2025年3月11-13日，在全球工業數字化的重要樞紐——德國紐倫堡，芯訊通（SIMCom）以 “5G+AIoT的歐洲解法” 為參展主題，攜全系列創新成果亮相2025年德國嵌入式展（Embedded World 2025）。本次參展芯訊通重點呈現了5G RedCap技術突破及智能網聯領域解決方案，希望通過5G模組矩陣及本地化解決方案，向全球展示芯訊通在5G物聯網領域的“出海深度”。

輕量化連接構建數智出海新基建

展會現場，芯訊通展示了覆蓋工業互聯、智慧城市、車聯網等垂直領域的全制式無線通信解決方案。針對歐洲市場對高性價比5G方案的需求，芯訊通帶來了SIM8230和A8230兩款5G Redcap模組。

當前，歐洲市場對于5G Redcap需求強烈。在歐洲工業4.0戰略的推進下，制造業正加速向智能化、柔性化轉型。工廠設備互聯、AGV（自動導引車）協同調度、智能物流系統等場景，對無線通信技術提出高要求——既需滿足高速率、低時延的數據傳輸，又需在復雜工業環境中保障穩定性，同時兼顧成本效率。而芯訊通5G Redcap模組具備的輕量化、低功耗、高可靠的核心特性，恰好能夠滿足歐洲制造業尋求的“成本-效率”平衡點。

傳統5G模組雖性能強大，但高昂的硬件成本與功耗限制了其在中小型設備上的普及。芯訊通圍繞歐洲制造業對通信技術選擇的核心訴求，破解關鍵痛點。芯訊通5G RedCap模組通過3GPP Release 17標準定義的輕量化架構，在保留5G核心優勢的同時，實現：

硬件成本優化：通過縮小模組尺寸、減少天線層數，降低設備集成難度與物料成本；

全頻段兼容與4G平滑過渡：支持全球5G主流頻段，并向下兼容4G網絡，確保歐洲多國異構網絡環境下的無縫切換，助力企業分階段升級。

SIM8230是一款搭載高通X35 5G調制解調器及射頻系統的輕量化5G RedCap模塊，支持全球頻段。采用30×30×2.5mm的LGA+LCC封裝和42×31.4×3.4mm的M.2封裝，兼容市場主流尺寸。相比芯訊通早前推出的5G系列模組，天線設計更為精簡、頻寬更小。速率上，其峰值下載速率可達220Mbps，上行速率可達100Mbps，滿足高速傳輸速率需求。幫助客戶實現成本、速率、尺寸方面的平衡。

A8230是一款國產5G RedCap模組，采用3GPP Rel-17 RedCap技術，向下兼容4G，支持5G SA模式和多接入邊緣計算等先進功能。采用LGA+LCC封裝，尺寸為30×30mm，AT指令與SIM8230/SIM7600/SIM8200/SIM8260系列模塊兼容，降低了接收天線和設備層數的需求，幫助客戶節約成本并縮短產品上市時間，簡化設計流程。

AIoT賦能智能生態，邊緣計算引領創新

當前，從生成式AI的爆發到行業大模型的落地，智能化浪潮正重塑千行百業。面向邊緣計算場景的SIM9650L-W AI智能模組成為展臺另一亮點。

芯訊通 SIM9650L-W 智能模組通過 14Tops算力、4K/60幀圖像處理及 SLAM 算法，為歐洲市場提供工業視覺檢測、機器人導航等核心技術支持，助力工業 4.0升級。SIM9650L-W的Wi-Fi 6E+BT 5.2 組合滿足高密度場景的低延遲需求，全制式通信適配歐洲復雜網絡環境。多攝像頭/雙屏接口與Android 14系統簡化開發流程，加速智慧零售終端、車載系統等產品迭代。在垂直領域，4K視頻分析賦能智慧城市安防，視覺識別技術推動精準農業發展，高速傳輸保障遠程醫療實時交互。

通過本次展會，芯訊通進一步深化了與歐洲乃至全球客戶的合作紐帶，為工業4.0、智慧城市、車聯網等領域的數智化轉型提供了切實可行的技術路徑。未來，芯訊通將持續聚焦5G輕量化、邊緣計算與AI融合等前沿方向，加速技術迭代與場景落地，攜手全球合作伙伴共建開放、高效、可持續的智能物聯生態。我們堅信，以技術驅動為引擎，以客戶需求為導向，芯訊通將為全球數字化進程注入更多可能性。