全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導體制造設備的領域的重要創新力量，奧芯明以“創新引領，智能賦能”為主題，攜先進封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術板塊精彩亮相。通過全系列封裝設備矩陣及行業首發解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領域的突破性進展和本土化成果，彰顯了公司以創新提質、助力中國半導體產業高質量發展的堅定承諾與信心。

四大技術矩陣驚艷亮相

本屆展會奧芯明設置了四大主題展區，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能管理、先進封裝等領域的半導體制造工藝領先優勢。

在先進封裝解決方案展區，奧芯明通過NFL——NUCLEUS、FIREBIRD和LITHOBOLT系列固晶設備矩陣，展示先進封裝設備如何助力扇出型、2.5D/3D混合鍵合技術重構AI芯片算力邊界；多光束激光切割與開槽系統ALSI LASER1205與等離子切割專用涂層ASMT Coating技術則展示了奧芯明納米級超高精度的切割解決方案，以高精度、高效率的特點，為半導體制造業提供更為先進、可靠的解決方案，堪稱下一代先進封裝的“手術刀”，賦能下一代智能制造與先進涂層應用。

在智能圖像傳感解決方案（CIS）展區，奧芯明以CMOS全方位封裝解決方案展示了在芯片鍵合、引線鍵合、清潔、AOI檢測、鏡頭組裝、主動對準及測試一體化集成方面的全制程覆蓋能力。展會現場展出了全新的12英寸自動固晶系統DA-Pro，讓參觀者切身感受到奧芯明如何通過工業4.0智能產線技術，實現高精度、低成本、大批量CMOS傳感器封裝，為客戶提供高通量、多功能和智能化功能，賦能消費電子至車載視覺全生態。

在光電集成創新解決方案（OPTO）展區，奧芯明重點展示了先進的光子集成技術，特別是在共封裝光學（CPO）方面的創新，以“納米級精度+全流程智能化”重新定義光通信封裝標準，助力光通信新時代的開啟。其中，AMICRA NANO設備憑借超精密貼裝、多功能工藝平臺、模塊化擴展能力賦能硅光子共封光學，為AI數據中心提供高效光通信支持；MEGA系列全自動多芯片封裝固晶設備則以高精度智造，成為邊緣計算與復雜封裝場景的標桿解決方案。

在精密集成與電能管理解決方案（ICD）展區，奧芯明展出了SD8312 Plus創新軟焊料固晶技術以及HERCULES/HERCULES LM系列鍵合系統，賦能電氣化互聯。同時，奧芯明臨港研發中心首個自主研發成果——新一代高端全自動固晶機Machine Pro重磅首發登場，該設備廣泛應用于各種高密度引線框架以及BGA、LGA等產品，特別針對LGA功率放大器市場的工藝難題提供了更優化的解決方案。Machine Pro將以“超高速 + 高可靠”的核心優勢，重新定義功率器件的量產標準。

以創新賦能產業高質量發展

作為先進封裝技術的創新驅動者，奧芯明自2023年于上海創立以來，始終致力于推動本土化技術突。隨著2024年5月奧芯明臨港研發中心的正式啟用，通過深度整合ASMPT集團全球化技術積淀與本土化研發能力，構建起獨具特色的技術創新體系。“我們并非從零起步，而是依托既有技術積淀與全球化資源整合，實現跨越式發展。”奧芯明CEO許志偉先生強調，通過加速本土研發體系與生產能力的構建，公司正精準響應中國市場對高端半導體技術的迫切需求。

在核心戰略布局層面，奧芯明錨定中高端技術市場定位，充分融合ASMPT尖端技術支撐與本土供應鏈效能優勢，重點突破高端封裝技術領域。目前奧芯明技術矩陣涵蓋2.5D及3D異構集成、混合鍵合等前沿技術領域，全面適配人工智能、自動駕駛等新興產業的創新發展需求。奧芯明正在塑造行業差異化競爭力，通過構建客戶需求深度響應機制，公司已形成定制化解決方案的快速交付能力。“作為中國半導體產業的創新引擎，我們始終以客戶需求為導向，致力于提供時效性更強、精準度更高的系統性解決方案。”許志偉表示。

展望未來，許志偉表示，奧芯明計劃逐步將本土化研發人員比例提升至50%以上，并通過完善的培訓體系與貼近客戶的需求，構建產學研深度融合的培養體系，重點培育具備國際視野的高端技術人才。在供應鏈體系建設方面，公司正穩步推進關鍵零部件國產化進程，已與多家本土領軍企業建立深度戰略協同，有效提升供應鏈自主可控水平。

“危機之中，往往蘊藏機遇。奧芯明將以創新為驅動，深耕本土市場，夯實核心技術，為推動中國半導體產業高質量發展貢獻力量”——奧芯明CEO 許志偉

面對未來，奧芯明將堅持“先進科技，賦能中國芯”的為己任，不斷突破技術邊界，為中國乃至全球半導體行業帶來更多創新解決方案。我們期待與更多產業伙伴攜手，共同開啟半導體行業智能制造的新時代！