 革命的推動作用，這也凸顯了 PCIe 6.0 技術在數據中心領域的戰略價值。

進入 2025 年，慧榮科技正式啟動 PCIe 6.0 SSD 主控芯片的研發工作。這款名為 SM8466 的主控芯片采用 4nm 先進制程工藝，延續了企業級產品的定位。從技術參數來看，該主控全面支持 PCIe 6.0 x4 通道，理論帶寬達到 30.25GB/s，較 PCIe 5.0 x4 接口實現翻倍增長。在功能性方面，SM8466 集成了先進的安全功能，能夠為企業數據提供全方位保護，同時支持下一代 3D TLC 和 3D QLC NAND 閃存技術，在提升存儲密度的同時進一步優化了性價比。值得注意的是，慧榮選擇 4nm 制程的重要原因在于應對 PCIe 6.0 技術帶來的高功耗挑戰，通過先進制程工藝有效控制芯片功耗和發熱，確保產品在高負載下的穩定性和可靠性。

同樣在 2025 年，PCIe 7.0 規范正式發布，新規范將傳輸速率提升至 128GT/s，通過 x16 配置可實現高達 512GB/s 的雙向帶寬。但業內普遍認為，這一技術仍處于早期研發階段，從技術落地到市場普及需要經歷較長周期。慧榮科技相關負責人指出，PC 端的 PCIe 6.0 SSD 至少要到 2030 年才能面世。當前 PC OEM 廠商對 PCIe 6.0 技術興趣有限，Intel 和 AMD 等芯片巨頭也暫無推進相關產品落地的計劃，這意味著在未來相當長的一段時間內，PCIe 5.0 SSD 仍將是消費級市場的主流選擇。

從技術演進的維度來看，PCIe 各代技術的帶寬提升呈現明顯的迭代規律。PCIe 1.0 時代 x4 通道帶寬僅為 1GB/s，到 PCIe 4.0 時已提升至 8GB/s，而 PCIe 5.0 進一步將 x4 通道帶寬拓展至 16GB/s。PCIe 6.0 的 32GB/s 帶寬（x4）實現了又一次翻倍，這種指數級的性能提升為數據存儲與傳輸帶來了全新可能。在企業級市場，美光、慧榮等廠商已率先布局，通過產品落地推動 PCIe 6.0 技術的實際應用，而三星等企業則通過 5nm 制程主控芯片在消費級市場搶占先機。

反觀 PC 市場，受限于生態系統整合、成本控制等多重因素，PCIe 6.0 技術的普及面臨更多挑戰。盡管 PCIe 6.0 在理論性能上已接近內存水平，但實際應用中仍需克服延遲、功耗等技術瓶頸。從行業發展趨勢來看，企業級存儲領域將持續引領 PCIe 技術的迭代創新，而消費級市場的技術更新則相對滯后，PCIe 5.0 技術預計將在未來五年內繼續主導 PC 固態硬盤市場。隨著制程工藝的進步和生態體系的完善，PCIe 6.0 在 PC 端的應用或許會在 2030 年迎來突破，但在此之前，行業仍需在技術研發與市場需求之間尋找平衡，推動存儲技術的穩步發展。