小米MIX Flip 2發布時間提前

博主數碼閑聊站暗示，明年上半年小米MIX Flip 2就會亮相，第一代MIX Flip賣得太好，所以第二代直接提檔了。資料顯示，小米MIX Flip于今年7月份發布，是小米第一款小折疊機型，售價5999元。該機延續了小折疊手機小巧的優勢，手機重量為192g，拿在手中非常的輕巧。與此同時，MIX Flip配備4.0英寸的外屏，不僅尺寸大，而且屏幕素質也非常不錯，采用了TCL C8+發光材料，擁有1.5K分辨率，460PPi，120Hz刷新率，并且內外屏都支持專業原色顯示，支持杜比視界。得益于大尺寸的外屏，在使用小米MIX Flip時，很多時候我們都可以不展開手機，直接在外屏上完成手機的操作，而且小米MIX Flip的外屏也采用和內屏一致的交互邏輯，用戶可以很快的上手。此前據供應鏈消息，小米MIX Flip上市后銷售爆火，其備貨量已加單約42%，截至11月初，小米MIX Flip銷量已過加單后總量的大半。小米集團盧偉冰曾表示，小折疊在上市之后完全賣爆了。

能量評

小折疊手機對于女性用戶有極大的吸引力，考慮到今年國產手機的電池技術突破和高通驍龍8至尊版帶來的能耗紅利。2025年的小米MIX Flip 2確實值得期待，之所以這么說也是因為小米MIX Flip第一代也是市面上唯一搭載了最新旗艦處理器的小折疊屏產品。

OPPO Find N5春季登場

首款驍龍8至尊版大折疊屏

OPPO周意保發文預熱OPPO Find N5折疊屏，他表示，接下來Find系列的節奏會穩定下來，給到大家穩定的時間預期，以后每年Find會有春季旗艦發布會+秋季旗艦發布會。據悉，春季旗艦發布會包含Find N5折疊屏和Find X8 Ultra影像旗艦，其中Find N5折疊屏會率先亮相，這也是行業內第一款驍龍8至尊版大折疊屏。博主數碼閑聊站透露，OPPO Find N5已經備案，潛望鏡、無線充、衛星通信以及IPX8級防水全部都有，折疊狀態下像是厚一點的Find X8，相機DECO是居中大圓設計，主打輕薄設計。根據此前爆料的信息，Find N5折疊態厚度不到10mm(OPPO Find N3折疊態厚度是11.2mm)，是OPPO最輕薄的大折疊機型，其型號是PKH110/PKH120，備案電池信息是5475mAh，典型值是5600mAh。

能量評

OPPO Find N3是2023年發布的，也就是說Find N系列缺席了整個2024年。這次Find N5也算是時隔1年的王者歸來了。

小米澎湃OS 2首次大版本更新來了

今日，小米發布小米澎湃OS 2升級公告，這是澎湃OS 2發布后的首次重大版本更新，超級小愛首次向正式版用戶開放。小米手機系統軟件部總監張國全發文，稱今天起，將開啟一輪OTA體驗升級，分三個波次逐步推送。張國全表示，在澎湃OS 2發布之前，他就在盧總面前立下了軍令狀——“堅決不做一錘子買賣”，要前置規劃研發資源，快速響應用戶反饋，持續改善體驗。為此小米內部共識了“1+3+8”升級計劃：即1次大版本更新外，還能實現3次新功能OTA和至少8次問題修復OTA，這一輪的升級就是第一次新功能OTA。據介紹，Xiaomi HyperCore是小米自研內核技術平臺，它讓澎湃OS 2的流暢度得以突飛猛進，圖形技術加持的模糊效果也讓動效更符合物理直覺。此次OTA新增的并行景深動畫不僅做到了多應用打開與退出動畫的并行，更是用模糊材質真實模擬了前后銜接的景深關系。除此之外，小米還引入了邊緣橫滑返回打斷、小白條上滑跟隨等體驗優化。張國全稱，用戶絕大部分的反饋和建議都會在這次OTA中集中解決，其中共包含20項易用性改進和126項問題修復，比如呼聲比較高的4x6桌面布局、錄音支持顯示分類等等。

能量評

千呼萬喚澎湃OS2和超級小愛的正式版終于是在新年前發布了，雖然還是優先提供給2023年和2024年的旗艦機型。但隨后也會覆蓋到2022年發布的主要機型包含紅米旗下產品。當然功能升級是眾望所歸，只是希望澎湃OS2的bug能少點穩定性可以提高點，米粉要求不多是真的。

ASML公司CEO表示

華為、中芯國際落后行業巨頭10-15年

荷蘭光刻機巨頭ASML（阿斯麥）CEO克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）表示，盡管華為、中芯國際在半導體領域取得的進步相當可觀，但兩家公司相比Intel、臺積電、三星等行業巨頭落后10-15年。在ASML看來，在無法獲得先進EUV光刻機的情況下，即便采用一流的DUV設備，依然無法和臺積電等廠商的工藝技術相媲美。作為參考，ASML及其合作伙伴從基礎工作到完成商用機器再到構建EUV生態系統，花了20多年的時間。據悉，美國方面在向ASML施壓，要求其停止在中國維護和維修DUV設備。然而，荷蘭方面迄今尚未同意這一要求。目前，中國公司是ASML的主要客戶之一。ASML2024年Q3財報顯示，該公司第三季度實現凈銷售額75億歐元，凈利潤達21億歐元，但第三季度訂單額僅為26億歐元，不到上一季度近56億歐元的一半。受此消息影響，當地時間10月15日，ASML股價暴跌16%，創下26年（自1998年6月12日）以來的最大跌幅。公司披露財報提到，中國仍然是阿斯麥的最大市場，占今年第三季度銷售額的47%，達27.9億歐元。在今年7月公布的第二季度財報中，阿斯麥方面表示，其49%的銷售額來自中國。事實上，從2023年第三季度荷蘭出口政策收緊以來，中國已連續五個季度成為阿斯麥最大的市場，占比都在40%以上。來自中國的需求可能在未來一段時間內放緩，美國在芯片半導體領域持續對華無理打壓，也仍將是阿斯麥股價長期面臨的壓力。瑞銀（UBS）分析師稱，阿斯麥明年可能失去近四分之一在華銷售額，若限制措施持續，其在華產生的整體收入中還有45%將面臨風險。

能量評

啊對對對，CEO說啥都對。距今15年前是2009年，那一年蘋果發布了iPhone 3GS手機，高通發布了先進的驍龍S2 msm8255處理器采用45nm制程主頻高達1GHz被索尼愛立信LT15i搭載……算了我編不下去了，CEO開心就好。話又說回來了目前不論華為也好中芯國際也罷，也不需要得到所謂國際上的公認。畢竟我們面臨芯片卡脖子解決的是生存問題，再給中國制造一些時間等我們自研芯片可以返銷海外的時候就知道到底是誰落后了。