制裁措施再度加碼。

北京時間12月2日晚，美國商務部工業和安全局（BIS）宣布了一系列新規，對24種半導體制造設備和3類EDA工具、HBM進行了新管控。同時將140家半導體企業送上了實體清單（中國境內136家，韓國2家，新加坡1家，日本1家）。因為140這個數字足夠震撼，整個半導體圈關注度達到了史無前例的高點，很多文章的評論區，會看見產業人士說自己公司上了名單。

當然，這條BIS新規還有更多細節，后面會用大白話細說。

12月3日，中國四大協會（中國互聯網協會、中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國通信企業協會）先后發表聲明，對美這一擴大制裁行為進行反對，并呼吁國內企業主動采取應對措施，審慎選擇采購美國芯片。從2019年美國打壓國內企業開始，第一次出現四大協會同時發表聲明，影響力可見一斑。

本文將從影響幾何，美國制裁策略復盤，國內目前的情況這三點入手，全面聊一下美國制裁這件事。

影響幾何？

上實體清單的有140家企業，這既反映美國商務部打擊的數量之多，同時，其針對的點也很清晰。

首先，超70%是國產設備公司。這說明制裁開始往上游供應鏈走，其中涵蓋的類型包括光刻、離子注入、刻蝕、薄膜、RTP、CMP、鏡頭、清洗、量檢測等。

相關企業有華峰測控、盛美、屹唐、凱世通、爍科中科信、東方晶源、北方華創、至純、中科飛測、華海清科、拓荊、睿勵、精測、新凱來、宇量昇、御微、芯源微。

這里可以總結出一句話，給制造廠提供設備和零部件的企業，細分工藝環節的龍頭企業，幾乎都上了名單。

其次，先進工藝和先進封裝繼續設卡。名單中的ICRD2期、鵬新旭、芯恩、中芯國際、昇維旭、武漢新芯、聞泰科技都是制造類。對先進封裝HBM，美國還畫了一條紅線，設定為存儲單元面積小于 0.0019 μm2、存儲密度大于0.288Gb/mm2為“先進芯片”。這里的HBM，簡而言之，就是讓閃存變厲害的一個技術。

再者，美國還瞄準了材料。南大光電、新昇、基石、至純這些上清單的企業，都是國產材料公司。卡材料意味著美國梳理供應鏈的報告，越寫越深，越寫越精了。設備是讓產線動起來的核心，而材料/耗材是讓設備持續動下去的燃料。

名單里還有國產EDA企業。從清單企業的屬性來看，這些EDA工具還是針對先進節點。

把上面所有名單都總結一下，就是美國試圖在斷你糧（材料），砸你鍋（設備），毀你廚房（制造廠），順帶撕你幾本菜譜（工具）。顯然，美國已經不滿足于毀廚房這個動作了，因為他發現，廚房砸也砸了，怎么小灶開得飛起。

美以芯片遏制中國是搬起石頭砸自己的腳/圖源：視覺中國

還記得令人難忘的2022年嗎？當時BIS管制措施中，還有限制產業里美籍的一條規定——禁止“美國人”（包括美國公民、永久居民和受美國法律管轄的實體）在未經許可的情況下，向中國的特定半導體制造企業提供支持，這就是連廚子都要查一遍的意思。

客觀來看，影響很大。但具體多大影響，就要看具體的實施和中國反制后的美國再調整。

主觀來看，已經習慣。這幾年，圈內人士已經把上實體清單當作“美國認證”，上了就表示技術實力還不賴。

為了更好地理解美國制裁這件事，我們要從歷史沿革來看，看看到底用的什么花招。

美國制裁策略復盤

梳理美國制裁的“升級”之路，可以看出它已近乎癲狂。

2016年中興被狙擊，收到了“禁止美國企業向中興出售零部件、商品、軟件和技術”的禁令。

2019年發生了大家熟知的華為事件，公司被列入實體清單。根據 “出口管制”限制的規定，只要銷售給華為的產品當中，涵蓋硬件、軟件等的美國技術含量超過 25%，就會被要求禁止。

2020年美國對華為采用“追溯”機制，顯然是之前沒掐死，這一次直接完全斷供。同年，中芯上清單。中芯發聲明表示，該事項對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響，對 10nm 及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響。

以上為特朗普時期的“點殺”行為。彼時的實體清單里的名稱，還沒有像現在多到這么費紙。

特朗普/圖源：視覺中國

拜登上臺，開始劃線。一方面實體清單開始“擴招”，另一方面，針對先進芯片畫一條不讓國內芯片能力超過的線。拜登不僅想制造業回流，讓美國再次偉大，還要對中國進行全面脫鉤。一個靠全球市場化而興起的半導體產業，拜登非要逆勢而為。

拜登先做了一件什么事呢？2021年先讓臺積電交出供應鏈核心數據。臺積電制造了全球最先進的芯片，拜登就從這里入手，看看怎么個事。所謂先調研摸排，再精準打擊。

2022年，拜登正式簽署《芯片與科學法案2022》。這其實屬于進攻性的策略，主動尋求讓美國再次偉大的方法。上清單啥的，屬于防御，防止中國做出先進芯片。

那年10月，拜登制裁中國半導體的策略也發生改變。就是上面說的劃線。先進邏輯芯片劃到14/16nm，意味著先進通用芯片做不了；NAND劃到128層，意味著固態硬盤技術升級受阻；DRAM劃到18nm半節距，意味著內存條技術研發受阻。這也對應了中國的三家公司，中芯、長存、長鑫。

英特爾首席執行官帕特·基辛格向美國總統拜登展示半導體晶圓

大算力芯片也畫了一條線，算力和帶寬的線。意味著你買不到英偉達先進GPU，同時遏制了國內AI芯片廠商的發展。當時，國內這些AI芯片企業，剛要發力，被來了一個剃頭刀。對國內研發進度，拿捏得死死的。

后來美國發現以上這些單邊制裁的策略還不夠，還要拉上盟友進行全面圍追堵截。于是我們就看見，2023年5月，日本加入制定的出口管制協議；6月，荷蘭的一系列對DUV的管控。

2023年10月，美國將國內兩家知名GPU公司摩爾線程和壁仞放入實體清單。

2024年，日本和荷蘭又進一步收緊了出口政策。荷蘭那邊的光刻機從NXT2000進一步收緊到了NXT1970。簡而言之，就是部分28nm的不能出口了。

后面就是最新的，我們所看見12月2日的140家企業上清單。

復旦大學網絡空間國際治理研究基地特邀研究員陳騁從產業、法務、國際政策全面總結了美國的策略和方法論。我用大白話理解了一下。

美國商務部最核心的武器就是EAR出口管制條例，美國采用的策略叫“小院高墻”。首先確定一個卡脖子的點，這個點要盡可能的小，放在小院里。其次建立高墻。而且這個小院，要小而精準，不能影響貿易。再配合盟友的多邊管制。最后再對小院里的自家企業進行護犢子。

一套完整的操作，層層遞進，行云流水。

這里需要解釋的是，為什么那些明明不是美國的公司，非要遵循美國的法律？這里涉及一個概念叫“最低限度”，美國就算不生產這些東西，只是把技術和材料賣給你，你靠此生產出的產品超過一定比例，美國就認為這跟在美國生產沒區別。你不聽，那就斷供。

真的悲觀嗎？

其實12月2日的制裁，反而告訴我們一件事。美國商務部似乎已經按不住國內晶圓廠的發展，中國企業已經有相當程度的國產化替代。所以，開始將矛頭對準這些晶圓廠的供應商們。

這樣能起到一舉兩得的作用，既打擊晶圓廠，又捅了盟友一刀。因為中國設備/材料廠的上游往往不是美國，而是日本。捅起來不心疼。

產業鏈人士開玩笑地說，要感謝特朗普，感謝拜登。這些制裁的的確確加速了中國供應鏈國產化的速度，“非A”（無美國的）供應鏈的組建速度異乎尋常的快且合乎市場化。當國際設備廠商在中國做生意，都要考慮國產供應鏈的時候，就是國產企業實打實的機會。

安徽安芯電子科技股份有限公司的工作人員在芯片車間工作/新華社

我們再看被美國打擊的企業這幾年的發展，從它們的財報來看，重壓之下逐年上升。是一團撲不滅的火。

去年的SEMICON China大會——這是國內最大的半導體大會，聚集了非常多的國產設備材料零部件企業。它們第一次在自己的展位展示一個數字——國產化率90%。這是什么意思，明眼人一看就懂。似乎在對參觀的人說，“選我，安全可靠且努力的國產企業”。

同樣，我國的反制手段也在路上。

12月3日，我國商務部安全與管制局發布關于加強相關兩用物項對美國出口管制的公告。瞄準了多類半導體關鍵材料。出口管制的內容有：1、禁止兩用物項對美國軍事用戶或軍事用途出口；2、原則上不予許可鎵、鍺、銻、超硬材料相關兩用物項對美國出口；對石墨兩用物項對美國出口，實施更嚴格的最終用戶和最終用途審查。

以上規模和強度的反制過去十分少見。總部位于北京的咨詢公司TriviumChina的副總監湯姆·努尼斯特（Tom Nunlist）分析稱：“中國在對美國發起反制方面一向比較行動緩慢或謹慎，但現在似乎很明顯的是，中國開始放開手腳了。

對于國內的半導體從業人士來說，四個字——放棄幻想。其實國內企業的韌性，遠遠超出我們的想象。

文中配圖部分來源于視覺中國，部分來源于網絡

作者 | 張亞

編輯 | 向由

值班主編 | 吳擎
排版 | 八斤