最近，筆者收到的關(guān)于汽車半導(dǎo)體的咨詢和演講委托越來越多。看來，切實感受到“半導(dǎo)體不足已經(jīng)得到解決”的人似乎還是少數(shù)。

01

功率半導(dǎo)體短缺

正在改善

2023年的半導(dǎo)體市場從一開始就出現(xiàn)負(fù)增長（同比），特別是存儲市場，需求低迷導(dǎo)致嚴(yán)重的供過于求。另一方面，汽車行業(yè)由于半導(dǎo)體不足，一直無法按計劃生產(chǎn)。不過，由于最缺的功率半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈有望得到改善，筆者預(yù)測，短缺問題將在2023年上半年得到解決。

事實上，2023年1月-6月，功率半導(dǎo)體的總出貨量極為強(qiáng)勁，同比增長 21.1%。這也證實了在該市場占有率最高的英飛凌的新功率半導(dǎo)體專用工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)。

然而，仔細(xì)觀察就會發(fā)現(xiàn)，在2023年1-6月期間，功率半導(dǎo)體的主導(dǎo)產(chǎn)品IGBT的總出貨量同比增長了13.0%，而另一主導(dǎo)產(chǎn)品MOSFET的出貨量卻同比下降了5.8%。

MOSFET的平均單價不斷上漲也可能與供不應(yīng)求有關(guān)。MOSFET出貨量的停滯是偶然發(fā)生的，還是設(shè)備制造商的供應(yīng)戰(zhàn)略造成的？筆者無從判斷。今后也有必要密切關(guān)注MOSFET產(chǎn)品的出貨動向。不用說，只要少一個MOSFET，汽車就無法完工。

下圖顯示的是中國臺灣的晶圓代工廠世界先進(jìn)（VIS）的季度銷售額。該公司是以顯示器驅(qū)動IC和電源管理IC為主要產(chǎn)品的代工企業(yè)（半導(dǎo)體委托制造專門企業(yè)）。

由于自己的工廠產(chǎn)能不足，英飛凌一直將部分功率半導(dǎo)體生產(chǎn)外包給世界先進(jìn)。不過，筆者認(rèn)為，英飛凌的專用工廠成立，很有可能將外包部分轉(zhuǎn)為內(nèi)部生產(chǎn)。

實際上，世界先進(jìn)的電源管理IC銷售額在2022年第四季度（2022年10-12月）、2023年第一季度（2023年1-3月）呈下降趨勢，但在2023年第二季度（2023年4-6月）中又有所增加。雖然不知道這是不是面向英飛凌的出貨量增加的結(jié)果，但這方面的動向也有待觀察。

世界先進(jìn)各季度銷售額變化（2022年第二季度-2023年第二季度），來源：根據(jù)世界先進(jìn)結(jié)算資料制作

02

大量訂單積壓

造成汽車芯片“短缺幻象”

對于功率半導(dǎo)體以外的汽車芯片，MCU和模擬IC也一度短缺，但與各半導(dǎo)體公司確認(rèn)后發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在交貨期都逐漸回到了正常狀態(tài)。最嚴(yán)重的時候，他們說“不能保證一年后能交貨”，或者“暫時不接受新訂單”等，現(xiàn)在已經(jīng)從這種情況中解脫出來了。

順便一提，汽車芯片在2023年1-6月的出貨合計中，車載模擬芯片出貨量同比增長28.9%，汽車MCU同比增長25.1%，車載邏輯芯片同比增長24.8%。按金額計算，所有產(chǎn)品都保持了20%以上的增長率。在2022年，全球半導(dǎo)體市場同比增長3.2%，而汽車芯片市場同比增長20.3%。而且，在整個半導(dǎo)體市場陷入負(fù)增長的今天，這種高增長仍在持續(xù)。

在2021年和2022年，汽車制造商們都無法按計劃生產(chǎn)，面臨前所未有的大量訂單積壓。如果不進(jìn)行超出訂單的生產(chǎn)，訂單剩余量就不會減少。在這種情況下去采購半導(dǎo)體，可能很難感受到“短缺問題已經(jīng)解決”。

在筆者這樣的半導(dǎo)體業(yè)界人士看來，原本短缺的半導(dǎo)體產(chǎn)品交貨期已經(jīng)恢復(fù)正常，所以我很想說，短缺問題應(yīng)該已經(jīng)解決了，但對于仍在為訂單積壓而苦苦掙扎的汽車行業(yè)來說，情況可能并不那么容易預(yù)測。

03

模擬無線IC持續(xù)不足

從細(xì)節(jié)上看，汽車智能鑰匙（電子鑰匙）的交貨時間似乎還很長，例如豐田在汽車交貨時只提供一把智能鑰匙和一把機(jī)械鑰匙，而第二把智能鑰匙會在"適當(dāng)?shù)臅r候"交付。智能鑰匙搭載了通用性極高的模擬無線IC。這種芯片在世界各地都有需求，也是容易出現(xiàn)"如果很難買到，就盡快多訂一些"等臨時性需求的芯片。

一個耳熟能詳?shù)睦邮莾?nèi)置式交通IC卡。據(jù)報道，最近部分交通IC卡也因芯片短缺而停止銷售。

模擬無線IC還被應(yīng)用于其他各種各樣的領(lǐng)域，因此很有可能在各個領(lǐng)域都出現(xiàn)短缺的問題。預(yù)計模擬無線IC今后還將作為RFID（利用無線通信的標(biāo)簽）的關(guān)鍵設(shè)備備受期待，計劃增產(chǎn)的半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不在少數(shù)。雖然不知道是否能馬上解決交通IC卡的短缺問題，但很多用戶比起購買交通卡，更愿意安裝智能手機(jī)上的應(yīng)用程序，因此今后對IC卡的需求也有可能不會增加。

即使是汽車的智能鑰匙，今后用智能手機(jī)代替的情況也會增加。筆者預(yù)測，不管怎樣，這種短缺不會發(fā)展成太大的問題。

04

存儲市場大幅改善

就整個半導(dǎo)體市場而言，2023年6月存儲市場大幅好轉(zhuǎn)，有望走出低谷期。在目前智能手機(jī)、個人電腦和數(shù)據(jù)中心缺乏利好消息的情況下，我們不能過于樂觀，但如果內(nèi)存和MPU的庫存調(diào)整已經(jīng)完成，我們應(yīng)該期待未來的復(fù)蘇。

存儲產(chǎn)品增長率變化（按月份），來源:世界半導(dǎo)體市場統(tǒng)計（WSTS）

05

這輪“汽車缺芯”

是個好機(jī)會

話題回到汽車，筆者深切地感受到，這次汽車芯片短缺的問題，是確認(rèn)"什么短缺，什么不短缺，為什么短缺"的情況，以及為了解"車載半導(dǎo)體市場的現(xiàn)實情況，突出供應(yīng)鏈問題"提供了良機(jī)。

雖然眼前的問題確實在逐漸得到解決，但從中長期來看，隨著CASE（互聯(lián)化、自動化、共享化和電氣化）的發(fā)展以及供應(yīng)鏈的進(jìn)一步變化，汽車行業(yè)的中長期未來也將發(fā)生變革。半導(dǎo)體在汽車行業(yè)的作用將比以往任何時候都更加重要，各公司的經(jīng)營戰(zhàn)略也很有可能變得更加復(fù)雜。以上，筆者希望能對各公司的戰(zhàn)略規(guī)劃有所幫助。

來源：內(nèi)容由芯世相（ID：xinpianlaosiji）編譯自「EE Times Japan」，作者：大山聰