6月19日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商——邑文科技宣布，在嚴格完成研發(fā)，調(diào)試與工藝初步驗證后，邑文科技SPC 12D刻蝕設(shè)備正式交付比亞迪半導(dǎo)體。設(shè)備運輸車駛?cè)氤啥脊S的瞬間，標志著雙方在車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同布局邁入設(shè)備級國產(chǎn)化新階段。

比亞迪半導(dǎo)體，作為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借其技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品優(yōu)勢，在多個領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。比亞迪半導(dǎo)體的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域，為新能源汽車等行業(yè)的發(fā)展提供了堅實的技術(shù)支撐。

2022年，邑文科技和比亞迪達成戰(zhàn)略合作，全面布局車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。邑文科技在高比例國產(chǎn)化核心部件方面取得的成就，與比亞迪的產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作，為車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全面布局注入了新動力，共同推動了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的進步。

本次交付的設(shè)備是邑文科技自研Seric Plasma SPC 12D刻蝕設(shè)備，主要適用于IC,功率器件，硅基微顯示，微納光學器件，先進封裝等領(lǐng)域。

此設(shè)備配備標準的6邊自主研發(fā)的自動真空平臺，并搭配基于Windows平臺開發(fā)軟件控制系統(tǒng),12英寸適用硅襯底的SPC 12D電容耦合等離子刻蝕機。

適用材料：介質(zhì)，掩膜層，通孔，連接層

2019年邑文科技全面開啟自研創(chuàng)新之路。于2020年就已實現(xiàn)首臺自研8英寸去膠機設(shè)備研制成功并實現(xiàn)客戶端交付。到2023年，邑文科技已完成在8英寸ALD，干法刻蝕，薄膜等設(shè)備的自主研發(fā)并成功交付至客戶，同時不斷拓展產(chǎn)品序列。短短五年，邑文科技就實現(xiàn)了在8英寸刻蝕，薄膜設(shè)備的全鏈布局，率先占領(lǐng)市場，創(chuàng)造了特有的“邑文速度”。

2022年，邑文科技進一步擴寬研發(fā)視野，開始12英寸產(chǎn)品線的開發(fā)，截止目前已完成12寸去膠機、12寸ICP刻蝕機、12寸CCP刻蝕機的首臺交付任務(wù)。這不僅是對公司技術(shù)實力的有力證明，也是對公司持續(xù)創(chuàng)新和追求卓越的體現(xiàn)。

此次12寸CCP刻蝕機的成功交付是公司業(yè)務(wù)擴展和市場滲透的新里程碑。SPC 12D的投產(chǎn)將大幅提升客戶的生產(chǎn)效率，降低運維成本，同時增強了公司在半導(dǎo)體設(shè)備市場的競爭力。作為致力于成為世界級半導(dǎo)體制造裝備設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，邑文科技將繼續(xù)以科技創(chuàng)新為驅(qū)動，不斷開拓刻蝕領(lǐng)域全新應(yīng)用，助力客戶實現(xiàn)更大價值，推動產(chǎn)業(yè)進步，創(chuàng)造無限可能。

截至2025年，邑文科技持續(xù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)中不斷創(chuàng)新突破，自2020年首臺自研設(shè)備研制成功實現(xiàn)客戶端交付后，邑文科技累計交付腔體已突破1000腔。公司將繼續(xù)圍繞國家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展方向，持續(xù)布局在邏輯和存儲等先進制程方向的研發(fā)，進一步開拓國內(nèi)及海外市場，爭取實現(xiàn)更精準的業(yè)務(wù)定位和更廣闊的市場覆蓋，助力產(chǎn)業(yè)升級。

編輯：芯智訊-林子