本期話題：

00:30MEMS工藝進階：良率從60%到95%實現技術的突圍

03:10萬物互聯將如何重塑傳感器的產業價值？

08:07專業化深耕：傳感器代工市場未來路徑的破局之道

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MEMS工藝進階：

良率從60%到95%實現技術的突圍

幻實（主播）：

歡迎大家關注芯片揭秘，我是主播幻實。今天我邀請到了來自浙江芯動科技有限公司（以下簡稱：芯動科技）的董事長劉聰，下面請劉總分享他對MEMS賽道的感受。

芯動科技董事長 劉聰 做客芯片揭秘

劉聰（嘉賓）：

大家好，我是芯動科技的董事長劉聰。

幻實（主播）：

我今天來您的展臺，很遠就注意到貴司展臺LOGO的設計極具特色，上面帶有這種電信號，然后Fab字樣代表了晶圓制造，感覺很特別。這是您設計的嗎？

芯動科技企業logo圖示 （圖源：芯動科技）

劉聰（嘉賓）：

這個是源自我們團隊的共同創意。因為我們是MEMS代工企業，所以上面那些線條其實是一個"M"的造型，組合在一起就是“MEMS Fab ”的意思。

幻實（主播）：

然后字母“F”下面的那個波形，一看就是代表了產品的元素。

劉聰（嘉賓）：

我們在MEMS賽道上發展，其實需要工藝和技術的相互結合，所以不僅僅是產品的性能要做好，同時產品的外觀也要達到客戶的需求。

幻實（主播）：

劉總，您是做一站式服務的，所以我想問一下，最近幾年有哪些MEMS工藝已經趨于成熟？你們又有什么樣的創新突破？

劉聰（嘉賓）：

近年來，技術領域確實經歷了顯著的更迭與突破。芯動科技自2018年建成投產，我們公司定位是6英寸的MEMS芯片代工產線，工藝能力是我們的核心競爭力。多年來，我們通過項目實踐、設備升級以及人員能力提升，始終秉持對工藝的敬畏之心，致力于持續優化工藝水平。我們擁有全鏈條工藝，從光刻、刻蝕、鍵合到劃片、封裝測試等環節均實現了技術提升。例如，在鍵合方面，我們原來鍵合工藝的良率只有60%，經過多年的技術探索，目前良率已經達到了95%，并且從最初的兩層鍵合發展到如今能夠實現四層鍵合。

幻實（主播）：

這一技術突破不僅有效減少了生產浪費，也極大地提升了客戶滿意度。

腦電芯片在智能控制上的使用（圖源：芯動科技）

劉聰（嘉賓）：

其實在行業里面，這個技術還是比較稀缺的，因為現在能達到兩層、三層鍵合工藝的廠商比較多，但能穩定做到四層鍵合工藝的還是不多的。此外，在刻蝕工藝上，我們開展了PI刻蝕技術研發，主要是應用在生物醫療領域，特別是生命科學中的腦電極芯片。目前，我們已成功實現256個通道全通，技術水平在行業內處于第一梯隊。當然，我們在其他技術領域也取得了諸多成果，在此就不一一贅述了。

PI刻蝕：全稱為聚酰亞胺（Polyimide）刻蝕，是一種在微細加工技術中常用的工藝，主要用于在半導體器件制造過程中制作特定的圖案和結構。聚酰亞胺是一種具有優異耐熱性、化學穩定性和機械強度的材料，廣泛應用于柔性電子和集成電路中。

幻實（主播）：

感覺您對工藝技術和產品的應用非常熟悉，可以信手拈來。

劉聰（嘉賓）：

我們還是需要和客戶多溝通、多交流的。作為代工廠，我們深知與客戶保持密切溝通、深入了解客戶技術需求的重要性。

萬物互聯將如何重塑傳感器的產業價值？

幻實（主播）：

參加此次傳感器大會，明顯感覺到每年的展商數量都在增加，尤其是本土廠商。過去，我跟很多傳感器設計公司都有過交流，他們的痛點是面臨生產難題，而芯動科技的出現，則可以為他們提供代工服務。從2018年到2024年，一路走來，您認為產業和行業發生了哪些變化？與當初布局該賽道時相比，有哪些新情況出現？

劉聰（嘉賓）：

芯動科技主要聚焦于MEMS產業，而MEMS具有小型化、集中化和低功耗的特點。隨著萬物互聯的快速發展，市場對集成化的需求日益增長。以新能源汽車為例，其內部集成了大量各類傳感器，如同一個大型的消費電子產品。所以，市場對MEMS產品的實際需求正在快速拉動行業發展。然而，近年來眾多產線的投產建成也帶來了一些問題。國內幾十條產線密集上線，導致產能擴充的速度超過了市場需求的增長速度，也出現了部分并非以技術實踐和工藝實現為目的投資逐漸面臨困境。

壓力傳感器在汽車電子領域的應用（圖源：芯動科技）

幻實（主播）：

非理性的投資都會被市場“甩”出去。

劉聰（嘉賓）：

對，這些年相對來說競爭比較激烈。但從另一個角度來看，這種競爭也有助于篩選出真正專注于產品和技術研發的企業，推動行業的健康發展，所以可能這也是一個好事情。

幻實（主播）：

您能從客戶層面感受到行業的變化，我想問一下，目前你們的客戶是海外客戶居多，還是以本土客戶為主呢？

劉聰（嘉賓）：

我們國內和國外的客戶都有，整體來看國內的份額是大于國外的。主要包括高端航空航天領域、汽車電子以及工業級的客戶，消費級客戶相對較少，我們的產品定位主要集中在工業級及以上。

幻實（主播）：

那這對你們的工藝要求、質量管理的要求都非常高，因為產品質量關乎企業的核心競爭力，容不得半點馬虎。

劉聰（嘉賓）：

是的，這也是我們的核心技術所在。

幻實（主播）：

我想問您一個關于產業趨勢的問題，這兩年5G、物聯網、低空經濟以及人工智能等領域發展迅速，這些新場景的應用對傳感器行業產生了哪些有價值的影響？您怎么看這些場景的應用對傳感器行業帶來的改變？

劉聰（嘉賓）：

正如前面提到的，萬物互聯的發展無疑會快速拉動市場需求。不僅在消費端，隨著可穿戴設備的普及，大眾對傳感器的接觸越來越多。同時，隨著國家工業的發展以及地緣政治的影響推動了國產替代的進程，不管對于我們芯動科技來講，或者說對于國內做中高端產品的企業來講，都是極大的利好。越來越多的客戶將業務交付給我們，我們也在積極引進高精尖設備和專業人才，以拓展業務。整體來看，市場前景十分廣闊，發展趨勢向好。

幻實（主播）：

從國內和國際做產品的風格和思路上來看，您覺得國內的廠商跟海外的差距大嗎？如果給國內的MEMS設計公司提建議，您覺得他們應該在哪些方向加強？

芯片揭秘 主播幻實（左） 對話

芯動科技董事長 劉聰 （右）

劉聰（嘉賓）：

在中低端產品領域，差距并不明顯，但在高端領域，確實存在一定差距。造成這種差距的核心原因是我們起步較晚，但這并不意味著我們做不到，只要給我們一定的時間，我相信是可以追趕上的。同時我們還需要在設備和人才培養方面加大投入，逐步提升自身實力。否則，即便有市場需求，也難以有效滿足。

作為行業中的一員，芯動科技未來仍將專注于代工業務，我們的核心競爭力就是不斷提升我們的工藝能力。因為只有不斷提升工藝水平，我們才能在市場上立足。同時，我們將持續聚焦現有主要業務領域，比如壓力、氣體、慣性和生物醫療領域等。MEMS領域涵蓋廣泛，但如果什么都做，可能什么都不精通。所以我們希望在聚焦領域內，持續提升自身能力，為客戶提供更優質的服務。

專業化深耕：

傳感器代工市場未來路徑的破局之道

幻實（主播）：

我想再問一下，芯動科技會轉型成為IDM模式嗎？還是會一直專注于代工業務？

劉聰（嘉賓）：

目前我們的定位還是代工廠，我認為專注于代工業務，能夠更有效地集中我們的精力、資金以及技術能力提升。同時為了確保產品性能的實現，我們在聚焦代工業務的基本上，還需要加強與后端客戶的溝通和交流，從而更好地體現我們的能力和競爭力。

半自動鍵合機（圖源：芯動科技）

幻實（主播）：

您之前提到設備在行業中非常重要，因為傳感器的特殊工藝需要獨特的設備支持。不知道目前行業內對哪些設備渴求度比較高呢？

劉聰（嘉賓）：

我們的設備需求還是圍繞產品展開的。目前，我們的產品主要集中在壓力、慣性、生物醫療和氣體傳感器等四大類領域。對于這些產品，核心工藝的實現都集中在流片過程中的光刻、薄膜、刻蝕以及鍵合設備。現有能夠實現1um精度的光刻設備基本能夠滿足行業內絕大多數MEMS產品需求，但在薄膜和刻蝕工藝環節中，仍需要更穩定和更高性能的磁控濺射設備（PVD）以及金屬刻蝕設備（ICP）來豐富我們的工藝能力，以便能夠實現各產品不同的工藝需求。目前這些設備已確定并完成合同簽訂，預計2025年半年度可正式投產運行。

更高精度的傳感器設備（圖片由AI生成）

幻實（主播）：

請您預測一下，未來3—5年傳感器代工市場的格局會發生什么變化？你們未來有什么樣的規劃？

劉聰（嘉賓）：

從我的角度來看，未來市場需求將逐步增加，專業分工也會越來越細化，各代工平臺也會逐步尋找到適合自身發展的代工模式和代工品類。例如芯動科技未來幾年仍然會以高端MEMS芯片的研發、中試及小批量為主，聚焦現有的四大類產品，不斷提升工藝能力，積累豐富經驗。我們始終秉持工匠精神，致力于將每一個細節、每一道工藝做到極致，以提升產品研發效率和產品性能，贏得客戶更高的認可度，并為傳感器芯片的國產化替代起到積極的促進作用。

幻實（主播）：

做制造業確實沒有捷徑，只能一點點的積累，一步一個腳印。

劉聰（嘉賓）：

是的，您說的非常對。

幻實（主播）：

劉總今天分享了很多寶貴經驗，非常高興能看到國內有像芯動科技這樣踏實做代工的企業，也祝芯動科技發展的越來越好。

當前全球MEMS產業正加速向高集成度、異質融合方向演進，但技術升級與市場擴張的節奏仍存在階段性錯位。盡管國內本土企業在工藝流程創新（如多層堆疊、高深寬比刻蝕）和本土產業鏈配套（封裝測試、特色材料）上取得突破，但高端傳感器領域依舊面臨工藝穩定性不足、設備/材料進口依賴度高等多重挑戰。行業短期需警惕資本驅動的產能無序擴張帶來的同質化競爭風險，長期則考驗對下游應用需求的分化響應能力——無論是車載傳感器的高可靠性驗證體系，還是生物醫療MEMS的潔凈度與微型化標準，都要求代工環節從“規模優先”轉向“精度與定制化并行”。

與此同時，全球產業鏈重構趨勢正倒逼本土企業加速構筑從設備調試、工藝迭代到客戶協同的全鏈條技術沉淀。未來，MEMS代工的核心競爭力或將不再局限于單一技術參數的突破，而是依托對新興場景（如低空經濟、植入式醫療）的深度理解，形成“需求定義工藝”的敏捷制造范式。

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采訪 | 幻實 編輯 | 婉麗 審核 | 幻實

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