芯片大廠陸續公布二季度財報,消費電子沒有迎來好消息。
庫存還在去化,廠商們在整體市場的表現和預測都不容樂觀,比如以通用芯片為主的德州儀器和以消費類手機芯片為主的高通,更凸顯了大環境的疲軟。德州儀器作為半導體行業風向標,二季度營收和凈利都在下降,同時表示除汽車外,其他市場都在砍單;手機需求疲軟拖累高通整體業績,營收和凈利大幅下滑,打算裁員應對需求疲軟。其他企業同樣被消費電子拖累,只是程度不同。
反觀在半導體中占比較低的汽車芯片,大家的表現都很亮眼,有廠商布局汽車芯片得以抗住營收下滑,也有的僅靠汽車實現寒風中的“逆襲”,悶聲發大財。
這一點也和芯片現貨市場的表現符合,近一個多月來芯片行情有局部回暖但沒有顯著變化,在一眾通用芯片回歸常態價的大背景下,極少部分汽車芯片價格仍然堅挺。一言以蔽之,消費類電子尚未走出低迷周期,而汽車芯片的價值近些年在智能化賦能下被重新重視起來,成為半導體行業新的推動力。
我們將通過8家芯片大廠的財報,了解目前芯片整體需求如何,汽車芯片對各自的營收有多大貢獻?有哪些廠商能突出重圍,在一片低迷聲中看到前進的曙光?
NXP:消費電子不行,
汽車芯片來扛
NXP 一季度已走出消費類市場的低谷,二季度其中國市場未出現真正的反彈,三季度產能利用率預計繼續處于70%的中低水平,而汽車等市場目前非常穩健,產品組合改善帶來的收入提升可以部分抵消產能利用率的影響。
NXP二季度營收為33億美元,其中,汽車業務營收高達18.66億美元,同比增長9%,環比增長2%,總體來看,汽車芯片的營收已經過半。Q3預計汽車同環比增幅均在個位數,汽車和核心工業業務需求將持續強勁,少數供應短缺會持續到年底。據報道,NXP下半年的產能大多都被汽車領域的需求預定,NXP下半年的主要增長點依然是汽車芯片。
在現貨市場,總體來看缺貨型號在減少,代理端到貨有所增加,部分物料有價格倒掛的情況。六七月份,NXP的需求仍集中在汽車和部分工業類產品,短缺物料持續缺貨,S912ZVxxx、MK64、MK70xxx 缺貨情況預計將持續到明年。汽車通用MCU FS32 系列 K142xxx、K144xxx 缺口已大幅減小,目前短缺主要集中在 K146xxx、K148xxx。
NXP的定價包括汽車業務的定價都將上漲。汽車市場實際消費并不差,目前看到唯一的價格壓力是中國的低端MCU,但對于這部分市場,NXP已經接近放棄。
Q3 NXP將維持1.6個月的渠道庫存周轉月數,與前幾個季度的做法一致,低于2.5個月的長期目標。如果看到未來一段時間渠道銷售持續強勁,公司可能會開始增加渠道庫存。當前公司有充足的庫存,以滿足可能出現的需求反彈。
德州儀器:
汽車芯片救不了整體業績
德州儀器是模擬芯片龍頭,在同行中擁有最大的客戶名單和產品目錄,因此德州儀器的盈利和預測成為反映經濟許多領域需求的指標。
德州儀器二季度營收為45.3億美元,同比降低13.1%;凈利潤為17.22億美元,同比降低25%。德州儀器對第三季度業績展望較為疲軟,顯示一些關鍵半導體器件的市場需求低迷仍在持續,預示著整個半導體行業的日子還比較難熬。
二季度,德州儀器汽車行業芯片成為唯一亮點,但其余所有終端市場的產品銷售繼續低迷。客戶削減訂單,導致德州儀器自己的芯片庫存增加,目前存貨已經攀升到207天的水平,第三季度的庫存商品貨值還會繼續上升。
現貨市場上,除汽車料外,其他的系列基本正常交期已經回歸到6-8周。而大的汽車廠和TI都有簽訂保交貨協議,TI 短期內很難再有缺貨行情出現。
瑞薩:汽車實現雙增,
但形式仍不明朗
瑞薩第二季度財報顯示,營收3687億日元,同比降低2.1%,運營利潤973億日元,同比降低11.7%。二季度的前端產能利用率在60%左右,略低于預期。瑞薩預計第三季度銷售額將同比下降4.5%,環比增長0.3%,為 3,700億日元(±75 億日元)。
瑞薩只有汽車方面實現了同比環比雙增,環比增長0.7%,同比增長3.4%,占比46%,達到1694億日元(約合人民幣87億元),歷史季度營收排名第二。
不過,瑞薩電子CEO柴田表示汽車行業的形式仍不明朗。兩個主要的因素是:中國電動汽車(EV)的快速增長以及內燃機的衰退;全球一級客戶現金流緊張,在管理庫存時相當謹慎。柴田表示,目前汽車半導體的供需形勢基本為:首先是供應有限,其次是需求增加導致的短期短缺。
相較上一季度,瑞薩電子本季度整體庫存降低,不過瑞薩預測下一季度工業和汽車兩方面的整體庫存水平將持續攀升。現貨市場中,二季度瑞薩的汽車MCU需求高漲,并且由于在電動汽車領域和可再生能源領域的需求增加,瑞薩預計明年將出現短缺。
安森美:
強勁增長,再創佳績
宏觀經濟整體疲軟,但安森美保持著亮眼的財務成績。在汽車和工業市場增長的推動下,安森美在二季度再創佳績,收入和每股收益均超預期。二季度,安森美汽車業務收入超10億美元,同比增長35%,創歷史新高;工業業務收入6.093億美元,同比增長5%;碳化硅收入同比增長近4倍。2022年,安森美在碳化硅的市場份額翻番,加上其圖像傳感器在 ADAS 市場擁有 40%的市場份額,收入開始實現強勁增長。
由于新能源汽車市場對IGBT等關鍵功率半導體的強勁需求,以及全球半導體產能不足的影響,安森美的IGBT訂單交貨期比較長。安森美的現貨購買成本仍然較高,目前需求比較多的產品是汽車電源產品和圖像傳感器產品,包括 NCVxxx、SZxxx、ARxxx 等系列。目前訂貨交期提前到15周以內。
安森美二季度庫存環比增加1.495億美元。庫存周轉天數163天,環比增4天。安森美消費類芯片需求預計下半年還是疲軟,尤其國產消費類芯片內卷得更厲害。
高通:汽車大增12.7%,
難抵手機頹勢
高通最新財報顯示,最新季度實現營收84.51億美元,同比下滑22.7%。半導體業務(QCT)營收為71.7億美元,同比減少24%。
高通汽車業務營收4.34億美元,同比增長12.7%。并且高通預計下個季度的營收還將更高。此前,高通曾預測到2031 財年,汽車業務的營收將超過90億美元。
不過汽車的亮眼表現難抵手機和IoT業務的疲軟表現,本季度手機端收入下滑21.6%,智能手機芯片也同比下降25%至52.6億美元,對公司業績的下滑造成了很大影響。汽車業務雖有兩位數增長,但當前占比僅有5%左右。
高通在2023財年第三季度(即23Q2)的存貨仍有66.28億美元,同比增加22.3%。雖然當前存貨仍在高位,但環比已經開始出現明顯去化。高通的存貨仍處于整體偏高的水位,對下季度的毛利率仍將造成一定的壓力。
ST:汽車和工業撐起總業績
意法半導體二季度收入增至43.3億美元(約合人民幣310.55億元),同比增長12.7%;凈利潤為10億美元(約合人民幣71.72億元),同比增長15.5%。
ST的汽車和分立部門(ADG)在二季度營收增長34%,至19.6億美元(約合人民幣140.57億元),占公司收入比重的45%。撐起了ST的總業績。不過ST的首席執行官表示,汽車和工業的增長的增長還是被個人電子產品的頹勢拖了點后腿。
ST本季度庫存周轉天數環比增長至126天,Q3以及Q4會減少生產活動,預計年終將降低至100-110天。市場上,ST的需求主要集中在車用物料上,比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E,價格往往偏高。ST目前在汽車、電力能源和專業B2B工業領域的訂單積壓覆蓋率高于六個季度,在手訂單要在2024年才能順利出貨,新增訂單趨于正常。
ADI:汽車業務占比繼續上升,
已近四分之一
ADI在今年二季度實現了連續13個季度的環比增長,營收再創紀錄,達到了32.6億美元,同比去年增長了10%。并且,該季度ADI毛利潤率達到了近74%,而經營利潤率超過了51%。
工業與汽車是ADI最大的收入來源,汽車業務營收增幅為24%,在總營收占比由上季度的21%增加至24%。汽車中的電池管理和座艙連接解決方案增長矚目,合計同比增長了近40%。不過,ADI預計第三季度這兩個市場的營收會有所下滑,環比下降4%左右,但消費市場的營收會出現環比上升。
ADI本季度庫存周轉天數增加至168天,預計下半年庫存金額將下降。市場方面,ADI通用料現貨充足,工控、醫療、車規類的物料依然短缺,部分缺貨物料交期依然超過 30周。
英飛凌:繞過低迷,
實現強勁增長
英飛凌最新財報顯示,英飛凌2023財年第三季度營收達到40.89億歐元,利潤達到10.67億歐元,利潤率為26.1%。
英飛凌CEO表示,英飛凌在第三季度業績表現強勁,而半導體市場趨勢仍喜憂參半。一方面,電動汽車、可再生能源及相關應用的需求居高不下。另一方面,個人電腦和智能手機等消費品應用的需求仍然較低。英飛凌能在充滿挑戰的市場環境中表現優異,得益于始終專注于數字化轉型和向綠色經濟過渡的結構性增長動力。
英飛凌本季度庫存金額小幅上漲。近幾個月的現貨市場,英飛凌汽車料的需求下降很多,年初火熱的 SAK 系列的市場價已經大幅下跌。IGBT 部分型號依舊缺貨,交期通常在40周以上。MOS方面庫存壓力很大,一些型號已出現市場價格倒掛。
2023年英飛凌看到了強勁的增長,將2023年營收預測從155億歐元(±5億)修訂為162億歐元(±5億),這相當于比2022財年增14%。
總結
SIG最新報告顯示,7月全球芯片交期持續低于20周,但復蘇比預期更長。結合以上8家芯片大廠表現來看,目前總體庫存普遍在高位,庫存仍在去化,德州儀器為代表的頭部原廠庫存上升明顯。汽車芯片雖然帶來了營收增長,但芯片市場整體仍在緩慢復蘇當中。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)2023年春季全球半導體銷售預測顯示,隨著強勁的復蘇,2024年可望回升至5760億美元,增長11.8%,有望創下歷史新高紀錄。市場觀望今年下半年,隨著海內外經濟逐步企穩,半導體景氣周期有望觸底反轉。
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