在過去的幾年里，折疊屏手機在廠商們的共同努力下，走過了“從0到1”的產品形態識別階段，并且進入爆發期。不過，折疊屏的發展很快陷入新的瓶頸：輕薄手感與續航、性能、屏幕等體驗難以兼顧，與消費者的“主力旗艦機”需求距離較大。

榮耀最新推出的榮耀Magic V2，似乎給折疊屏的發展，探索出了新路徑。在預售開啟12小時后，就打破了近一年所有安卓手機的首銷銷量和銷售額紀錄。榮耀CEO趙明表示，“傳統直板手機用戶轉向榮耀Magic V2的勢頭遠超我們預測”。

為何榮耀Magic V2如此受歡迎？答案是：輕薄長續航的折疊屏，真正解決了消費者的痛點。這依靠的是榮耀強大的研發和創新能力。最近，央視主持人周運對話趙明，幫我們探秘榮耀Magic V2進化背后的故事。

破界：跳出固有思維框架

手機行業固有的思路，是單獨從某項設計或者材料進行單項突破。而折疊屏不同于直板機，是一環扣一環，哪怕動一個螺絲，可能都要大改機身設計、生產線工藝。榮耀Magic V2的研發思路是“重構”，跳出原有的思維方式去重新地去思考。

榮耀站在消費者的角度，從設計理念、材料、器件、模組、散熱、結構等所有方面重新考量，“原來是減0.1都覺得很難，現在我們十幾個0.1就減出來了”。榮耀Magic V2做到了閉合時僅為 9.9mm，展開僅為4.7mm，重量僅為231g，讓折疊屏比直板機更輕更薄。這打破了折疊屏與直板機之間的邊界，滿足了消費者對大屏需求和對移動終端便攜性的平衡。

自研：深入底層和內核

按照傳統的思路，基于供應鏈的跟隨式研發，是成本最低的。供應鏈搞不定廠商的需求怎么辦？那就再等等，或者妥協，換成現有的成熟方案。這就導致手機產品同質化嚴重。

而榮耀的“重構”理念，是深入底層和內核技術，勇敢去探索“無人區”。比如榮耀Magic V2的研發人員為鉸鏈找到了鈦合金材質，并設計了升級的榫卯一體化結構，使鉸鏈更輕、更薄、更耐用，但加工難度極大，供應鏈無法實現。榮耀并未妥協，而是選擇自己干，并且做成功了！不僅如此，值得一提的是，因為不同于常用的不銹鋼和鋁合金材質，鈦合金材質加工難度很高，3D鈦合金打印技術一般用在航空航天、軍工等高精尖行業，榮耀Magic V2鈦合金材質是首次將3D打印鈦合金技術引入手機行業。據蘋果分析師郭明琪透露，蘋果也在積極采用3D打印技術，預計下半年發布新品將會搭載該技術，供應商也會受益于此新制造趨勢。

同樣，在電池方面，供應鏈的傳統電池方案，難以實現輕薄大能量。榮耀自研了碳硅負極技術的青海湖電池，使電池能量密度進一步提高。經過重構后的榮耀Magic V2電池，平均厚度僅為2.72mm，并有高達5000mAh的大容量。

簡而言之，榮耀在核心和基礎能力做了很多不容易get、難以營銷、但又領先且實用的研發與探索。未來折疊屏的發展方向必然是主力機，是一款人人都能上手即可用的工具。首次將折疊屏厚度帶入“毫米時代”，突破直板機和折疊屏原有界限的榮耀Magic V2，正在讓這一趨勢變為現實。據了解，榮耀Magic V2預售開啟后預約量十分火爆，這也是其產品力受認可的佐證吧！如果近期有考慮換折疊屏手機的用戶，20號開售可以關注下。