本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

美國計劃進一步激勵芯片制造商在2026年底稅收減免到期之前投資建設新工廠。

據報道，美國參議院的稅收法案草案要求暫時增加對半導體制造商的投資抵免，加強對芯片制造商在美國建廠的補貼。該措施將把稅收抵免額度從工廠投資的25%提高到 30%，從而進一步激勵芯片制造商在2026年底稅收減免到期之前投資建設新工廠。

《芯片與科學法案》由美國前總統拜登于2022年簽署，是美國國內政策的支柱，旨在利用政府支持將轉移到亞洲的半導體制造業帶回美國本土。該法案包括390億美元的撥款以及高達750億美元的貸款——但該法案最豐厚的福利是其對項目25%的稅收抵免。而這其中主要受益者包括英特爾公司、臺積電、三星電子和美光，幾乎在所有情況下，稅收抵免都在芯片法案激勵措施中占據最大份額。

特朗普呼吁廢除《芯片法案》，但兩黨議員都不愿取消為其選區提供高薪工作的補貼。包括商務部長霍華德·盧特尼克在內的政府官員表示，他們正在與半導體制造商重新制定協議，以鼓勵在不增加納稅人資金的情況下進行更大規模的投資。

參議員們希望在7月4日假期前將這項旨在為家庭和企業減稅數萬億美元的稅收法案送達特朗普的辦公桌。該法案很可能在參議院進行修改后才能進行全體投票。最終版本也必須獲得眾議院批準才能正式成為法律。

債務上限提高到5萬億美元，三項企業稅收減免永久化

日前，美國聯邦參議院共和黨人公布了總統特朗普數萬億美元經濟計劃中關于稅收和醫療保健條款的修訂版本，新版本法案在擴大部分稅收減免的同時，將債務上限提高5萬億美元，而此前眾議院通過的版本為4萬億美元。

值得注意的是，該草案中并未就“州和地方稅扣除”（SALT）達成最終協議。當前法案僅以現有的1萬美元SALT扣除上限作為暫定條款，立法者仍在就這項具有高度政治敏感性的減稅內容展開談判。

據悉，參議院版本最重要的變動，是將原本在眾議院版本中設定于2029年到期的三項企業稅收減免永久化。這三項分別是：研發費用扣除、擴大債務利息扣除額度、以及新設備（包括大部分機器和工廠）的一次性支出抵扣（即設備全額折舊）。其中，利息支出扣除的變更將使銀行業受益，而制藥和信息技術等依賴大量研發投入的行業，則可從延長研發稅收抵免中獲益。

美國25%芯片稅收抵免范圍擴大到晶圓

2024年10月，美國拜登政府正式確定了對半導體制造項目提供25%稅收抵免的新規定，這一舉措顯著擴大了2022年《芯片與科學法案》中備受矚目的激勵計劃資格范圍。新規不僅涵蓋了生產最終制成半導體的晶圓企業，還包括了芯片和芯片制造設備生產商，為更多企業帶來了稅收上的實惠。

值得注意的是，此次稅收抵免還將適用于太陽能晶圓。這一意外調整可能有助于刺激美國國內組件的生產，從而在一定程度上緩解美國在這一領域的制造困境。

這一抵免并未擴大到整個半導體供應鏈，制造晶圓所需的多晶硅等基礎材料的生產廠家依然被排除在外。

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