日前，龍芯2K3000已經有樣片，網傳2K3000 SPEC06 int rate-1實測成績優于3A5000了，與ft d3000處于同一水平。

2K3000的內核雖然也叫LA364，其實與2k2000不是同一個核心，處理器核重新設計，發射寬度降低了，但是效率提高了，IPC是不一樣的，早年的PPT中，LA364對標的是arm A75，從最近的實測成績來看，LA364達到了A77水平。

由于2K3000與D3000都是12/14nm工藝，主頻都是2.5Ghz，IPC大致相當，單核性能處于同一檔。

由于日常使用主要考驗單核性能，就信創市場辦公環境而言，2K3000與D3000的用戶體驗會非常接近。

2K3000有2個特點：

一是成本低。由于LA364是3發射的小架構，最終成本會比龍芯以往的大CPU低。加上龍芯不需要像國產ARM CPU那樣向ARM支付高額授權費用，在成本控制上龍芯有先天優勢。同時，2K3000提升了集成度，LG200 GPU被集成進2K3000，由于芯片SOC化大幅提升了集成度，芯片面積、成本、功耗大幅度降低。屆時龍芯CPU+主板價格會低于英特爾 i3+主板。

二是功耗低。2K3000的功耗為15W，相對于3A5000而言功耗大幅降低，非常適合上筆記本。

2K3000和龍芯6600一樣，證明了設計能力才是核心技術，而龍芯已經掌握了CPU的核心技術。

過去，國內不少CPU公司依然從境外購買CPU核授權，依賴臺積電工藝。龍芯則用實際行動證明，只要掌握設計能力，在制造工藝不變的情況下，既能夠用設計能力提升性能，也能夠用設計能力降低功耗。

具體來說，龍芯6600和龍芯5000同樣使用12nm工藝，通過優化設計，龍芯把CPU單核性能提升了2倍有余。

2K3000與龍芯5000同樣使用12nm工藝，龍芯在單核性能不變的情況下，增加了4個CPU核心，并且把功耗下降了一半。簡言之，就是單核性能打平，多核性能大幅提升，總功耗反而下降一半。

值得一提的是LA364是發射的小架構，LA464V是4發射的架構，龍芯在2024年用3發射的小架構就超越多年前自己設計的4發射架構，從中折射出龍芯設計能力的提升。

鐵流認為，CPU最核心的技術是基于自主指令集自主研發IP和基于自主指令系統做生態，只要掌握了這兩項技術，堆CPU核心數，玩SoC，只要錢到位，都是水到渠成的事情。

2K3000一旦量產，將在性能方面大幅領先當下的盤古M900、D2000等ARM方案。根據主機廠提供的數據，盤古M900的SPEC06INT rate-1成績為14.1分，D2000 SPEC06INT rate-1為15.4分，2K3000的優勢是壓倒性的，即便是硬撼D3000也一點不虛。

簡言之，龍芯2K3000是一款非常適合信創的CPU，特別適合信創筆記本。海光性能強，但功耗偏高，麒麟9006C功耗很低，但性能一般，更適合用于手機，而不是筆記本。如果把2K3000電腦價格做到1500以內，把筆記本做到2000以內，就信創市場而言，在性價比方面難有對手。