6月23日，美國第三代半導體巨頭、曾經一度占據60%以上市場份額的Wolfspeed正式宣布計劃向法院申請破產保護，以進行債務重組。

根據最新披露的破產重組協(xié)議，Wolfspeed 的總債務在重組前為65億美元。 作為與債權人達成的一項重組協(xié)議的一部分。Wolfspeed計劃通過破產重組獲得2.75億美元的新融資并削減約70%的債務（約46億美元）來緩解其財務壓力。公司的主要債權人主要包括美國資產管理投資公司Apollo Global Management 、日本MCU芯片巨頭瑞薩電子。

公司表示，其目前的現金流約13億美元，足以在重組期間維持正常運營，且不會中斷對客戶的服務或對員工的薪酬和福利。

Wolfspeed CEO 羅伯特·弗勒（Robert Feurle）表示，破產重組是為了優(yōu)化公司的資本結構，使其在未來處于更有利的地位。管理層預計將在2025年9月底前完成破產重組并恢復正常運營。

從頂峰走向破產，Wolfspeed的危機主要是因為錯判市場形勢并采取高負債的激進擴張計劃。

Wolfspeed原為美國一家LED照明和第三代半導體碳化硅（SiC）材料上市公司Cree旗下的功率和射頻業(yè)務部門，公司成立于1987 年。 按照TrendForce數據統(tǒng)計，2018年，Wolfspeed一度在全球碳化硅市場占有率高達62%。2021年，Cree出售LED業(yè)務，公司更名為Wolfspeed，全面轉型為碳化硅半導體供應商，專注于電動車、新能源等高增長市場。

碳化硅因高效能、耐高溫特性，是電動汽車功率半導體、工業(yè)電源和光伏可再生能源領域的關鍵材料。2017年，特斯拉首次在其Model 3的逆變器中首次大規(guī)模采用碳化硅MOSFET功率器件，推動碳化硅在新能源汽車上的應用需求爆發(fā)。隨著其他廠商陸續(xù)跟進，新能源汽車逐漸成長為碳化硅最大的應用市場。

在此期間，Wolfspeed與通用汽車、特斯拉等建立了合作關系，全面轉型碳化硅業(yè)務后被市場看好。2021年更名完成后，公司股價達到歷史峰值141.97美元，市值突破17億美元。

碳化硅晶圓的尺寸主要有6英寸與8英寸，6英寸是當前碳化硅生產的主流尺寸，8英寸則是各家擴產的目標。

押注新能源市場對碳化硅市場的需求增長后，Wolfspeed采取了激進擴張的產能擴張策略：2019年，公司投資10億美元，在美國紐約建設全球最大的碳化硅晶圓廠，2022年正式投產，主要生產8英寸碳化硅晶圓。按照規(guī)劃，紐約工廠將使得其碳化硅產能未來擴大10倍；2023年，公司又計劃在德國薩爾州與ZF Friedrichshafen合作建設碳化硅晶圓廠。同年，Wolfspeed宣布獲得高達7.5億美元的美國芯片法案的資助，用于擴建產能。

為完成上述一系列產能擴張計劃，Wolfspeed籌集了大量債務，其中包括與Apollo Global Management 達成的12.5億美元。

優(yōu)先擔保貸款融資（按照雙方協(xié)議可增至20億美元）、瑞薩電子與Wolfspeed達成晶圓供貨協(xié)議支付的一筆20億美元的預付款，到2024年時，公司總債務攀升至約60億美元。

2024年，碳化硅市場行情急轉直下。一方面全球電動汽車市場增長放緩，特別是在中國市場，中國新能源汽車客戶約占Wolfspeed收入30%，客戶需求縮水、訂單延遲，導致收入增長不及預期；另一方面，英飛凌、意法半導體和安森美、以及天岳先進、天科合達等國產廠商加速布局碳化硅市場，內卷競爭壓低碳化硅晶圓價格，僅2024年一年，碳化硅晶圓價格下降超20%。

在2024財年，Wolfspeed公司資本支出高達21億美元，而同期營收僅為8.07億美元，紐約新建工廠2024年中期產能利用率僅為20%，遠低于行業(yè)平均水平造成公司持續(xù)虧損。

到2024年下半年，Wolfspeed危機爆發(fā)。8月，公司宣布關閉北卡羅來納州達勒姆的一座晶圓工廠，裁員1250人（約占25%）。10月，公司取消了德國薩爾州價值30億美元的碳化硅晶圓廠建設計劃。11月，公司原CEO被解雇。

美國芯片法案補貼資金延遲徹底將公司的危機引爆。特朗普在上任后，首次面向美國國會發(fā)表演說時明確提出建議廢除《芯片法案》，直指該法案“沒有任何意義”。

3月28日，媒體報道特朗普政府上臺后將對芯片法案重新審查，Wolfspeed有可能無法按時獲得芯片法案補貼。Wolfspeed原本希望通過這筆補貼金“救急”，此消息一出導致市場信心崩潰，公司股價當天暴跌超過51%，跌至1998年以來的最低點。

目前來看，Wolfspeed的危機并未阻止碳化硅行業(yè)的產能擴張。今年2月，國產廠商天岳先進向港交所遞交招股書。據其招股書介紹，全球碳化硅功率半導體器件制造商在8英寸項目上的總投資額已經超過人民幣1754億元。其中，英飛凌、意法半導體、Wolfspeed、羅姆、安森美前五大碳化硅功率器件制造商的總投資額就超過1269億元。

天岳先進等國產廠商也在同步積極擴張產能，以擴大在全球市場份額增強競爭力。 中國 “十四五” 規(guī)劃也將碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體納入重點支持領域。據集微網統(tǒng)計，2023年中國碳化硅襯底產能已占到全球產能的42%，行業(yè)預計到2026年，中國碳化硅襯底產能將達全球產能的50%。

新能源汽車的需求放緩、以及同行的價格戰(zhàn)競爭也給產能擴張帶來了不小壓力。國內一家碳化硅半導體廠商的工作人員今年年初曾告訴界面新聞，目前碳化硅正處于6英寸產能向8英寸產能迭代的轉折期，淘汰6英寸產能造成的跌價導致廠商背負一定的壓力，但行業(yè)依舊將新能源汽車的增長看作支撐碳化硅市場的長期趨勢。