江蘇
3月31日，投融灣團隊了解到上海地區近日新增一家融資成功的企業，來自上海奉賢區。
該企業名為上海道宜半導體材料有限公司（下文簡稱：道宜半導體），成立于2020年5月，這是一家專注于研發生產高端半導體器件、集成電路、功率模塊等電子封裝用環氧塑封料的半導體材料公司。
道宜半導體脫胎于道生天合的半導體及電子材料事業部。值得注意的是，道宜半導體剛剛獨立出來，道生天合就開始進行上市輔導備案了。道生天合主要是做風電葉片用材料、新型復合材料用樹脂、新能源汽車及工業用膠粘劑的公司。道生天合生產的風電環氧樹脂打破了德國漢高的壟斷，并且成為了全球銷量第一的公司。
道生天合的上交所主板IPO申請在2023年6月獲得了受理，次月拿到了首輪問詢，然后就沒有了消息，公司上市之路兇多吉少。
其實，我們通過道生天合的資本操作也能看出來，公司是準備先上一家公司，然后再拆出一家上市公司的。理想很美好，但是過程可能會很痛苦。
我們再回到道宜半導體本身，該公司目前獲得了32項國家專利，兩個海外辦事處（東京、馬來西亞）。公司在上海臨港建有生產基地，已經建成了兩條生產線，另有兩條在建，達產后年產能可以達到8000噸，項目總投資額為2.5億元。
公司產品目前已經通過多家封測頭部企業的測試，覆蓋了QFN和BGA封裝領域，產品主要用在了車規級功率模塊和碳化硅封裝材料等領域。
公司成立以來已經獲得4輪融資。公司的上一輪融資發生在2024年2月，融資金額數千萬元，元禾原點領投，此輪融資資金主要用于產品研發和工廠擴產能。
2025年3月26日，公司拿到了最新一輪的融資，金雨茂物獨家投資。
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