IT之家 6 月 25 日消息,榮耀手機官微今日繼續預熱即將登場的新品 —— 折疊屏手機榮耀 Magic V5,其搭載 6100mAh 超薄青海湖刀片電池,實現了全球首次量產 25% 硅含量。同時,其內置榮耀 AI 都江堰電源管理系統,號稱“最長續航折疊機皇”。
此前的爆料信息顯示,該機機身最薄 8.8mm、最輕 217g,搭載驍龍 8 Elite 處理器(驍龍 8 至尊版)、6100mAh 電池、側邊指紋解鎖。影像方面,該機搭載 AiMAGE 影像系統,光圈 F1.6-F2.5,焦段 13mm-70mm,有一顆 3X 光變潛望鏡。
榮耀Magic V5手機將于 7月2日19時的榮耀Magic V5暨AI生態終端發布會上正式登場,目前這款手機已在京東開啟預約。對于這款新機的更多消息,IT之家也會持續關注并帶來跟進報道。
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